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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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9 |- p0 W" T3 e3 u1 g, {5 j0 {' i- N专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务' T5 c0 |0 s' X) x: V
* P6 q" ~2 R0 [: M0 l1 u
工艺能力：
+ f$ G3 H3 ^" W2 e1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 2 Z" q, n* f) X
2、0.2-4.0mm厚度的成品板 9 D% O9 |- s8 W! X) _3 B9 ]
3、冲模、铣边外形加工工艺 . l6 I: M2 B; I
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨 6 W4 a% b% d2 A( e
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
1 D: h( ]0 o$ `7 T' @- _0 ~6、可加工八层以内的多层板' B. ^9 R9 B) e; v
. `) n# w! @$ E( u2 v, [产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等0 V' x+ q0 J' T3 k, ?
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深圳市中科智慧电子有限公司9 I t1 C+ j8 U+ E" m
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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