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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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发表于 2019-3-4 11:59:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
: z! ~( }9 C% I5 t; Z) C4 d& S' R+ c: |+ E
专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务$ _. Y$ f2 m4 H" ~, I4 b" O
" e! I2 o& u* R1 m+ V1 P& X* S
工艺能力:9 z: e% `9 X3 Z$ ^* G& r
1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺   ]+ P% @) A3 Y9 \& n6 K1 R
2、0.2-4.0mm厚度的成品板 8 e+ l- p" g' A/ }( t
3、冲模、铣边外形加工工艺   V) D% ~! f0 g
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨 5 D% \7 A3 {2 O# K; p! l
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
% `0 _7 Z  ~1 L: H( O% _8 X7 u  }6、可加工八层以内的多层板$ U8 L% a% X4 g% n3 E5 [/ b% f
$ B% Z) c4 \3 a& e* B
产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等8 l% {3 z, q' {( N7 `5 h- \
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