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如何解释PCB线路板线路设计参数（1）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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线路设计参数对线路板生产至关重要，板厂工程师操作流程是先把铜皮区域的线转换成铜皮属性，再对线路进行补偿，补偿参数根据线路层铜厚操作，铜厚1OZ，补偿1-1.2MIL，补偿后线距极限3MIL，铜厚增加1OZ，补偿对应增加1mil。1 p5 g# b4 ~( z
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补偿后线距极限对应扩大1MIL. 这是做高端产品板厂的参数，一般板厂铜厚1OZ补偿1-1.2MIL，补偿后间距是4MIL，2oz补偿1.5-2MIL，补偿后间距是5MIL，以此类推。* H" J( E8 w5 D5 d+ A4 A2 @
) t' k% a; q4 K. {内层有一个参数很重要，孔到线的间距，4层板，内层孔到线的间距是5mil，6层内层孔到线的间距是6mil，以此类推这是做高端产品板厂的参数。
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: J" J2 D2 x( H: y+ X* w2 `7 I一般板厂要求4层板，内层孔到线的间距是6mil，6层板，内层孔到线的间距是7-8mil，以此类推。& S7 N' D1 i1 {6 w* t: U5 S3 k3 J
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好多客户提供的设计稿内层孔到线的参数都不够，特别是8层以上的资料，因为这一个参数导致板厂评估超出制程能力不能接此订单。+ z0 p2 [ F- x, ?
8 P6 X. I* X- U6 N& d外层孔到线的间距跟层数没有关系，因为外层是先钻孔，后做线路。内层是先做线路，压合再钻孔。7 u, I: @8 |1 L( [2 X" X I7 w3 b& Q
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所以外层满足孔到线的间距5-6MIL就可以，最好是8MIL以上，因为外层孔需要做焊盘的。板厂都会把内层独立孔的焊盘删除（只要客户没说明保留内层独立焊盘）针对线路设计还有别的参数。
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# E) v1 T6 v# R+ Q- `" ?以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB线路板线路设计参数（1），希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-9-8 14:20:24
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