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沉金板与镀金板工艺上的区别如下：5 c( ]0 [) t0 b7 l: Z) e
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
* t( U$ F* r, ~5 _②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。4 T0 O( P& z" P8 J/ N0 E
在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！2 ?) m' ^$ g0 C
沉金板有什么好处:" w. N1 \$ K' H
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
& M/ h4 z9 ]; E. r" P⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
1 L+ S) N4 F- P. ^5 j! ~$ I⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。- x" C) ]- E$ f( w" c$ c+ g
⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。- ?6 ~, x R8 w# Y7 I# ?
⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
) S& N/ m7 D: W$ ]+ ]$ V⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。 + Z2 J% r! d8 ]5 L
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发表于 2019-5-7 12:19:16
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