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Pcb设计文件Via与Pad什么区别% p' E- q* }0 o9 _; H* H
4 G. v# _. n: G* U( [! Y$ C2 Dvia称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。1 b k0 n' N' E: j2 R3 P1 p! Z
via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）
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pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
7 g* y$ i8 ^0 `4 U9 HPad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。! h% n" y3 V2 p. @4 z
: H% D7 b9 J: o/ C/ fvia主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽
0 F4 p; V8 k0 `0 y: d. d% }# n$ y空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。
; K* j2 ^7 t( p9 i" {via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能
# d$ C/ c7 B- w) o6 m穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。7 ]: ?3 ?, h7 }$ y; u: i
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发表于 2019-6-4 14:08:29
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