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PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。9 e+ x6 I k6 a2 r# o
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普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。
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3 j8 r4 e$ q6 [& T7 p9 x光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。, O7 I' h2 g1 p$ A2 a
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PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。- d* N8 d" y ~- o
0 m* ^5 v) h5 _6 s: E那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！0 c& h; N) O/ I2 m
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9 R$ U( e% l; L添加图注（不超过50字）
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# e1 s7 @3 s" k一、 pcb光绘之检查用户的文件4 y2 w7 d7 o$ y: b5 {
( R$ v% M% [- L) j/ s) L& S用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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1、检查文件是否完好；9 x: x+ X2 y1 M
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2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；+ R7 w( k' D7 B; }8 j
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3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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r) X7 Q; @# d) |' I二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平' S5 c; b/ `) `& G. \( V7 N
* A7 z, b0 `0 A1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；4 G; w6 N% p; i: R
. O3 {! L: ^8 v) U. z2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；8 H; `8 o! w( Q& \) m
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4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。* @0 D' ]7 M% J- L4 J6 H8 @ g
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三、 pcb光绘确定工艺要求
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6 `, p }+ q+ D& P! B& |' x6 h根据用户要求确定各种工艺参数。
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! W9 R5 p$ T2 K" t4 I. O h工艺要求：0 e. w' F' ]5 m# M- z" g
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。/ e8 U7 V _& `# _
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底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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底片镜像的决定因素：工艺。% }+ I: {+ T Y
) h; v. Q# S; P% u+ Y% b4 E% T如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；+ n; [7 t2 ?6 a0 @9 t
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2、确定阻焊扩大的参数
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确定原则：2 L8 {" w D. l: O
; f7 g: _9 e' @（1）大不能露出焊盘旁边的导线；, c/ h( k0 o9 a8 w0 \* f
7 \, H) V! S" ~+ X3 [. V- S（2）小不能盖住焊盘。$ I. m o. w" m
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由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
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4 E7 s4 T" f* S6 a' A由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：& `8 N: \4 C& p! L
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
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5 B* `& Y; P/ C（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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u' h8 ^5 \3 o" K4 O4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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: h4 V# [7 J" [5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；0 [& G6 N8 B8 G; x0 B+ J
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6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；% N" d* s9 {3 D$ K5 Z% w4 q( ~
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7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；% n1 a: X y. t
3 o8 P" E9 U5 l# t8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。* S# b! z* Q) D& G( u
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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8 q; J F( Z- W8 C v' O4 P/ \为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。; y3 Z2 }$ q: ]3 q( N& z
2 {# Y2 V2 C+ _2 L2 @在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。
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现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。3 x4 C, Z4 L. E
! |; ?8 G, D! e+ y$ n五、 pcb光绘的CAM处理
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) I; |7 [/ X& E( T根据所定工艺进行各种工艺处理。
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* ]: x }1 ]6 n特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
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六、 PCB光绘输出% W) |; c% {$ b* d1 `) C: f
7 p0 O2 H! e" s7 ^% R经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。
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拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。" e Q) E( [8 c# G" H r
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好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。
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/ z7 ~5 y: ? Z1 ^( a七、pcb光绘暗房处理
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: @2 Z$ @( b+ X( dPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。( ^* y( q, J7 F8 v
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显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。" F4 S; m) D2 t m) L4 ~1 e8 M
9 E6 |5 [" z7 D' H2 m, k1 K定影时间不够，则生产底版底色不够透明。- `2 L# ` C( o* I# F' x
5 F! [0 ~- T% X5 F1 c不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。
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- B% f9 F; _. T, _特别注意不要划伤底片药膜。& k- s8 G+ m, s5 D
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光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。6 ~, ?/ c0 g; Z1 n; Q
; I, D( q9 @% }* r w以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-9-16 16:30:41
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