|
|
如何解释PCB线路板线路设计参数（1）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
( s4 F( w1 p: Y1 l( K( u" M" W9 h# ~3 V6 @. Q
线路设计参数对线路板生产至关重要，板厂工程师操作流程是先把铜皮区域的线转换成铜皮属性，再对线路进行补偿，补偿参数根据线路层铜厚操作，铜厚1OZ，补偿1-1.2MIL，补偿后线距极限3MIL，铜厚增加1OZ，补偿对应增加1mil。
6 Y8 s% {) h, h$ d E T& B" \# a) ~& L% }5 @/ W
补偿后线距极限对应扩大1MIL. 这是做高端产品板厂的参数，一般板厂铜厚1OZ补偿1-1.2MIL，补偿后间距是4MIL，2oz补偿1.5-2MIL，补偿后间距是5MIL，以此类推。2 {3 s C# E' U& t# N# K" u: R
9 I, k+ [9 j* _8 A8 l+ h内层有一个参数很重要，孔到线的间距，4层板，内层孔到线的间距是5mil，6层内层孔到线的间距是6mil，以此类推这是做高端产品板厂的参数。
* }# v0 Y& G- }+ u. j$ G3 |
: X$ ~) |8 `- R$ w( E一般板厂要求4层板，内层孔到线的间距是6mil，6层板，内层孔到线的间距是7-8mil，以此类推。
4 ^/ A$ K# e4 J5 |7 ?& ]8 w
k" w* X4 w! d u8 ^" y; j0 Z$ i好多客户提供的设计稿内层孔到线的参数都不够，特别是8层以上的资料，因为这一个参数导致板厂评估超出制程能力不能接此订单。
7 g2 n# y" C% G3 [6 j
0 A. [( Z+ a& Z5 U X外层孔到线的间距跟层数没有关系，因为外层是先钻孔，后做线路。内层是先做线路，压合再钻孔。8 V% R( t) q" S' c7 R; @& S4 G
. g5 G9 Z4 P* B6 y2 t |; c1 J
所以外层满足孔到线的间距5-6MIL就可以，最好是8MIL以上，因为外层孔需要做焊盘的。板厂都会把内层独立孔的焊盘删除（只要客户没说明保留内层独立焊盘）针对线路设计还有别的参数。* b4 [. S( q$ R, o" f! \
9 R2 g3 x" X7 P2 n& D! X3 ~, C
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB线路板线路设计参数（1），希望大家看后有所帮助！ |
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2021-9-8 14:20:24
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡