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知识普及PCB设计中Via与Pad什么区别

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发表于 2019-6-4 14:08:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
Pcb设计文件Via与Pad什么区别
! n: P  R+ q/ ~3 V0 I1 }, e4 l3 U+ k/ W
via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。
+ E* W* a7 E9 b' I" evia孔在生产过程中不作孔径控制,(JLC目前不加工盲孔和埋孔,只生产通孔)
6 v0 F3 c- {+ j: G% g& g; s% E( F0 \6 m1 y4 O9 Y4 B
pad称焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。: t) v5 h8 b! q2 I. I" |( w
Pad孔在生产过程中作孔径控制,公差正负0.08mm。
, j; ~6 D; d& k  z8 I1 i4 k- E8 Y1 d1 G9 B
via主要起到电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽
  @4 l6 S6 w3 x$ _6 p# w空间受限缩小减少孔径,来满足生产。Via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了。& V. w4 |/ Q$ Z+ ?, M
via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径则必须要足够大到能
0 O9 o3 a& u4 b/ F3 T3 ?穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。- b. h4 ?+ h, R! M% P8 I  Z( S
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