精科裕隆：PCB板光绘工艺是什么？
PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。
光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。
PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。
那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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一、 pcb光绘之检查用户的文件
用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
1、检查文件是否完好；
2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
三、 pcb光绘确定工艺要求
根据用户要求确定各种工艺参数。
工艺要求：
1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
底片镜像的决定因素：工艺。
如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；
2、确定阻焊扩大的参数
确定原则：
（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
（2）小不能盖住焊盘。
由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。
现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。
五、 pcb光绘的CAM处理
根据所定工艺进行各种工艺处理。
特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
六、 PCB光绘输出
经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。
拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。
七、pcb光绘暗房处理
PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
定影时间不够，则生产底版底色不够透明。
不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。
特别注意不要划伤底片药膜。
光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！
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