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PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。
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普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。+ V6 O; B* i8 F
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光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。
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PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。
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那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！6 b K: s+ G& i" D [0 a0 X3 M, V
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4 O' I) l6 R1 U) X M添加图注（不超过50字）$ W: x5 p8 s/ A" N$ E
编辑; t- r" y5 n) t _/ e5 P3 A
; o* F( ~, {0 }$ U y一、 pcb光绘之检查用户的文件
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用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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% \% m, x, K+ _! d( X# K5 S7 L1、检查文件是否完好；
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3 X4 S+ e* o) Z0 a! ~$ F" [! m2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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* f2 @. @6 j/ H# t) Y8 p& U3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。8 C1 p: Q& A- _& V' I' @6 F
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二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平9 ?" e( X9 K* d+ H
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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: X8 ^6 v; s- S3 Y" ^2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；. B! x; h9 S! I
( Q @3 e( O7 o4 K% F4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。+ Y* N6 x; }- ^. L* t' }* T
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三、 pcb光绘确定工艺要求/ O4 A! W( ^* ~ `. F
: Y7 k$ o: Z5 `* d( g0 _5 V2 W. I根据用户要求确定各种工艺参数。
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1 |- j1 B/ v; i' R工艺要求：
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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* `/ y& s" V$ c) Y- l* b底片镜像的决定因素：工艺。' e- ?1 j4 O" a+ M; n# u6 a$ s
; [) D, a& | c& k* ~( A% M }如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；
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2、确定阻焊扩大的参数
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确定原则：
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% Y3 ^/ _+ ~5 N# M- f5 G+ r（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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（2）小不能盖住焊盘。
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由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
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由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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: Q+ |& u% S& k. ~$ r h. [由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
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! ]9 m+ }/ f! _% s6 ^（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；. R& _3 G3 ^4 m$ W! V
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；& y9 z$ @+ Z* p+ b/ p3 }8 h
+ f7 F* R/ [! @# T5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
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" `' H3 D' P8 x5 `6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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5 r0 F w- R$ }. k7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；6 t1 g5 @3 L, h, p
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8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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# X2 R5 {2 a& Z% w" h! D8 x3 J9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。# Q9 m" \, L9 F# ]- l
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件! R% n3 D! g* a+ Q1 D( W5 T0 V; _
% {. F* Q! ~" n# }! M+ E3 t- E+ J为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。1 s7 F0 G" [# _- ^
% x4 y' i* T3 v/ _" [3 u5 e在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。 _" u) i$ s8 \( \
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现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。% G- o+ _# I! K" E
* s- }7 [* @, N4 c8 C4 u/ X五、 pcb光绘的CAM处理2 G4 D! D1 I2 K6 A6 }' m
5 h: v; e5 x% r! {! w- w; {根据所定工艺进行各种工艺处理。
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特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
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六、 PCB光绘输出5 ]& @# g# q& F! d3 E7 U1 f3 O3 I
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。
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$ \1 c3 h3 a/ D拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。' I. N: K$ w( F! a E" ?
& U8 g1 L# h1 x, Q七、pcb光绘暗房处理- F3 E/ q" C" X% {) ~
o, L, S8 u- I ^# bPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。: u6 F* w6 q5 W4 l
1 F. o# r: V* E) P, X显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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# o- D9 M2 ~. K7 C6 N) n! S/ W定影时间不够，则生产底版底色不够透明。
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不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。) c A8 e+ k- D
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特别注意不要划伤底片药膜。
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6 O" ]7 F5 d2 Q+ m' t9 m光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-9-16 16:30:41
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