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, B/ z& Y( j( J; Y# q1 |
可能原因三个 :
( d6 ^; S, u2 w+ p' H- s( g1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了# F9 V& K" n! b# W6 d/ W
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
: E; D$ i" R4 B2 G, F# L6 y& O H以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大( d4 {0 F- j" S! B
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了9 c. {5 I& D0 ^8 b( J
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc' p( s7 V9 }+ n) ~8 a1 H1 V6 ]+ W
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方4 {/ k) s. i2 R* ?- m6 H
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号& p9 h8 S$ ?2 ] E3 Q* g! e; Q
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
o7 g( w+ F3 q3 w# Z8 R' `若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
* x' H# Y' `% Z一部分流到GND 一部分会再反射# W' N5 q1 a$ g5 l; l
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化1 r$ U5 [( F2 A2 F8 {6 H( X( O
6 ?- Q; l5 x) g( @6 A3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
7 }1 n% b. J" b5 y+ A验证方式 :+ {& ^1 H1 r4 H
第一种现在很少见了 所以就不提
$ b! d9 N- r, l" Y, o$ e: d第二种的话 可以这样验证 6 n. r8 m# E5 t9 N& Z- I
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好0 F: H3 Z4 t. a' W; x6 d
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
) h1 }7 t* ~- Z6 r! f4 L其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
% C8 t, T# ^* z* h3 F9 t' h) a那凶手就可能是来自这原因
, ^" t: s9 o6 X: A9 | N值得注意的是 那个DC Block要加2 G+ D! X+ u' p0 }5 v, {' t$ n
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
* k2 K- k" j8 f; m i
1 ]2 m% p2 J5 Q" i第三种的话 在没加屏蔽罩状况下" M9 ]* V, i& l3 S" ^6 Z
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
- w8 x8 _$ ~+ g: |9 r! i* ^9 S/ S7 b/ D
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好5 K' ?! g- ]( h" {0 s2 {
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式7 s; w- L2 P" A, j% K! }
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差) T5 G4 F0 I z/ ^0 D5 x2 N5 e
那凶手就可能是来自这原因- I) F; f/ ?2 v: Z9 c+ u0 d) t M7 Z# f
解决方案:, V) P7 ` \6 O
第一种现在很少见了 所以就不提) t3 P1 \5 m, `& g
第二种的话6 z- K+ H2 y0 m) U- b, m
! M4 A) V7 L( k9 P; U0 Z4 O( [5 ?因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边5 Z F. C* \9 ~% U4 q' u" o
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
/ a, R4 I5 s$ E% F6 G既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF: w4 c6 H5 t& |; a+ p
! E6 ]8 X: U# n4 T+ D' e6 x0 c第三种只能改机构8 D' ?5 C/ S) U# B6 [( ?6 H
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大$ t6 `+ |$ |& u
不然就是PA上方直接开天窗
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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