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模块主要特性如下:/ h9 H* d/ H: u; e; E8 V4 ]
芯片:BCM4375;
1 \( w! u8 I5 `" P' G: |5 l* N! ~ 尺寸:15*13*1.5mm(硬件兼容性好);可以不用更改原有硬件,直接替换AP6356S/AP6398S和RTL8822BS/RTL8822CS/QCA6174A-3/MT7668SN系列模块;
% n9 a9 ]8 {5 }1 m; t& P 封装:邮票孔方式LGA-50;
2 l' J2 [& ?# m! S6 s* Q 通信接口:SDIO 3.0 @WiFi(向下兼容SDIO V2.0)、Uart/PCM @BT;
" E g/ w' X1 | 频率范围:ISM2.4G(2.400GHz~2.483GHz)和ISM5G(5.150GHz~5.845GHz);(2402MHz~2480MHz)@BT;
# B% k- b3 k; {( x* u% x3 \8 E$ u 符合标准:IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax+BT5.0;2x2 MIMO;* I. k: @6 C z
最大速率:1200Mbps(2T2R双通道),实测吞吐量不低于600Mbps;
& t& v( _* J+ n+ | 供电电压:DC 3V3@800mA;(VBAT 3.0~3.8V @1200mA Peak、VDDIO 1.7~3.6V、Input -0.5~4.5V;1 g& K5 S: W' J t( I
天线方式:通过RF天线Pin脚外延;蓝牙和WiFi天线共用AP6275S、蓝牙和WiFi天线独立分开AP6275R3。, x& t$ v; S7 A5 u
支持实时双通道RSDB(Real simultaneous dual-band),可同时双频模式(多数双频是不能同时支持双频,只能分时复用);4 d# p. a" ^0 d, V% I7 f* N
支持双MAC地址;
" x" A6 O' J6 h% Z1 |" d* z" y0 O2 H 支持同时AP/STA模式;* _" x2 B" f# [: i } J }" Q5 O
操作温度: -30℃~75℃
, q/ Q) B. d d% @ 支持系统:Android/Linux;5 c) K3 y L4 p) M$ u9 j3 c
同样方案同样封装的AP6271S,其他性能一样,可以支持TypeC供电4 y# w/ D7 E3 g- R3 s0 I U3 v
$ O" {# g& {6 C$ b 以上观点独家提供,请勿随意编辑、剪切转用!
6 P# z, m% r- B2 |3 s- ^ `& G' W) c& W0 L' J9 _, N/ B& `
2 C0 E- g9 n. k, [1 l, b4 {7 |. b5 [$ Y# L4 ~# R
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