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Pcb设计文件Via与Pad什么区别5 U# M) F& D& @) r" v* l
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via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。: h. n3 i6 e' q, |9 x3 ]& R
via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）' r8 T9 A2 K9 L- |$ t6 K6 e
* u- L% M' \ \ K3 R5 mpad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。' H) {- D& F n$ T4 w. F
Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。2 _& A h& r$ p( e0 y6 A" f% A1 Y/ d
8 F5 @2 e. x2 K+ _' f' Uvia主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽
% U) f# V0 p5 W空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。) L/ G. ? S k/ ~; e! J8 j) \3 E2 j
via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能
# g2 u+ L# a$ i: d" V! O8 O穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。5 i: r5 f# T+ o1 |8 S$ ]
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发表于 2019-6-4 14:08:29
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