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模块主要特性如下:
. c& M+ ]! o# ^: D$ V3 @ 芯片:BCM4375;" U- J8 x3 s5 N
尺寸:15*13*1.5mm(硬件兼容性好);可以不用更改原有硬件,直接替换AP6356S/AP6398S和RTL8822BS/RTL8822CS/QCA6174A-3/MT7668SN系列模块;
7 Y: K% m6 M9 z1 s" [9 \9 F% o 封装:邮票孔方式LGA-50;7 s- h- A+ m' E
通信接口:SDIO 3.0 @WiFi(向下兼容SDIO V2.0)、Uart/PCM @BT;1 C3 f% y; w }* D# T
频率范围:ISM2.4G(2.400GHz~2.483GHz)和ISM5G(5.150GHz~5.845GHz);(2402MHz~2480MHz)@BT;, ]) A" H5 Z+ B# W# ]0 F: Q
符合标准:IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax+BT5.0;2x2 MIMO;, r1 C: V m( |4 W
最大速率:1200Mbps(2T2R双通道),实测吞吐量不低于600Mbps;8 Y% V6 \ Q4 r- A0 b( J3 d; \
供电电压:DC 3V3@800mA;(VBAT 3.0~3.8V @1200mA Peak、VDDIO 1.7~3.6V、Input -0.5~4.5V;4 q( H. z0 | O& }8 V
天线方式:通过RF天线Pin脚外延;蓝牙和WiFi天线共用AP6275S、蓝牙和WiFi天线独立分开AP6275R3。3 e* X+ I9 p2 c4 G
支持实时双通道RSDB(Real simultaneous dual-band),可同时双频模式(多数双频是不能同时支持双频,只能分时复用);
1 [/ h/ Q) N6 T( ^3 r# K+ Q 支持双MAC地址;2 |5 j6 ?; }4 t8 V' D% `
支持同时AP/STA模式;- v' s* j' a G; z: {- b& _
操作温度: -30℃~75℃
6 q) W3 _! z" j 支持系统:Android/Linux;* w/ J; C# n/ h, _3 S( k" }
同样方案同样封装的AP6271S,其他性能一样,可以支持TypeC供电
4 E+ @8 L4 @- w4 a) \. y' A. b$ T7 Q3 m* X/ t) Y. y4 m K
以上观点独家提供,请勿随意编辑、剪切转用!
: P/ Y8 v# D9 L4 Y, S
2 \! ~8 M) j' O' B. e6 L9 \: f* l" m! Z2 a
7 [) ?* D; [7 Q. q3 ]: r \- }- p0 Q$ ^; K& M$ d+ u
2 T/ ]) C* u1 T7 T- B8 y0 }+ \8 J
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