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沉金板与镀金板工艺上的区别如下：! Z0 g5 C, y- x/ ?
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
# Z: O9 H0 U; m; l+ y6 @②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。' F* |* l- a1 v+ R
在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！
5 S8 k4 V7 P9 Y9 P) c沉金板有什么好处:; o: p1 n5 \6 f) F; m* ?3 r- \. i
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
7 Q* W! d3 W& d# E: d⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
: F- J+ h) @+ r" [* U* _/ w, Z- b⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。: Y6 u6 |* C5 m$ v$ S
⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
$ Q) L( W5 F8 f# C+ z: }⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。4 B2 \/ h4 ?) i2 j1 t
⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
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: q5 s: X2 ~1 O1 F% r（以上内容整理自网络，版权归原作者所有，如有侵权请联系删除。）* @0 ^! W2 Y! }& `9 L' J
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发表于 2019-5-7 12:19:16
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