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如何解释PCB线路板线路设计参数（2）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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路焊盘以及线离板边距离的参数：
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) r, o9 p8 X, I& m3 x1、焊盘以及线靠近的板边，需要V割成型的，跟板厚有关系，板厚2.0MM以上，离板边间距0.5MM；' V6 ~( o' D T I9 K3 x
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板厚1.2-2.0MM，离板边间距0.4MM，板厚1.0-1.2MM，离板边间距0.35MM，板厚0.8-1.0MM，离板边间距0.3MM，板厚0.4-0.8MM以下，离板边间距0.25MM。: C8 a t" K: c
3 e$ Z D/ Y5 z0.4以下的板厚建议不做V个成型。; K2 R- M5 T! K! y
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2、需要锣空成型的，跟板厚没有关系，离板边间距0.23-0.25mm以上。9 j6 {; ?) g/ {4 V$ q, Y! K
$ U3 F# e6 h1 Z% `* ?, q: j {4 p如果设计小与以上参数，板厂工程就会提出EQ，通常两个建议，建议一是允许掏焊盘；建议二是不掏焊盘允许板边露铜且有轻微披锋。: l' h! x* g- A. p, G* L) _
( j; z( d& ~) l1 ^7 ^( p6 b造成的结果就是，如果掏焊盘，焊盘焊接面就减小，可能造成焊接虚焊，焊锡不良，导致零件不牢固，容易脱落，如果不掏焊盘，且这产品装机壳是金属机壳，装机会短路。
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: Q9 ~- h' ? k9 }* z8 d. C) ?3 i如果是线路离板边距离小于以上参数，板厂工程会把线向板内移动，如果旁边有线，线的间距更改了，线之间产生的电流磁场会相互干扰，普通板没有影响，但是精密的高频线路板对线路板功能性有影响。
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. V ^$ ?& g9 ^& t; Y以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB线路板线路设计参数（2），希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-9-9 16:23:05
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