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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力5 }% H9 F7 t; P
* Z/ f2 O* ~1 c4 m9 K2 {( J+ Y专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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工艺能力： s Z. t: f: e
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
" Y( W! n2 D1 N) r3 ^+ U* f2、0.2-4.0mm厚度的成品板 5 Z7 N8 J# |: F+ u* m: W9 X4 j
3、冲模、铣边外形加工工艺
5 ~! [2 a* y, q; f1 j0 m4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
8 `( P$ q7 ?+ R% h& ^5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板2 t u/ D/ c, L3 M$ x n
6、可加工八层以内的多层板: [8 e, Q$ K; U- H* f' p
' x& b0 E* ]' j1 c2 m$ C
产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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% ?, g2 J6 \4 f! X) g+ O$ ^相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造( U; b; h) T1 b9 C. M2 }
3 h9 D2 i0 ^7 x5 s- |深圳市中科智慧电子有限公司
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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