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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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发表于 2019-3-4 11:59:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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9 ~$ v6 h2 m0 l9 M' J专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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" {$ N  n6 l9 F工艺能力:$ }6 y! j' _. p
1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
, h5 n: A! C, x0 u( {% \3 |" j+ B2、0.2-4.0mm厚度的成品板
% ]( e+ N3 {+ R: Z6 s3、冲模、铣边外形加工工艺
7 v7 x3 X; F! x' W4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
4 C0 y% N# Q6 q/ k0 z+ X* d! }5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
2 d8 N. L" v3 g6、可加工八层以内的多层板( R* a  B6 V8 H) x) p5 g

; n& k+ ]; a% ]产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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相关服务:软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造, g1 p% h! p$ W* a

* n2 w5 }8 F) C- y深圳市中科智慧电子有限公司
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