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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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U T; p3 i0 ?( e6 ]" Q3 F; m工艺能力：/ J' P8 F7 \- m/ h: |4 x( l
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
9 d9 E$ _7 Y9 z2、0.2-4.0mm厚度的成品板 * X3 I5 v6 M0 F& u4 }
3、冲模、铣边外形加工工艺
2 G0 p3 \' C- J) R2 E4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
3 [, x/ C' ]9 X" ^5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
7 B3 K2 \5 N8 n, v; w; v3 j6、可加工八层以内的多层板$ n$ H! m. W. P- O/ n# @
2 s0 M1 ~8 X3 D5 G$ _' ~# s2 Z, ^: W, @产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等. G: |5 T/ J& m5 E
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深圳市中科智慧电子有限公司
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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