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PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。
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普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。3 B* L$ q: k% [7 E0 ?
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光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。$ \/ _( P% j: E) ^) @2 K
2 Q0 k( A: J$ O. }PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。4 }; c, _7 ]3 E7 b. n* S" e
/ L* i x4 j6 v4 o那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！" B0 i7 J: s* C0 g, |7 x- y! H2 i
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- }. C* L- O: ~8 z* f5 ~添加图注（不超过50字）* f' U2 i _5 \/ `3 a& u
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一、 pcb光绘之检查用户的文件
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用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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7 u( C* G5 b& l" S2 Y1、检查文件是否完好；
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+ Q( c$ s& o+ V2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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" ]6 s' K( u c, }3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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. N4 F' `9 b0 `1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；: y0 o# w. b2 w, k, E
) R+ k. D& ~; ?9 ^3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；6 \. ]; G6 G& ] C' i {4 ~6 ]
6 I& `7 Q# }/ H- z' }4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。+ b% i; l, K, n" X y2 X
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三、 pcb光绘确定工艺要求
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) H, n. X' d/ j& D根据用户要求确定各种工艺参数。
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% o) }/ |1 x0 E% v, _工艺要求：
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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2 J5 p- Y! p1 C' o6 _: {7 H底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。% ` H$ I. B% R" U4 H5 p# W
5 j+ `1 E% \5 y$ H1 Q1 `& p底片镜像的决定因素：工艺。( s8 d( F I2 G9 T+ ?
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如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；
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2、确定阻焊扩大的参数
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确定原则：
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: b+ U+ y) Z( r（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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6 g2 G) r% O7 L9 K4 M6 P( G3 _% K（2）小不能盖住焊盘。& k; @* B+ }! g% `2 e9 e
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由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
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! f( g/ n' H' z由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：8 w$ T3 T: C9 W6 X
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。; j% b$ |$ e" n- a
$ F8 j- @/ Z* @0 K S由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
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（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线； E3 L% K; G$ X8 F2 I5 C3 x
; t. u! _6 `3 g. o6 h( p4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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; E0 J1 ~& T. M6 \3 d8 X4 c1 K8 Z5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；+ o" C) g. Z }1 g! q
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6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；+ O5 E! @8 s( n3 y! a3 t
8 g; i2 m* Y# ?, g3 f7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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6 L" I$ O$ k1 I* ^; n8 @8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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# E4 A/ o/ J/ q* n9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。; F% Y/ ~5 y" ^5 J, N( C8 ]
D8 y# `; Z: [6 p, d( ^1 @四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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6 t& w L; X8 a# e! r! v3 Q t在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。/ w! x5 {, i, m) `
; \, K6 m0 W& G, y- A现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。
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五、 pcb光绘的CAM处理
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根据所定工艺进行各种工艺处理。
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特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。+ M$ X' _1 X! E+ D' O: S
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六、 PCB光绘输出. F- x6 a* b# m I$ z" }& K
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。8 p- J2 v3 e% W! V Q; L& W
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拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。
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七、pcb光绘暗房处理# ] s% R O: t# K& ]+ a( d
' |9 q$ H2 B" N& a! ]PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。: S# J" Q$ v# X9 K
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显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。$ s: c+ q4 z! V' `8 [: k: j
" r6 u1 | v* p* n9 Z定影时间不够，则生产底版底色不够透明。& A% s% F' W0 ]# D
% X" Q9 l" O8 Q不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。5 g# e" B- I3 L) i I' F
! q1 u+ r5 `* l+ c( P7 x/ \" u M% t特别注意不要划伤底片药膜。
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: y7 k. `7 t& P" X光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。7 _# ]% z h6 {! `
6 ~5 v2 K5 Q7 m7 p3 ]
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-9-16 16:30:41
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