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沉金板与镀金板工艺上的区别如下：0 o9 O( e' s1 P2 [/ z: U" ?
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
0 ~2 n- c8 z7 l3 D* _②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。+ e, E2 B! _0 r( w# X! k# C* g
在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！& M, Y. G+ N! l; O$ e! K" I
沉金板有什么好处:
% k7 `% G$ a/ Z3 U+ l⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。$ R9 b7 Q* q: d6 e
⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
4 k0 ~" O( h w* G' e$ E/ Z⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。, U6 V3 V# d( B( ~
⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8 y( Z6 F- ^ M, L' i# b X9 f⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
- _0 N/ J/ }3 }. G, A⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
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发表于 2019-5-7 12:19:16
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