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PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。
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普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。! v6 }6 m' O0 }
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光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。5 Q4 O; [! B3 C+ _
9 w' B ]! a; \6 t7 }PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。+ U C) W' h1 z7 G' s3 c6 A
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那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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添加图注（不超过50字）' _% E# v) j& M+ T- p# u7 q
编辑
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一、 pcb光绘之检查用户的文件
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' S+ u1 D3 `2 u% _用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：7 t( T2 G" C) }0 C5 |8 S- P( k
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1、检查文件是否完好；
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5 s% m7 X! o: w) L0 | P( t2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；; e8 t" j5 h0 q* O" k! W; w
$ @' o, {) Z3 j+ Y* o9 R3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平5 d" D! q+ N) \# b. C
|, f. _; ]/ a" t- q2 o; [5 x1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；4 G8 M6 i! Q5 v d
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2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；7 l9 H/ r% a I r5 l6 c) v1 _2 n8 m7 o
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3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；; @# W9 F! {% r$ j! @
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4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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/ j6 l4 ?) o% T- u( N, Q/ c三、 pcb光绘确定工艺要求; \9 ^- _# G" n4 d( M3 u7 x& p: C
9 [- J4 S5 ^ {' W) ^根据用户要求确定各种工艺参数。: N3 D" X/ \! g: ]! ^7 c4 k O
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工艺要求：. M1 p" D, y& B3 @- H% t" A. o V
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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# F; l3 s/ T* J: K9 k0 J7 n底片镜像的决定因素：工艺。* N% {) e1 r" J9 E
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如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；
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2、确定阻焊扩大的参数5 k- R( a5 A* ]% H. K
y8 l. Y9 z/ ^, u, G0 }4 A5 F6 w确定原则：; z/ i3 H( t( n- b9 h0 F
: ^' M# o5 D$ u! p（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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& x$ V6 J6 C0 S- j' b) i（2）小不能盖住焊盘。 G* l! o! f* ]1 j; n& r
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由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
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由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：1 r* ^( f+ R. O! T$ j) h2 O# v
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。; H9 P4 `, E. x8 k% k* e. z2 c
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由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。+ u3 U$ t- X/ w% F @6 P x- F( d
! ?1 w6 X- b( F0 u5 j5 K（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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D9 _8 j% x% @& m+ W. o J3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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; N w' f- y" N$ I' w4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；1 }1 Y3 r8 @+ i/ o& n! O# Q
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6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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2 y, A' w Q m: E7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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% c, \8 k7 T6 c$ y, F8 R) |+ h9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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( u" l( V) y6 Z; m/ K s# ^四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件9 x% K7 H) T! n+ W# g, m
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为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。
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现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。
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Z3 d8 X0 B {: z五、 pcb光绘的CAM处理
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8 {9 f6 @6 A& g' P根据所定工艺进行各种工艺处理。
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特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
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六、 PCB光绘输出
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; W, ]3 S, T7 K6 a0 x8 K经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。5 f9 O4 u: [3 u/ O, I
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拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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7 t% z; Y6 K9 J; Z6 h7 d5 K好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。
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七、pcb光绘暗房处理2 a' `" O. b$ G3 s s
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PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。$ n) o2 \; }4 I% d3 E# ?! v% ~8 t) H
! g3 C7 T& |1 b7 H D! q显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。- G3 f: u" \; e
" e$ N" Q5 X% L( ?定影时间不够，则生产底版底色不够透明。
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( r& k V& y5 Q1 o0 |( R% O不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。
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特别注意不要划伤底片药膜。- X+ r, e" N0 i. D
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光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。
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$ Y7 S/ e+ T# t以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-9-16 16:30:41
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