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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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发表于 2019-3-4 11:59:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
% K3 J: r( H% u3 x6 }1 B4 o; W) O+ e5 d" U
专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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( V$ R# s2 Y# \5 O# q" o, K工艺能力:, F' P; F0 g, p+ p/ a" F4 _
1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
3 I: r. ]% C0 i- x2、0.2-4.0mm厚度的成品板
% _. b* z/ f# P4 d, r- q3、冲模、铣边外形加工工艺 2 p5 A- b$ T! K9 L1 v" Q! C6 F
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
/ ]% q" j- d9 d5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板5 s+ t4 C4 q) f8 X
6、可加工八层以内的多层板
5 ]7 e' F0 \6 @# G* ~1 A6 B6 u: I! v: y0 A2 b
产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等0 _! @+ Z! b* F% s" |% {
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3 }& Z3 J4 e' ~8 N/ J$ w9 W7 N* I相关服务:软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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% X" J7 z$ Q6 G: F0 f7 H! e% t深圳市中科智慧电子有限公司
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