|
|
如何解释PCB线路板线路设计参数（1）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！/ K, @$ J% Y% Q- p4 z8 A2 k
" }5 `, h: c0 L线路设计参数对线路板生产至关重要，板厂工程师操作流程是先把铜皮区域的线转换成铜皮属性，再对线路进行补偿，补偿参数根据线路层铜厚操作，铜厚1OZ，补偿1-1.2MIL，补偿后线距极限3MIL，铜厚增加1OZ，补偿对应增加1mil。
# v- ]! G3 @$ E( q+ F- A
9 @: ?1 R/ g! j3 H补偿后线距极限对应扩大1MIL. 这是做高端产品板厂的参数，一般板厂铜厚1OZ补偿1-1.2MIL，补偿后间距是4MIL，2oz补偿1.5-2MIL，补偿后间距是5MIL，以此类推。
R5 F' V( O- L% L0 y
% P9 T! e& H( L9 D. ~' h内层有一个参数很重要，孔到线的间距，4层板，内层孔到线的间距是5mil，6层内层孔到线的间距是6mil，以此类推这是做高端产品板厂的参数。5 a& h9 U; M: w5 L, N9 U
3 v4 C/ ]/ S. J" n
一般板厂要求4层板，内层孔到线的间距是6mil，6层板，内层孔到线的间距是7-8mil，以此类推。
( B* e, w& d; w; \+ S5 }! o1 `. Q$ c! d+ N$ g+ B+ K- z: L
好多客户提供的设计稿内层孔到线的参数都不够，特别是8层以上的资料，因为这一个参数导致板厂评估超出制程能力不能接此订单。 ^# g7 L2 {2 y1 x' N. V
4 j& K% Z# H+ y6 ?外层孔到线的间距跟层数没有关系，因为外层是先钻孔，后做线路。内层是先做线路，压合再钻孔。
( m! n# @- A, {$ v% h& L( V) u- e3 w3 t" M! c# I, G
所以外层满足孔到线的间距5-6MIL就可以，最好是8MIL以上，因为外层孔需要做焊盘的。板厂都会把内层独立孔的焊盘删除（只要客户没说明保留内层独立焊盘）针对线路设计还有别的参数。
- \; m% z% |; q5 |; Y% I+ J. T
2 g G: ~5 J6 }% V% r以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB线路板线路设计参数（1），希望大家看后有所帮助！ |
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2021-9-8 14:20:24
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡