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1 F* i( |9 z- `( [& \) E0 M+ }% ]# _
可能原因三个 :8 j) f+ \8 `" K
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
! ~$ W1 |$ u& |4 D7 l若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值% Q/ V% P/ ~$ }) a9 [, E) F
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
; C f1 ~8 B# q* s' D5 A尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
3 C# w3 |7 c6 l2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
0 R! F1 P/ f3 u& ]' Q当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方% H) b! B& ^8 U0 P( F
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号1 `3 B* L4 B1 O% u' f3 {) B
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND9 ~- M; y5 _$ D+ L) Q
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
; l% g R( _4 f一部分流到GND 一部分会再反射
5 J# N- z( D" @* {; L3 B若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
8 C% _+ l# H6 d/ D6 R6 K/ V+ l1 D+ u
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
# Z2 V9 |* n! }* h5 e$ j: U, ]) @验证方式 :/ T5 ^ g4 P7 k4 n# S: k2 N s! t
第一种现在很少见了 所以就不提* b8 o @5 m$ N# {! S* u( f$ \
第二种的话 可以这样验证 * M) q1 L1 [- B, Y
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
3 A" W3 B9 r$ r% P8 Z因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
" w* G) a2 B; k: @; }- F其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差0 g) |: X$ n' S% ?3 v1 Y( i
那凶手就可能是来自这原因
, }* [/ v% d! \值得注意的是 那个DC Block要加
0 v& p$ p) v/ S* n避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
_, b O8 W, l% }/ Q
/ B; X$ g- k+ @4 q1 Y! K第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
p' f0 y+ L; q( R7 W% y; r) [在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片 \( U# _1 C- p0 g: D$ w
* h; r) `# a2 n% _0 X1 t2 K一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
. n. C$ y5 C0 G8 h/ }' R8 R因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式! U2 `2 m* g8 o ^; J8 z
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差( q+ s; L0 v7 w& D1 x
那凶手就可能是来自这原因
" x3 s2 e( N: J; j解决方案:
# @! F) S+ e' Q$ f) P* [8 U第一种现在很少见了 所以就不提
* d2 I) D* d- u) b! x第二种的话5 n3 s! s$ G3 W T+ p
* d/ r* H. F. H因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边0 y- F2 C9 t+ o& ^% X5 f* p
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND& |5 |3 M: Z- s" z A+ c7 k
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF# j$ J f x8 Q4 ~3 ?
3 P# o9 w( g+ H" H+ w
第三种只能改机构
+ u! w$ v2 q+ W% B) R要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大, v+ u0 k: g3 ~' u: A
不然就是PA上方直接开天窗
# n2 x6 v& }. ?0 D8 F& ]. H
9 g. t4 }- b% j% N1 q8 x. E0 ~ |
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狗仔卡
发表于 2019-12-3 14:46:00
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