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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力0 e+ P6 q8 G- a }( C
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专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务5 |: |; _7 z! V+ a" {( ?1 x
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工艺能力：1 |* {& Q8 u) i. D* f
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
! }: Q' v$ U9 ^5 c- q4 \* N7 e2、0.2-4.0mm厚度的成品板 " }- A) L: Y% p+ j" N9 k( H% m
3、冲模、铣边外形加工工艺 2 o2 U1 Z1 R- C6 k8 M
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
1 l" Q x4 x. L* A! g0 ~, D5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板& m/ {8 h& Y4 `$ q
6、可加工八层以内的多层板1 t/ a& U# c( ?
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产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等( w6 \1 O; q. m, [- [
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深圳市中科智慧电子有限公司
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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