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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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发表于 2019-3-4 11:59:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
( s$ G2 _* u9 v) [9 |
: T' p* D# q& u4 y& B8 O3 G专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务7 N2 l4 K  q$ s! r3 f- I
0 ^! Z  k8 ~4 r! n6 F
工艺能力:
* l5 h# Y8 }1 G9 H0 D4 m! ]0 z1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
9 [: N; K8 f/ `, ^* |2、0.2-4.0mm厚度的成品板
3 e2 t+ J7 R. O2 p$ B3、冲模、铣边外形加工工艺
) i* j- O% O/ V) [; L& S4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨 / |- p: h, L6 |8 |; y3 N" r: M0 k
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
" O: q5 e0 |. O2 I0 N6、可加工八层以内的多层板
4 `6 N* G! q/ z! d4 O2 s4 m% s9 q& D3 E$ m: }- l5 ?1 s) b
产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等  e' I* I7 v& q. n
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相关服务:软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造& U$ V2 u, x) k& s  c$ u
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