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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力+ T! G- H# O$ ^5 L3 C
0 \) N g% P8 b, }专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务# ?. D) p9 Z- G# @. |% k
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工艺能力:0 k4 s1 ~' G, e8 G4 O Z
1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
3 I7 h8 c8 Y4 r% q- d2、0.2-4.0mm厚度的成品板 / @! r" X8 [/ s9 \* b8 P
3、冲模、铣边外形加工工艺 $ I6 q: l& P' G, j
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
9 J) B; v6 \/ ^! u5 T5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
9 q) e- \5 d% d% v! w: p6、可加工八层以内的多层板
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6 w% i: S. H8 j& c. h) W5 T1 M* x$ @产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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