镀金元器件金脆化的产生及其后果|深圳同远表面处理
金是一种优良的抗腐蚀性材料，它具有化学稳定性高、不易氧化、焊接性好、耐磨、导电性好、接触电阻小的特点，金镀层是抗氧化性很强的镀层，与焊料有很好的湿润性等特点。今天，深圳市同远表面处理有限公司就给大家讲讲镀金元器件金脆化的产生及其后果。当直接焊接镀金引线时，金物质在液态锡和铅的合金中属于一种可溶金属，并且溶解很快，当金快速溶解时，形成一种新的金锡合金层，这个合金层中有金的成份。当合金层中金的含量大于3%时，明显表现为其焊点机械强度大大减小，结合部性能变脆和焊点连接不可靠，焊点无光泽，甚至虚焊，这就是金脆现象。据有关实验证明，这种金属间的扩散过程甚至在0.08秒就可以产生。常见的易产生金脆化的几种情况（1）直接焊接金属镀层，当足够多的金熔融到锡和铅中，一旦焊点金含量超过3%时，形成金脆现象。（2）锡锅搪锡时，当熔于焊料中的金含量达到3%时，也会引起金脆。（3）当焊接用的钎料中混入了杂质金物质，在焊接时一旦焊点的金含量达到3%将会产生金脆。（4）维理时对镀金元器件再次焊接，容易向焊料的锡中扩散而产生金脆，让焊接维修变得困难。深圳市同远表面处理有限公司，专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍，镀银及镀金业务，专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务，同时从事连接头、异形件的电镀，滚镀等业务。
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