广州LED软模组虚焊检测有哪些方法

sz软屏光电 · 发表于 2021-6-28 10:42:47

LED软模组的生产技术已经相对比较成熟，但是其身为电子产品要说百分之百的没问题恐怕谁也不信，现在的LED软屏向更小间距发展，单平方像素点越来越高，就那LED软模组来说，一个平方有28万多的像素点，在生产过程中总有那么几个灯珠会出现问题的，这当中虚焊是其中比较大的问题，那么LED软模组虚焊检测有哪些方法呢？

1、直观检查法

一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。

2、电流检测法

检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

3、晃动法

就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。

4、震动法

当LED柔性屏遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。

5、补焊法

补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范

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