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沉金板与镀金板工艺上的区别如下：! O) e3 t. l" @, J8 _
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
3 V+ r8 C' t; ^ ^( U0 e! H②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。
3 r6 l4 L q" @# p在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！/ l1 [1 N4 r4 ~7 [" f! ^; f% q
沉金板有什么好处:3 Y0 t: I) |2 m
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
$ F4 i+ a3 C; B6 C⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
2 k9 I) e" j- G4 D⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。% r" m. z* ^! |) e2 U0 |- n& o
⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
5 z- c/ {3 ^) Y⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
( Z8 m9 ?; R" @4 _6 {) d. E⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
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发表于 2019-5-7 12:19:16
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