|
|
沉金板与镀金板工艺上的区别如下：# |5 q8 \. q; O+ X& x
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
3 y) w$ {5 m; f- x9 L1 J6 r2 |5 E1 |②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。
4 n7 k& T' ^, K0 D; V9 l在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！. s( {* T2 }2 s4 Z1 N7 z& i
沉金板有什么好处:
2 T" Y( z A, O% Q# Q8 P/ z⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
; j, v! f/ [- [; V* i: C0 c( `⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。6 O, J4 S% c, y7 C% S8 o, J' e
⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
+ X, S& ~. |0 J' e0 g⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
o/ p0 q3 x! X# D⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。* P- _0 N. Q( \* _
⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
( t4 ^2 [5 \- f1 u$ H& d/ C& q更多的咨询大家可以登入PCB官网查询：
7 i1 z8 |0 H3 s（以上内容整理自网络，版权归原作者所有，如有侵权请联系删除。）
( G# a: T o# n' j5 ^! H( ?8 N" w2 [1 ~6 N0 J) J8 M; ?
7 A3 h% x8 l6 M5 i
|
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2019-5-7 12:19:16
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡
楼主