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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力* |1 P0 [( X4 m; T k' @
, B: @& r5 Y" L( Y: u9 k专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务) f4 _* X$ N p; N8 ]3 v: {
0 w u5 c, Z q2 g0 @' D工艺能力：
9 V, }/ A6 E& u* R% p3 f" W/ I1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 . R+ T1 B: H+ }# A9 I; a5 |
2、0.2-4.0mm厚度的成品板 4 \* d- S( r3 ?- q. I; u' l8 c
3、冲模、铣边外形加工工艺 6 J" s2 Y& R' Z. e, }0 h3 ]( Q
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
7 @6 H' ]" w9 {* U5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板; ] r- v/ G( c0 s
6、可加工八层以内的多层板* g; f2 M) C% ^" p% Y7 ]
1 Q4 Z: v+ w5 [& t" H2 x( }/ @! j! O
产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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. y' b2 k" T$ U, [相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造+ d9 \+ e/ @0 L" d7 ^
# X: f7 o. f S H! q深圳市中科智慧电子有限公司
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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