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Pcb设计文件Via与Pad什么区别
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3 K- p' _( F8 ^" s \via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。& v. f/ \) ^% I5 ?& ~
via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）$ i& c1 o8 ^& |. n; E& V
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pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。6 Y, @$ }, R6 P" Q6 c' I. H
Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。 ?2 |4 a9 a' w. d7 Y; |5 W+ M
* U. e! V/ Q* d9 n! w, bvia主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽
- o& D# o* q& f* C空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。
! E$ _: ?- `) x9 Jvia表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能3 v0 z9 s% W* @- t' J
穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。7 ^0 ^3 l6 U6 \6 }% T
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发表于 2019-6-4 14:08:29
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