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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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( Y" a \. Z3 F( c1 I专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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工艺能力：
( w% T9 e5 E. T& ?- K$ C l1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 / m. t( ]6 X$ ^3 U3 ^7 H' B* @5 q
2、0.2-4.0mm厚度的成品板 6 T$ q9 t# G% F; l9 v
3、冲模、铣边外形加工工艺
: D3 H3 m) ?+ Q5 ]4 m9 m4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
/ w: \# R; ^4 f2 N+ A* B5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
( p5 b" w) s u3 k) y( w1 N+ B6、可加工八层以内的多层板
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" w/ |8 R B5 j( @( y4 s. z/ [! w产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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! z+ ~' c1 J& D, J4 O* \相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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( }: x0 E2 b, |$ z: f深圳市中科智慧电子有限公司
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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