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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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发表于 2019-3-4 11:59:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力, u3 ]/ k6 b" \8 C

4 V) T; v* H! f. r专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
  p' l/ x3 Z2 E+ U* }7 b8 L0 G. t, _1 }
工艺能力:
9 G& J7 B) U( \$ ]+ b7 p, V8 r1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 7 ?; o. e; m4 _7 t/ E
2、0.2-4.0mm厚度的成品板 ! r4 R: p. `4 P: N) q" r
3、冲模、铣边外形加工工艺
4 d/ N4 u" g3 D# ~4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
$ r. i% \& A: p2 ~% @7 T: E" v1 Z5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板4 O3 e6 v6 c) M$ m
6、可加工八层以内的多层板- ]. m9 P) I( l; S

, A! a! ^% `+ k! v产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等) @. J! k# H2 m: t
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相关服务:软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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1 O+ ^" ?- ^( z. W6 H深圳市中科智慧电子有限公司) `1 |+ ?/ B9 ]; E) S* M
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