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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力! E7 V) X; \2 e* X
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专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务+ R( ~8 }; s$ |, D
) W( n; ]6 C) ~8 ` Y' @ K3 O
工艺能力： B, w. n6 f0 D8 P' a1 i. [
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 ' r/ ]8 B1 L0 ]6 }# p$ H. [
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
9 V/ \! r5 U; S' B# V9 Q$ S- W3、冲模、铣边外形加工工艺 3 D1 x6 q; H* U3 P, K$ ^. j- R
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
& y# R2 z: w& s+ S5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
w3 I, }# O( C, x7 @. p3 U$ X6、可加工八层以内的多层板
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8 s: }5 j+ E: }产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等& {, U, f9 M2 T
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& `6 p( s1 t9 l( b: q相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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s5 d6 V+ N$ t/ e) V深圳市中科智慧电子有限公司
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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