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沉金板与镀金板工艺上的区别如下：
" L/ j7 o: s& @2 H9 v; W( Y, d①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
7 r, y2 u! o1 i& P; l a②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。
. M1 L% s* v8 j c; U$ r Z% H. O" x/ T在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！
4 Q! O% B4 F; \沉金板有什么好处:
9 G7 C. h0 b4 B$ }⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。4 Q0 b* x( c5 z u
⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
8 g2 L: v9 E, {# B' G" ^⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。3 H# o8 C7 D$ M9 ? D
⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
( w$ J& g3 ~, H# S+ O⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
0 a9 E( [0 \" O5 C⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
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发表于 2019-5-7 12:19:16
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