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[供应] 同远表面:微波器件无氰镀银工艺所存在的问题

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发表于 2021-7-23 15:56:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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, |0 c' J# d2 m' @& K2 K二、镀液稳定性问题。许多无氰镀银镀液的稳定性都存在问题,无论是碱性镀液还是酸性镀液或是中性镀液,不同程度地存在镀液稳定性问题,给管理和操作带来不便,同时令成本也有所增加。
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三、工艺性能不能满足电镀加工的需要。无氰镀银往往分散能力差,阴极电流密度低,阳极容易钝化,使得在应用中受到一定限制。
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综合考察各种无氰镀银工艺,比较好的至少存在上述三个方面问题中的一个,差一些的存在两个甚至于三个方面的问题。正是这些问题影响了无氰镀银工艺实用化的进程。3 @) q. j* n9 Q( p! G

+ ~! {0 `3 T: o+ |8 B5 X# v& Q为了解决上述问题,多年来电镀技术工作者做出了很大的努力。其主要的思路仍然是寻求好的络合剂和各种添加剂、光亮剂、辅助剂。
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