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PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。0 r1 j: s' h/ W( q6 j- ?) r- S
" u8 [1 ]7 ]6 [5 T z普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。
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光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。
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1 D# L5 \/ ?$ W, E, @* M5 c% vPCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。
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" H5 |# ]# P3 b$ Y- V那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！4 l* w, j* R* Y6 C# k2 q
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添加图注（不超过50字）
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一、 pcb光绘之检查用户的文件* A: u9 y! S( \; f7 U k
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用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：& O. u0 C; O1 Z* Q; U
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1、检查文件是否完好；
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2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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1 J$ O% Y0 F. v' r+ Z7 Y; z' T3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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/ {" C; z: ~' w7 P o8 U0 J; Q二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平0 S) u" j" m, H* q/ ?. D( {
0 K( b8 W0 k5 X5 B1 F3 @9 ?1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；$ y, I, b5 [6 u/ h
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2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；+ C3 \3 T; ]8 H+ w4 l0 u+ {$ g
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3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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. q0 _% q5 n& [1 X' B4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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3 F: f) {. ^$ F3 X! i三、 pcb光绘确定工艺要求5 s( X# [. A: K1 B$ X/ Q& t
6 E S: R+ V5 x$ x1 }+ g' Q根据用户要求确定各种工艺参数。3 S7 k b" Z4 ^ Z( M6 N
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工艺要求：. z8 L- Y0 l! t& U
# [% }* Z* K# f1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。+ s8 X' P, W$ W+ Y1 N
" O2 p( a J+ M" J底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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底片镜像的决定因素：工艺。! Y$ K+ g5 @ B% {* _
) A$ M( D. Z1 x1 V3 {如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；
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3 p" Z0 L! r1 W* C) `& c9 d2、确定阻焊扩大的参数9 W6 v2 _% b: \
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确定原则：2 _2 b) z/ ~4 n
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（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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（2）小不能盖住焊盘。
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5 M0 K! h. B$ O! @6 I" V! ?由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
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由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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; m! y0 \& Y: t: p（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。, h6 i# k; M; `$ ]( X N3 Y# I, |
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由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。! A. D# [$ }% J. w5 G
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（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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/ n- j- G+ O: C" ]4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；, P/ q0 F4 U& H6 K
7 R7 ^3 e8 ^% U9 I1 V" C5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；# a$ u$ Z, h4 ?0 h
0 h8 C, I3 b' a4 U6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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5 i' R. Q* ^% k7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；; k2 l% t* o3 l" b" W9 t
2 r) j. O+ |* V. ]9 F3 o8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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5 G. I3 n" P5 C7 r! Z9 h. i; W9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。! g2 [* ]6 s( l. t% i" g
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件$ W5 {. X, i s$ _. E) n
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为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。- A0 }8 g0 ?2 f7 P$ S. G6 F
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在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。
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现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。- g0 [5 c3 h. L
+ {6 j( q* w6 W M& a7 i五、 pcb光绘的CAM处理5 m( j$ a9 T( a! F$ ]" b+ o& [
6 L$ j1 n! Y! p+ {根据所定工艺进行各种工艺处理。1 u8 f2 G: A9 l* A* K8 q
, ]; a( x( @# w0 ]% `特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
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1 X) q% ]1 t: e# }六、 PCB光绘输出
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8 @: Y* P/ o! h经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。
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. c" e3 O! P; L& t" d5 [拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。. o9 b& y7 Z: W5 y: A
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好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。4 U- V9 \8 j. |# ?6 r+ p
+ m7 r: w$ T% I5 K1 [8 N+ R8 t q七、pcb光绘暗房处理
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) b3 ]; l& W+ e6 n# K; e1 E- k5 CPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。& A& [( W$ r+ T# v- V
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显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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0 ]5 T- o3 a* o+ R# A; `( X0 g定影时间不够，则生产底版底色不够透明。
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不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。) N4 X9 W4 b8 N4 {9 z4 r1 q% ]8 x) A. n
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特别注意不要划伤底片药膜。. J+ ^) G( Y* m S9 I/ i
" F5 A1 F, `; S% Q" |光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。1 t+ S6 G! }; h* r) R5 J& N
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-9-16 16:30:41
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