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PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。% S. n7 J6 q4 D2 T2 q
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普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。
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光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。/ |* c: ^" j" j5 N, G0 r' D) q, u
5 L5 o4 I8 H: z) ] l, k+ nPCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。( w8 t6 A" q5 J" T5 w
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那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！( v# s+ z3 V2 `
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添加图注（不超过50字）
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( P: O6 @1 x X9 m3 C6 E一、 pcb光绘之检查用户的文件
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) b- z' C7 p! ?* Y用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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8 v! |4 J; I1 o2 G5 O$ n1、检查文件是否完好；3 E6 o6 U, \/ p5 F/ A3 L5 i+ A
$ v+ k# A5 f3 K' g% i0 `9 b- ~2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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# ^3 z3 v. J$ b# s& ]3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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2 i8 X0 r" S$ M) a$ N二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平9 \4 ~* \! ]* x& L' A/ a
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；2 r0 _7 J, |6 N2 n- [9 I
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2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；. H) a1 Q5 D& q1 x' h+ |3 u* C
, O6 Q- t( C" |2 Y4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。& Y/ n/ O7 C7 N3 w
8 d0 W: a9 `- Z, q& u P1 L$ D三、 pcb光绘确定工艺要求
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根据用户要求确定各种工艺参数。) h; s5 _4 P. D/ [' C+ z
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工艺要求：
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! X( d! n& Y) v0 o9 L* B" X1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。; J! m7 {! |0 B# J9 u5 @
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底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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6 j/ Z# K# G; B: }底片镜像的决定因素：工艺。2 L- S8 _4 t/ N# L6 O7 r5 ` z
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如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；
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2、确定阻焊扩大的参数
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确定原则：0 @* k7 R4 C* {1 X, o8 e7 b) C5 b! X
# u# U" X% r$ E+ x9 q: ?（1）大不能露出焊盘旁边的导线；+ e) ]$ z3 O0 J" g2 P* c7 Z
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（2）小不能盖住焊盘。- k8 Z* t7 `2 I( B* ^1 N
5 D) ^/ U; C+ m0 S& \" L% [% n由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
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由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。8 e( C" ^7 {1 f; L: D& D; w
7 ^5 K$ s3 v( t（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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( c; Z3 B9 Q+ g1 z0 W3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；) _1 [3 \: ~7 ~8 j: h& c, h
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；6 ^, t3 L$ j6 K% i/ [" h
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5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；( f) ]6 C. s1 A5 J( O
& p5 ~2 X5 {2 v% H9 Q. d6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；, r$ ~7 n6 E0 D
& n0 v- \1 O5 a3 X8 x7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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8、根据板子外型确定是否要加外形角线；+ e1 F1 e1 v+ i& J! M' X. u
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9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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+ S% D9 i$ }. p. b' P0 B四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件: s' W! y$ d7 v5 `
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为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。4 v$ x/ v+ _+ O8 O+ P' C
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在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。2 ]9 ` c. z* t) l% d' D
5 A% Q8 M, l7 T现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。" R0 N B" [. m2 H4 G6 B" w2 u
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五、 pcb光绘的CAM处理6 O f) p5 ~$ L, M X
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根据所定工艺进行各种工艺处理。
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! S5 t$ `- r O/ l特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。% u6 N4 P$ t, l+ M4 a8 q
3 Z' ^0 j1 E8 a3 W f六、 PCB光绘输出
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。
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拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。+ F3 U: o# W$ `- ^1 F
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好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。
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七、pcb光绘暗房处理; M) x5 i+ p" E; l
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PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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定影时间不够，则生产底版底色不够透明。
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5 E! v( D! r( o4 ?不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。/ o9 ^" `4 T7 Q3 E. v8 `) u
+ A+ H v6 u8 H0 y特别注意不要划伤底片药膜。* S" P- N a c, j% Q# w4 j
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光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。7 \$ `+ l$ `- M
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-9-16 16:30:41
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