精科裕隆：深圳PCB双面电路板焊接有什么方法？
PCB双面电路板和单面电路板的根本区别在于，两者铜的层数不同，PCB双面电路板两面都有铜，可通过过孔导通起到连接作用。那么深圳PCB双面电路板焊接有什么方法？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
PCB双面电路板的技术要求是布线密度变大，孔径更小，金属化孔孔径也越来越小，层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。
随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。
PCB双面电路板为了保证双面电路有可靠的导电效果，应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔，即金属化工艺透孔部分，并剪去连接线尖突出部分，以免剌伤操作者的手，这是板的连线准备工作。
PCB双面电路板焊接要领：
1、对有要求整形的器件应按工艺图纸要求进行工艺处理，即先整形后插件；
2、整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象；
3、对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜；
4、焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时间控制在3~4秒；
5、正式焊接时一般按照器件从矮到高，从里向外的焊接原则来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条；
6、因为是双面焊接，因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类，目的是不压斜下面的器件；
7、PCB电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序；
8、在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。
随着科技飞速发展，电子产品在不断地更新换代，同时也需要性能高、体积小、功能多的电子产品，这就对电路板提出了新的要求，PCB双面电路板就是因此而诞生的，由于PCB双面电路板的广泛应用，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB双面电路板焊接有什么方法，希望大家看后有所帮助！
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