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8 v$ q% w0 S* `) V# }/ U+ H 首先,从静电产生的机理来看,应该从降低有关物体的绝缘度着手,使两物体即使摩擦也不产生和少产生静电,对次有以下一些主要措施: ) c G) h. n8 U, c" X" ?) M- t. h
1.保持环境有一定的湿度。实践证明,北方地区或在干燥的冬季,因静电产生故障的事例要远远大于在东南沿海地区或其他季节,所以在一些重要场所,如计算机机房、实验室、电子仪器的装调车间应考虑保持一定湿度的问题,特别是对那些封闭形的空调房间,更应有一定控制湿度的设备。 & ^. J$ U" Q) B! y
2.铺设防静电地板或地毯。目前已有这种具有一定导电性能的塑料地板或地毯产品,能十分有效抑制由于人的行走产生静电。
d! s% P2 @! {% m" ?, p O8 f! o) d 3.使用离子风枪、离子头、离子棒等设施,使在一定范围内防止静电产生。 ! X9 T, P5 G1 P$ K; `5 O9 V
4.半导体器件应盛放在防静电塑料盛放器或防静电塑料袋中,这种防静电盛放器有良好导电性能,能有效防止静电的产生。当然,有条件的应盛放在金属盛放器内或用金属箔包装。
7 E% }* }/ B! \- h, O2 x4 v! ~0 ~ 5.对于操作人员应在手腕上带防静电手带,这种手带应有良好的接地性能,这种措施最为有效。 4 Y; K4 n' M. e) N. ^' ~, Q, {+ i
; n9 s1 Y: R/ f6 n( h 防静电小常识 ' A0 r! p" Z& \* d
静电是一种客观的自然现象,产生的方式很多,如接触、磨擦、冲流等等。其产生的基本过程可归纳为:接触 → 电荷 → 转移 → 偶电层形成 → 电荷分离。 5 k; T, c1 n( m+ F
设备或人体上的静电最高可达数万伏以至数十万伏,在正常操作条件下也常达数百至数千伏。人体由于自身的动作及与其它物体的接触-分离、磨擦或感应等因素,可以带上几千伏甚至上万伏的静电。静电是正、负电荷在局部范围内失去平衡的 结果。它是一种电能,留存在物体表现,具有高电位、低电量、小电流和作用时间短的特点。
% B1 q/ Q5 k6 z/ b3 Q3 y) G 静电控制的主要措施有:静电的泄漏和耗散、静电中和、静电屏蔽与接地、增湿等。
" ]- \ F4 N. \# g 静电放电引起的元器件击穿损害是电子工业最普遍、最严重的静电危害,它分硬击穿和软击穿。硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效;软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降。 4 ?- N( g" n) M) b
静电敏感元器件和印制电路板在生产过程中工序之间的传递和储放,必须使用防静电上料箱、元件盒、周转箱、周转托盘等。以防止静电积累造成危害。
+ B" z7 q% ^8 X' y! d3 V2 r0 }2 ? 静电敏感元器件和印制电路板,作为成品进行包装时必须采用防静电屏蔽袋、包装袋、包装盒、条、筐等,避免运输过程中的静电损害。
" ?3 m3 M5 c8 S 电子产品在生产过程中,其元器件、组件成品经常与设备工具等发生接触、分离,磨擦而产生静电,必须使用防静电坐垫、周转小车、维修包、工具、工作椅(凳)等,并通过适当的接地,使静电迅速泄放。 1 h- G6 r* U( f, Y# v4 S- @
磨擦起电和人体静电是电子、微电子工业中的两大危害源,但产生静电并非危害所在,危害在于静电积累及由此产生的静电电荷放电,因此必须予以控制。
0 Z$ h- w' H1 f# z9 e1 Y9 c 带静电的物体,在其周围形成静电场,会产生力学效应,放电效应和静电感应效应。 " K" e( Y. U4 x# f" [
由于静电的力学效应,空气中的浮游的尘粒会吸附到硅片等电子元器件上,严重影响电子产品的质量,因此,对净化工作空间必须采取防静电措施。 4 y8 L% I7 W) x$ T# }
净化室的墙壁、天花板和地板等都应采用防静电的不发尘材料,对操作人员及工件、器具也应采取一系列的静电防护措施。
5 ~9 J$ r- K; B8 }, t" V 为了解生产过程静电起电情况,判别生产过程中静电的影响程度以及检验静电防护用品、装备质量都需要测量静电及有关参数。 $ \. E, G7 g8 T7 z/ E$ |; T
静电的测量,主要是对静电电压、材料电阻、接地电阻、静电关衰期、静电电量、静电消除器消电性能、布料电荷面密度等的测量。
+ _9 w; j4 r8 |& S# U 静电防护工作是一项系统工程,任何环节的疏漏或失误,都将导致静电防护工作的失败,必须时时防范,人人防范。 9 I$ u2 W9 M7 I4 s% p
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