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Pcb设计文件Via与Pad什么区别
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* C s' r: B4 [% h+ c: L7 Jvia称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。
5 r* `2 J7 x2 L" ~" U' jvia孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）/ q7 C4 m: P7 B, x2 P; R; h
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pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
. M' e/ [( ~) n. R6 Y/ `Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。
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" K. P5 k6 u) A' k3 pvia主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽: A1 ^" U- x- y9 ~: G
空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。
9 g: V$ t6 _3 D% i' d6 zvia表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能
; K; Q: T6 e% K& a5 D4 K; T穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。
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发表于 2019-6-4 14:08:29
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