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8 q4 A6 |( Y `% K. N0 G) w5 e可能原因三个 :
' G8 t5 r6 q2 x9 u) p1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了2 m0 V* ?: T X, q9 g5 |/ e
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值7 a" |1 _# o1 q
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大" Y% Q: h) X7 p2 H0 L- n
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了4 `, t/ [0 W' ^- U
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc, \% G! g! E& f+ W+ I6 E
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
/ ^" i% d1 d! _& z) k! X) f$ x也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
b4 i, m8 _! K6 @% L- Y% E若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND: e# V% E$ c' t& Y; X o: l
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
: }+ Z2 W7 \5 D3 J2 p6 F一部分流到GND 一部分会再反射$ D) _4 b4 Y) r8 e+ i" w
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
$ C: `4 ]) D: `: {# v# p6 @$ ?' Y+ k# t7 R
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性5 P" L/ Y0 I" U
验证方式 :9 Z' b/ U( B" R7 l+ ?" J2 F8 j! ^
第一种现在很少见了 所以就不提$ e" u8 o0 L" b3 [: p9 C
第二种的话 可以这样验证 + n( C Q& ?) S) a
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好9 F4 a- r8 w1 S
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式6 t" a. [1 h$ Z/ q: e( w5 ]
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
7 l" |7 i- d& K& _9 e6 p# M- T! b! E+ V那凶手就可能是来自这原因
9 a6 g3 A; A( `6 ]3 w, H8 A6 u1 l值得注意的是 那个DC Block要加2 R' J9 ^& D- I+ U
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
+ S" F+ Q$ A# f
9 k7 L! m5 Y' U+ P第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
# Y" l3 d$ m* i% _在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片# S, L" ^4 c6 d
2 j) T9 _: \( L4 ?6 c/ k, p5 h2 v
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
# X: `) p$ L! a; f5 E因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式# i# l9 I, Z; W# P* F/ x3 p
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
! B! N7 T4 J+ U7 a9 U那凶手就可能是来自这原因0 D; O, W+ E" k. A! s6 P, c1 C {
解决方案:7 W1 Y( w$ i$ U6 M7 l- H( [
第一种现在很少见了 所以就不提
1 J; D6 [# V' D, y7 Q第二种的话& y# h, k, E4 q3 B- R- o2 ?
# C$ |* `3 _$ c! j
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
: n/ v: R, c: S, |摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND% \1 X$ J9 p* y- n6 `& T/ ^
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF* V0 \3 E; S3 f! H
' C V1 A6 o( f0 Q6 Z/ H5 t第三种只能改机构' l8 m6 ]$ j) W4 A3 A6 p) o* v
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大1 F5 l3 q+ g4 z- H
不然就是PA上方直接开天窗
* S% w- ~3 `8 k8 ]
8 l& F" F$ G: W4 p; a' n. g) _ |
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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