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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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发表于 2019-3-4 11:59:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
* w4 V4 e5 m  K- M5 C. @
/ a0 f5 m5 t/ D; V) ^4 J( k专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
& k; Q8 q! p3 J6 G0 s# |- m2 G* c5 s1 ~; `7 @& ]
工艺能力:8 i$ A9 ^% I! s# h+ A" _" ^- P
1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
( D" V3 @% k, u9 k2、0.2-4.0mm厚度的成品板 - f& Q& Q( Z: I2 o, Z: N
3、冲模、铣边外形加工工艺 # o! }- O9 W7 L9 E7 H# V; @2 m
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
/ j& F: j! b7 Z1 l5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
) Y) P" m! K/ K6、可加工八层以内的多层板, w3 \+ ~+ P+ C. S; d

3 o) F  z' A7 \# I8 |) z产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等1 g$ w7 `! R# E/ f4 G+ f  B5 }
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  M6 a! m8 A! e3 \5 u& ^: h相关服务:软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造+ z+ T9 N( V+ N
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深圳市中科智慧电子有限公司
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