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Pcb设计文件Via与Pad什么区别; Z- s# Y. ^6 }# p) I1 k
) T* ^7 t4 N, |! I! gvia称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。
; c8 m* F) U3 n- O9 l$ t! ~via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）* r$ j$ t" `% K' ?9 w4 B1 N- d# ~
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pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
5 }% L7 C. ]# [$ H+ \! aPad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。1 K: z/ O& I+ o8 d' f" Z8 h
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via主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽 l+ ^( z0 X7 y) }' M/ B9 L5 ]& N
空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。
; F( M! N4 ^9 }- S3 D0 _* B* [via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能1 z' n3 A# s& Z* A$ L" i, k
穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。
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发表于 2019-6-4 14:08:29
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