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4 a; v( X/ ~6 [可能原因三个 :0 O4 H2 _9 o% K9 _9 C
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
2 {2 @/ Q* Y3 E, Z4 _9 Y若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值8 \% v- L1 v7 F8 i3 m6 k
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
8 J2 k: W( @: O$ b" D- A尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了' t' ]; [. ?5 X" H+ p0 f/ M
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
* W: y. d2 }, S* m; F; @$ J: j; \6 W当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方+ f, M9 f. M" ~/ Q& |
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
- ^3 r# s! ? a4 C8 u若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
. X: q6 \( e/ U r/ a; M+ L若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
3 F, r- Y# i, A- G1 \0 d3 ]一部分流到GND 一部分会再反射' O; D \$ F, e# x* G& v0 g0 u
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化, b: g, ~6 h! f! M- `: b5 o) m
/ L0 {) J) X2 w
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
) O. y/ a! d& q2 e验证方式 :4 R' O9 d6 \- g m
第一种现在很少见了 所以就不提
8 q3 |9 O! @1 z b1 j7 [6 V第二种的话 可以这样验证 2 P, k8 v# D8 b
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
) \: y7 K0 w+ o# @ \因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
& L9 p5 g, R7 Q* w: X/ p6 A; @8 R其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差" k/ a/ l# m4 Y; b/ T. B/ G$ S* j
那凶手就可能是来自这原因: m# M7 s4 G7 f! u/ g# }% M
值得注意的是 那个DC Block要加! P- D1 M# s1 n+ L3 x4 R" t
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW5000 b0 Q& S5 l( O2 [# p
: Q h+ `/ A" Q第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
' e, K% x* F5 l3 p5 Z$ a8 t在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
9 |. }$ Y: ?! [& u+ Y5 a/ h v3 O! } s3 q/ u) t$ G0 F
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
* Q7 ~ u, T* T! {8 J4 f8 ?因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式. @0 s* L# \( P3 j$ ]# W" M7 Z$ e
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差0 t1 B# }/ T7 M$ c
那凶手就可能是来自这原因
1 \, V H5 F- a0 Z+ A8 {. G4 U解决方案:
/ y9 @2 e+ o5 }! u* v# F/ X第一种现在很少见了 所以就不提% i# N$ ]' z% K; { U
第二种的话
$ S3 |& u5 g# ~; Y0 t- S0 e! l3 j$ m9 [6 Y1 Z$ H
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边6 }" B! m: j& |; p8 s6 R0 R
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
, B, f8 ]3 S0 I6 L# j( g* k既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF3 y, C' N* b ]. ~1 `
# |; [1 q6 G+ l, h5 C1 l+ g第三种只能改机构- Z; n/ K2 e0 I: H. x1 {
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大3 f. S$ Z$ N& \0 @
不然就是PA上方直接开天窗
4 ]/ V6 G4 n I! A7 a% M- U1 W) S- {9 y0 s
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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