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5G芯片技术领域 中国和国外差距在哪?

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发表于 2018-10-15 11:56:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
  如今,我们生活在一个高速发展的全球信息化时代,整个经济就像地球一样紧密地融合在一起,任何一项新技术的进步都将带来整个产业的全方位变革,5G技术将是未来几年引领时代变革和进步的核心驱动力之一。7 U+ C1 h% L! ^9 B2 h2 @+ w8 W
  大家之所以如此看好5G技术的前景,一方面由于它是未来信息基础设施的核心,高速率、高带宽满足人们对通讯日益增长的新要求;另一方面是因为5G技术为实现真正的“万物互联”提供了可能性,而5G芯片是其中最关键的技术。" B% E  {0 h& w" A
  正是因为对5G芯片市场前景的看好,国外芯片巨头如高通、英特尔、三星等均在积极研发,力争早日实现5G芯片的商用。这一次巨大的机遇,中国企业也不想错过,以海思、联发科、展锐、大唐联芯等企业纷纷加入5G芯片争夺战。一时间,形成了中外“齐头并进”的市场格局。. y4 J, w" D. v
  国外5G芯片技术代表企业:高通、英特尔、三星等
1 k" Y+ Y" ~/ b1 B. V  作为4G通讯芯片的领头羊,高通对5G的重视和投入让对手颤抖!很多的5G专利掌握在这个巨头的手中。早在十多年前,高通就开始研究5G技术,在5G芯片的商用上,高通也快人一步,据业内可靠消息,高通的5G芯片将于本月发布, 首款搭载高通骁龙855处理器的手机将是三星,届时,三星手机Galaxy S10也将成为全球首款5G手机。
4 k6 d  a1 g3 G) g. y- s; l" _8 v1 h  近年来,高通的5G芯片技术是好消息不断,去年10月,基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现首个正式发布的5G数据连接。3 Q3 Z" `: M- P. y( Q
  一直对通讯芯片市场不甘心的英特尔,自然对5G芯片不会轻易放过,这一次,英特尔没有落后老对手高通。也是在去年,英特尔推出XMM8060调制解调器,这是一款5G调制解调器。之前坊间传闻,苹果若明年推出5G iPhone,很可能采用英特尔的这款基带芯片。7 j) u3 C# f: F* B
  尽管三星手机和高通芯片合作频频,但是三星仍投入了很多精力自主研发5G芯片技术。近日,三星推出了自研的5G基带Exynos Modem 5100,这是全球首款符合3GPP标准的5G基带。据内部人士透露,三星很可能明年推出运用自研的5G基带技术的手机。* f6 ^# V0 Q% O/ M
  中国5G芯片技术代表企业:海思、联发科、展锐等
  d7 f& Y( b) s' M* v3 O9 |& A6 ?! T  同样在5G芯片技术上投入巨大的华为海思,近年来也在积极地推动其发展。今年2月,海思发布了旗下首款5G商用芯片——华为5G芯片巴龙5G01,这是全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片,支持全球主流5G频段。之前华为公司表示,将在明年推出支持5G的麒麟芯片,于明年中旬推出支持5G的智能手机。- S/ Q+ q4 `$ t3 S; Z
  作为老牌的手机芯片企业,联发科对5G芯片技术的研发也不敢落下。近日,联发科展示了其5G原型机,其中这款机器搭载了自研的5G基带芯片MTK Helio M70,据悉,它们将在2019年为智能手机供应5G芯片。" I! D1 _' z* K2 X' e9 q4 d4 `
  相对于高通、华为等芯片巨头,紫光展锐的5G芯片布署相对较晚,但发展很快。近日,它们成功进行了5G新空口互操作研发测试,这是5G技术研发测试中最重要一环。据紫光展锐透露,它们将在2019年推出5G芯片,2020年进一步推出5G单芯片。
/ s* A9 Q9 h7 |, C* w: w; J  在5G芯片技术领域,国内外的差距在哪?
6 _& _( q2 `+ V3 N& S9 @0 |  随着5G商用化进程的推进,通讯芯片的国产化阵营越来越多,这也为“中国芯”的崛起提供了更多的有生力量。但需要认清的是,以目前的现状而言,在5G芯片技术上,国内外的差距仍有很多,主要是如下三个方面。
2 e+ ]+ J& T# ]( w  1、5G芯片相关的专利
- D2 w6 b+ k) f- M  一直以来,高通就靠着“专利税”获利颇丰,在5G芯片领域,高通又拿下了主要的专利权,未来仍是最主要的受益者,据悉,销售一部5G手机,都需要向高通缴纳3.25%的专利授权费。近年来,华为在5G专利上投入了巨大的人力物力,也取得了非常可喜的成绩,但集中在5G整体方案和标准专利领域,在终端和芯片等专利方面仍落后于高通。
6 m# y+ k: K8 S( J! W+ [) f  2、高端5G芯片领域
5 |% u8 o; C' D: X! A1 s  中国企业的整体实力与全球通讯芯片巨头的差距在于高端5G芯片领域,这也是很多国内芯片企业的“心病”。以高通的5G芯片为例,基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接,体现了高通在5G领域的实力。4 U: ?. F) D1 ^. k# w- O7 z, S: f
  华为在5G的优势是其技术的全面性,覆盖芯片、终端、网络综合等,但在高频和微波等芯片方面,仍与高通有一点点差距,而联发科、展锐等5G芯片仍以供给中低端的手机市场为主。
# I2 `5 O* K- f" r4 i  3、芯片生态难与国外企业抗衡+ r6 X; {9 b+ v# b) Z: U: t; i
  在芯片生态上,国内5G芯片企业,除了华为有自己的优势之外,其它企业很难形成对国外企业的威胁。由于5G芯片的关键装备及材料配套由国外企业掌控,导致依赖进口严重;我国的5G芯片设计、制造、封测及配套等产业链上下游协同性不足;我国的通讯芯片供给客户不足,高通的市场份额占主流。对于手机厂商而言,合作的首款5G芯片,高通仍是首选。
2 x1 v2 Y- n$ @+ C6 l2 a+ P. z! m  5G芯片是物联网时代的标配
, x# }9 h) Z4 q' X9 f4 \2 G  不同于4G芯片, 5G芯片不仅仅用于手机,它将是物联网时代的标配技术,在无人驾驶、工业互联网、智能家居、零售、物流、医疗、可穿戴等领域都将大有用途。据相关数据预测,2035年5G将带来十万亿美元的经济效益。2 r/ r: N5 Z  I0 l; i* E8 Z0 Q' g
  值得一提的是,很多5G手机将于2019年6月正式推向市场,届时,将是5G技术商用化的一个节点,同时也是检验这些国产5G芯片企业实力的关键时期,到底结果如何,我们拭目以待。
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