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/ p1 m$ w9 a5 S; M2 z# C可能原因三个 :6 P8 T! H& c0 y3 o! J/ \
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了9 g8 Q- _7 y1 e+ w
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
+ [& X' ?- g5 y# ]; G" c以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
5 N d. h7 R7 _) l5 n尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了% a: C1 u K7 z8 w/ y5 Z
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc& m. Z5 c* r# b
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
3 f: J2 \+ J% f' ^/ ]; ]+ u也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
. r) m2 @7 y h$ K4 z若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
O. \6 Y+ g7 ~7 o3 A2 P; K若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
" ? G3 l& t' C一部分流到GND 一部分会再反射/ D* J( T( t$ y ]5 i
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
2 |+ ^8 C" R' V& d' h" m( I! l3 S
y+ A- r; y- `1 ^, }7 {! W3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
) W, r% N& ^" g5 x6 x I验证方式 :1 L w" s: H8 `( x. _4 F" e
第一种现在很少见了 所以就不提5 M* B; u& a" b
第二种的话 可以这样验证
j7 R& [/ y4 v9 S因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好! X2 k* o5 N( d* D8 Z& A5 G7 m2 k
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
* b0 ?2 O f& `. |" f6 C! z其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
$ D7 x+ U, }: ]4 n7 U) F) W那凶手就可能是来自这原因
6 ?( b; q; |* D( v3 k% u值得注意的是 那个DC Block要加
; c" g6 J4 E; h避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500# o! x, N" v# m" }3 C
9 n/ Z0 [) ?. Q0 Z, ^( \
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
* ]( S. s/ [* h2 j6 u在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
+ K: W( H7 |4 B" H* D/ y( g5 |/ s. W. A8 z
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
% L5 l+ P3 F) T( K g& Q因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式' V: V- J8 }6 ^$ `
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
. [2 i$ z. @& m3 z那凶手就可能是来自这原因2 x8 K+ M% w( n0 ]% T% M
解决方案:* ^& Y/ z# h# t
第一种现在很少见了 所以就不提# n# g' I7 g2 g8 a9 k
第二种的话
' Z( |# Z! X+ M: k2 U' I
5 e7 V% m& H) t% F# ]& H0 M因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
" K9 S2 W+ z1 A. R摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND+ K2 x' d: k' `" |, u5 n+ A
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
8 `1 n/ W$ P* \) G G6 a7 B. e( g; X+ H
第三种只能改机构
! F' k2 e7 ~! k. X7 K要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
: a' T) @% D. B9 X; l5 @4 e3 I不然就是PA上方直接开天窗2 g. _# V; v4 \$ V
' r5 }( a3 L9 Z+ z
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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