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沉金板与镀金板工艺上的区别如下：
0 X" U- A# a0 E9 v; i6 g) a①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。$ L5 V1 h" _' g9 E- k
②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。
4 b1 c; j) S' }' @ M9 X$ q在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！
: t4 i% S& L7 l' x/ g沉金板有什么好处:/ Y4 _% b" s( K/ g# \ C
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
1 J P; C- M: E: [) r3 n⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
) L5 D4 k* T" a' o" ~( I⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
* L4 m5 O% P" q3 |# h8 J8 Q n⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
' q! x( K" V5 r0 n% _⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
& J2 L5 Q/ _2 t6 g* P; q⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
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发表于 2019-5-7 12:19:16
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