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PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。
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普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。% z/ C5 G) @; [ |
' d4 Z! M: M' e# R4 D2 |, L+ u光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。$ f L2 q. a3 K! E
6 n( M b/ Q; u0 |: V GPCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。6 g. v& |' f0 B* Q3 g/ K
7 a: _8 \! s8 r5 R% J: c- G, E那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！3 N4 {, e! |( I5 k$ |* }& ?
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& @; k( G& X i9 s @添加图注（不超过50字）) H3 P2 O& \6 s7 M b
编辑3 ~( l; {. q: X7 a( K* K( N- B; P( ]3 I7 K
7 C, A0 y9 N7 G3 z: K' n2 A一、 pcb光绘之检查用户的文件
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) L$ z3 X- K, n& M! F用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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7 x4 }/ g% u# G* R/ ?* z! X1、检查文件是否完好；. J% V% I) @7 L8 a0 w4 O8 D
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2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；1 D1 X% H' M* F `, f1 C: `
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3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。6 C8 u# S( i* _) C
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二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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8 P) }% G E- V9 s' V2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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! E* U6 T9 }+ O1 z6 @3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；( L% y4 e( R4 x9 D! i
# y# k( L/ x' c) }; Q4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。0 t* t3 Y' Z! W" K5 K
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三、 pcb光绘确定工艺要求
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根据用户要求确定各种工艺参数。
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& c V, ^5 J( V1 ^% ?: y工艺要求：
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9 I+ a# w5 V- L. P, ^. c+ p1 y% I1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。* i }! L7 r' t5 _
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底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。9 i: N, P; ]! ]% s7 W& p
d) a2 \( [2 r" \4 p) ^底片镜像的决定因素：工艺。 Y1 H) [6 o$ f! y/ g
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如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；" C1 B( z: J" t z0 b
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2、确定阻焊扩大的参数
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; B# ?7 U6 L; |, Q- R确定原则：
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（1）大不能露出焊盘旁边的导线；; q! N- B; ~) r( o6 w9 Y
- R: ?: e7 E' c& A（2）小不能盖住焊盘。
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; E6 R' h& g; v+ q6 `由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
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( Q% \1 c* U+ d* x由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。" d1 P3 q( u5 `, L' ?% X
7 r* O" ~% T3 W1 ~( E) D: L由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。* W5 F+ \, p- a2 Q2 S0 s- _+ ^ `4 l% \
/ V- o9 j' q) O1 L（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
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3 Y2 r( _' }8 B% Y& {# Z6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；0 Y0 V% I& f% F1 C3 R
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7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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( l, t9 T& K4 G, Z* S$ z9 T, K8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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) w4 W4 O" |# O) d9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件: R% z3 j, v; w8 J; u- M' ^
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为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。, J% L- U+ P: o U* c3 d& P
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在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。3 x9 L, a6 q: k
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现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。
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: Z* p, M! e8 e0 g4 A G& ^五、 pcb光绘的CAM处理
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. o) v0 ~5 R, L7 j* v根据所定工艺进行各种工艺处理。5 b9 N) v& r( n! w$ C
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特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。 e- H: V* X( [' M9 D! ?
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六、 PCB光绘输出
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。
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, E# J' _* k8 t8 c/ R拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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2 y0 U# j- W/ E7 ^9 l好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。% I- n' p1 H% n% g: L3 e+ p( i
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七、pcb光绘暗房处理/ W: \# B) ]( y _; \$ v6 |
4 U/ B. D% t) C: M4 QPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。# G1 l5 v, M1 Q5 K7 c7 K& X7 e/ Q l
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显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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9 N! o% m5 J4 A- N4 h定影时间不够，则生产底版底色不够透明。
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不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。- H! D. Y2 n0 o; L
* B# G5 Q2 X0 b0 B* k8 \特别注意不要划伤底片药膜。
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* {2 W) B( M0 Z# N6 k1 Q1 ?光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。, h* A- S7 M) j
5 W3 F+ r! S2 j1 ]/ T以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-9-16 16:30:41
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