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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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发表于 2019-3-4 11:59:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力: Q; R. b- s8 f) k" ]  `/ K2 ~: h
) x! }0 C' l6 V0 G
专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务4 y8 ~8 r% z8 G+ V: C9 h% `1 }* w
; N4 z! `9 e  t
工艺能力:/ A& ^$ ?) b4 V- R8 k- D) A9 [
1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
$ l) `$ c' N# S, [3 }4 i1 T2、0.2-4.0mm厚度的成品板
5 \7 v" {# b# g( c2 @7 R3、冲模、铣边外形加工工艺
8 G. L( y- Y4 P) [" b% d  Q- Q4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
) Z4 h* @0 \, W# h1 q/ V' M$ g% L5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
% f) |" t' n0 L+ F" [% }6、可加工八层以内的多层板; ]' Q2 l0 ~$ Y8 W1 x$ K4 r& N5 ?! ~( x
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产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等. D; g5 Z' w+ b5 a6 @
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相关服务:软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造% m: F: V2 Q( G2 a* E+ m- I
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深圳市中科智慧电子有限公司. ^- u& h5 @9 W% F- M

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