|
|
! ?4 o# X- D$ r9 S |9 v/ W
可能原因三个 :$ w$ \0 W! x0 ?
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
$ [$ V' N2 ~2 u% e% j# M" I若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值# y" d- b( b/ e' q$ {
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大+ N4 d, \. F' X& a3 x3 _( l" b" s
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了2 w$ U, `/ a# \& l: G; S4 M
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
: h. _& g0 y; |5 z% p7 s当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
, [( s. ^$ P% U1 @# D也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
: N: J3 r% ^- Y; ?若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
0 Q, R) J! Z5 {若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号& W) q0 X! N ?. ~
一部分流到GND 一部分会再反射) f. p) e9 Q5 |' s+ z; G
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化- M) E x; V0 v' c' _0 n& S
% I; u' V/ z5 l# G5 y3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
: y4 O6 D7 q ]! q验证方式 :
* O7 F# S; H) G6 t) S1 j第一种现在很少见了 所以就不提
) ? o) K4 }' K* U. j9 z6 S第二种的话 可以这样验证
/ ~& E2 s5 w2 u3 v& q: C- L4 p! \因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好" L* ?9 r- x% M$ ^
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
]% \6 f% R( |7 Q1 p0 z其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
) W3 |% a2 p4 X- W/ m那凶手就可能是来自这原因
- S+ K; R) w' g值得注意的是 那个DC Block要加
) u7 ]; i% {! {! h y, S( N避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW5004 Z& V# p F% j& w2 L
6 I. ]+ ^# _$ ]& k' i& a
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下7 Q/ i2 t0 U. [+ f
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片; S" @, D: r; q0 S$ w* W0 _9 ?5 E1 r
q& P! w! V% l- o8 z9 n( P一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好5 d. z, b/ U0 A. E- @9 W1 [
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
o' [2 k* P5 d6 l若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差7 m! z! A1 p2 r* Z
那凶手就可能是来自这原因
9 d- H; L3 e; E解决方案:
0 H q9 M$ a9 g' H" v. N- T- _第一种现在很少见了 所以就不提
) g1 f* N" t0 W& a+ D第二种的话
4 i P: J4 k! h- |! m' S% Q4 U" }
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
/ u( U8 y. g+ ~" Y) m' d! S摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND1 g5 g2 f- W. L1 j) F
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF& e5 ]5 F7 }5 E* p2 ~ u. S
; {; o0 ~4 G7 S0 F第三种只能改机构
! y* S; w7 k8 c. z. }- T) X要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
5 F# q+ C5 j3 A不然就是PA上方直接开天窗" O5 T6 g9 f3 F7 l. ~, V# h
6 a' ~7 u" W& n
|
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2019-12-3 14:46:00
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡