为何陶瓷电路板表面处理沉金板多于镀金板？|同远表面处理
一般做pcb板整个制作流程下来，为了抗氧化，保护好PCB板的线路都会做表面处理。沉金和镀金都是表面处理的一种，那么陶瓷电路板的基材是无机材料，在选择表面处理的时候为何沉金多于镀金？今天同远表面处理小编来分享一下其中的缘由和各自的区别。陶瓷电路板一般的表面处理工艺有如下几种：光板（表面不做任何处理），松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板、沉银板等，这些是比较觉见的。从导电性和可靠性来看，用金做表面处理是最好的。沉金和镀金是最常用的两种，那这两种有什么区别呢？镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。以下是陶瓷镀金板和沉金板的优劣势和区别分析：镀金板，外观金色发白，可焊性一般，偶有焊接不良。有趋肤效应不利于信号传输。金面易氧化，易造成金丝微短，阻焊结合力不强。沉金板，外观金黄色，可焊性好，对信号传输基本没有影响。不易氧化，不产生金丝，阻焊结合力好。目前陶瓷电路板以沉金为主，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点，镀金也是有一些客户做的。以下是沉金板和镀金板的基本区别：沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。沉金应用于电路板表面处理，金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。这其中的区别主要有以下几点：1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，在陶瓷封装领域，沉金会更好处理。3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、随着陶瓷电路板加工精度要求越来越高，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。深圳市同远表面处理有限公司，专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍，镀银及镀金业务，专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务，同时从事连接头、异形件的电镀，滚镀等业务。
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