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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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4 v! Q7 |- l6 {6 o# {, J+ E, Z专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务6 q4 n5 q" ^( L* `& q# Q
6 h3 u( T( R0 t" J$ E6 O
工艺能力：
& C( O7 v& B- [ C# U1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
" u9 l1 x, L5 b; u& K2、0.2-4.0mm厚度的成品板 9 l* Y# P: y8 ^& m2 _$ Q
3、冲模、铣边外形加工工艺
% b- T) u/ {8 h* N3 x0 h, R) U4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
0 X0 l( p: Z' y3 B; F$ M5 ^5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
5 z8 s2 u. [3 t3 M3 _6、可加工八层以内的多层板0 [4 t6 H) f9 h; `; N2 M- D
9 V8 N3 l& l) Y4 x/ a# |0 Y产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等' U1 L2 V% D9 j: r9 S/ A [* V6 z( C
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% R S+ i [! e) s: M相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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深圳市中科智慧电子有限公司
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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