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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力2 `2 A$ Q( K* @, o* Q1 _" w( K
( B3 D. F& N3 c6 }! x1 i3 H4 I: [专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务' A! x n- f/ s
. s: S" E0 ^* d& `6 L工艺能力：
- ` t# P8 B0 \1 t4 o: k1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 5 D5 U9 z0 f- Z5 g* V/ n
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
( ~2 K5 x, W! o5 K' b! y3、冲模、铣边外形加工工艺 & q" u4 C3 i! K: p
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
" \0 R+ }$ U1 ]5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
# m' E {7 y) h0 U! W* v6、可加工八层以内的多层板0 G8 C; z( F# [9 _! h
5 H" w3 T! c5 u$ E$ ^# M d! [
产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等0 N6 w9 I6 I, M/ c; C
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. F6 S! o9 W9 _ [2 U相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造( ^8 c2 P& n% |0 l: n$ U& V W
8 Y! Y; Y" k, X5 e3 m8 U4 B深圳市中科智慧电子有限公司
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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