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PCB电路板抄板的过程是通过提取技术资料文件中的部分修改和修改,实现各类电子产品的快速更新升级和二次开发,根据抄板提取出的文档图与原理图,可以进行升级优化!& c! M) D2 X' c$ J8 e. V
9 N6 Z6 S# Z- {+ S1 [4 U那么PCB电路板抄板有哪些反推步骤?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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PCB电路板反推步骤如下:
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0 H1 Y& V. v& o1、记录pcb板的相关细节# o, D5 s7 N# y
" V6 ]0 ?" I( F k: n, [/ r取一块pcb板,在纸上记录下所有元件的型号、参数、位置,特别是二极管、三级管的方向、槽口的方向。可用数码相机拍摄两张元件位置照片。许多电路板抄板等级越高的二极管三极管有些不注意根本看不到;- } |. C/ L H: i
* w# i, h b2 V5 a! ?2、扫描图像8 ~. t- i) m) ~6 K$ h9 t n
$ @6 z) }; K1 r. H7 i/ J/ q) g取出所有设备,并从PAD孔中取出锡。pcb板用酒精清洗后再放入扫描仪中,扫描时需要对扫描的像素稍加调整,以获得更清晰的图像。把上层和底部用水纱纸轻轻打磨,直到铜片发亮,放入扫描器,启动PS,将两层分别以彩色方式扫入;
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3、校正图像
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9 y% C8 }& v! ?& @! u1 A1 `调节画面对比度、亮度,使有铜膜和无铜膜的部分对比强烈,再将次图改成黑白色,检查电路板抄板的线条是否清晰,如不清楚,可重复此步骤;# p: r$ S$ |+ m: P B5 k- M
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4、检查位置重合度! \. z6 n" f3 E1 }" X! W
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把两个BMP格式的文件分别转换成PROTEL格式文件和PROTEL文件,如PAD和VIA通过两层的PAD和VIA的位置基本上重合,表明前面几个步骤做的不错,如果有偏差,重复执行第三步。因此说pcb电路板抄板是非常需要耐心的工作,因为电路板上的一个小问题会影响到电路板抄板的质量和匹配度;
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$ v8 u4 i/ t+ Q, x5、绘制层
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把TOP层的BMP转换成TOPPCB,注意要转换成SILK层,就是黄色那层,然后你在TOP层就是了,并根据图纸放置器件。完成绘制后,将SILK图层删除。持续重复直到所有图层都绘制;
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6 m* R! u' L5 q- B) v# C1 Z6、检查
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检测抄板的电子技术性能是否与电路板相同。" f& q( x! P0 R/ G6 P
]" v& B" x9 k* w0 H以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB电路板抄板有哪些反推步骤,希望大家看后有所帮助! |
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