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1 a$ J( S% B; N* g
可能原因三个 :$ d% }) X/ I3 u$ s+ N/ D4 _- J
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
, T1 D8 E/ t) E. i- C. y* m B; x若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值! k: [4 `" V, j. ~+ _
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
1 H; n) W( K% ]5 Z g1 L% h尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
# e* f# Z" i& ^4 M2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc! l: F Q7 U2 F( T, ~! c- A
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方7 o8 F# y7 b# w) Y; Y
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
8 q/ c* R5 o0 V+ i若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
9 B, R) Z2 p4 b5 q F$ f若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号' O# \; o/ v! }9 Q( N
一部分流到GND 一部分会再反射: R1 u- I s1 z, M; A
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
/ m( q0 u- A& E) J/ s, s5 o/ t, {& G+ G: U' k
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
4 Z& y% o0 x* l验证方式 :- T& u x4 `+ q2 N2 m2 B
第一种现在很少见了 所以就不提
! r- ~) S! A, C8 S第二种的话 可以这样验证
) X7 `3 K2 F' r. }4 ^因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
( Z1 z. B* Y! r因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式5 r$ Y; w' S3 j; T
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
" m! E* }; M+ F% q那凶手就可能是来自这原因- F0 b# j9 g4 B, J
值得注意的是 那个DC Block要加$ `6 V# L. ]; [- _
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500) c% h R2 K, }; H! c+ G; D" S
5 d. D4 U, H* p+ n; V( ]
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
2 _$ K; a4 A) D3 d3 f8 C在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
$ Y5 _+ G: t. O0 y! q$ c+ z. d# H# t( l7 C. t$ x5 u) S# J! v
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好 _$ j; D; I% e* A) L$ t
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式9 i4 Q* T/ x- X& g
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差$ Y5 t2 ^0 g5 k5 b- P" c
那凶手就可能是来自这原因0 l& J/ _0 ~+ Y1 i! `
解决方案:
2 V/ ?' D/ v( O0 g% b6 Y第一种现在很少见了 所以就不提
# p3 C: {3 ]: v6 C/ p+ ]第二种的话
$ E/ A$ [- U$ y/ i6 w9 ^( u' t
/ J1 L5 X2 a/ e( [6 E因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
2 W) _+ Q7 _: y# y9 g( i* t摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND, z4 T) k* Q! `
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF% _) F/ F& ^% Z0 L2 Y( _
4 `- R2 Z/ n, o/ r7 V6 d6 d: w- I第三种只能改机构
) n! L g) T9 _# Z6 `要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大9 z" T- P% _: m' T, k+ @
不然就是PA上方直接开天窗- l+ v# ^3 e4 `
Y$ F( S* n" {, w$ ]8 w |
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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