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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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发表于 2019-3-4 11:59:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力) P' [2 ~8 |4 X; y0 `$ H
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专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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$ v2 q' A5 @9 s  J" R工艺能力:
% t' b% e  _+ Y3 {1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
  z# T5 O0 q0 g) q1 b9 e2、0.2-4.0mm厚度的成品板 9 `& c) O8 E2 D) j+ }6 T7 ~
3、冲模、铣边外形加工工艺 * k4 N3 k1 k6 b) V8 H
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨 , \" `) V$ [% g$ t
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
8 c- ^3 r: I( V5 f9 K/ S2 N6、可加工八层以内的多层板: l5 _$ j( w# _0 t& I$ q# w; Z2 O3 p
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产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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" L  F1 Q7 ^% {% P4 ?0 G相关服务:软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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$ z1 \7 l3 Z. |  E/ q深圳市中科智慧电子有限公司
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