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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务# K0 ]" X2 `4 _$ V- `
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工艺能力：
. q3 J2 R* l& w$ O1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
8 z8 h! K, z" K# ]2、0.2-4.0mm厚度的成品板
v% o- e' S/ D o. N7 w3、冲模、铣边外形加工工艺
. k7 A4 ^' }- n% D. y; y4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
' O1 ~8 Y- g0 z5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板" R7 V6 r2 V0 O2 x% Q& @
6、可加工八层以内的多层板: j/ Y) H8 h8 l) `: z4 z/ [6 t- Y& I
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产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造1 B4 F. p4 L" v' _- \# s, |# }
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深圳市中科智慧电子有限公司5 O, g) m f- B( R* K% i4 h
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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