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PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。
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2 z/ @5 O* P+ T% q& p普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。
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光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。
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& q- A- w) Y+ T" u6 hPCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。. l0 a' W9 m% g+ n7 d
( J) a9 Z1 N4 k* l2 E7 p那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！0 f# h- M) ?3 N* r. U. K; I# D
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添加图注（不超过50字）" K1 T0 a* i _/ S+ F
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一、 pcb光绘之检查用户的文件
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* f" F' L2 F. K) d3 o' F+ j1 P用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：7 a, B* i! [+ I
$ d1 S, u! X& I& A' j {1、检查文件是否完好；
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+ G9 ]) h* m2 B A2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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' M4 ^, @# U$ R4 |: a* M- m3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平8 G! W" y. ^1 _6 y
8 {' t" Z$ ]6 [# x. J1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；6 n$ k" |4 Y3 p: o
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2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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( J+ ~1 M( Y5 B1 J9 T6 `$ R3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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( G+ Z. E) s: n) C2 y$ ?3 H4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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, r n7 V$ k O# ^: M1 w4 t三、 pcb光绘确定工艺要求
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根据用户要求确定各种工艺参数。
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3 R+ ^% l1 \% V) B, [/ J工艺要求：+ U4 { F5 m7 `1 `. O
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。0 O5 c1 y/ H7 C$ G3 N) B
/ D5 `: n( j2 B9 O1 D1 Z& q- O底片镜像的决定因素：工艺。
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如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；
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& w3 E& A; K- R/ \# H; B2、确定阻焊扩大的参数
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确定原则：4 C7 g1 Y' V% w7 v1 W
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（1）大不能露出焊盘旁边的导线；% u" Y8 e8 z) o7 c. `2 J$ C9 B ]
' ]- ?% u/ N; i1 ^% F% k j（2）小不能盖住焊盘。4 }2 L$ j P" R4 Y. f
5 H8 r3 i& B% J* P由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
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由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。0 ^) Y3 J6 B" Z6 N8 z4 g, Y
7 z2 i4 \* b$ z/ s# M由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
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（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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7 t7 S' ], z4 B! y3 P1 } N7 u( C5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；, r' d# v c) Z7 ], J% ~, m8 I
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6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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, z, b8 P1 Q" T7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；, q5 x, B" u8 p; ^" }2 N' j
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8、根据板子外型确定是否要加外形角线；7 e6 o/ e) o9 b5 ?8 J
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9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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8 j8 }+ {# i0 N, J& ?* h四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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$ s6 A/ J" s! ]2 z+ W: m在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。
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现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。# X" s- ?& G9 H( J
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五、 pcb光绘的CAM处理0 a, V5 v- U# k. ^5 V; ~
2 h s& o3 v' Z& r- x- G6 @5 k根据所定工艺进行各种工艺处理。
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特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
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& P& E" O# D+ n2 d5 _9 H六、 PCB光绘输出
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。9 L4 i6 B1 X& q' k
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拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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7 X5 M w4 R9 H- O' Q* f& A好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。
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七、pcb光绘暗房处理+ R3 x \. c1 q0 `0 u' E. Z
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PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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定影时间不够，则生产底版底色不够透明。
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# b- M3 t2 _- R5 M4 G不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。
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特别注意不要划伤底片药膜。
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光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-9-16 16:30:41
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