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如何解释PCB线路板线路设计参数(2)?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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( W4 f0 w8 F a路焊盘以及线离板边距离的参数:. d% @8 L- `$ i
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1、焊盘以及线靠近的板边,需要V割成型的,跟板厚有关系,板厚2.0MM以上,离板边间距0.5MM;
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板厚1.2-2.0MM,离板边间距0.4MM,板厚1.0-1.2MM,离板边间距0.35MM,板厚0.8-1.0MM,离板边间距0.3MM,板厚0.4-0.8MM以下,离板边间距0.25MM。
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. @& H" b9 V" ?0.4以下的板厚建议不做V个成型。
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9 T, @" R, o& Z$ J' F* J# o2、需要锣空成型的,跟板厚没有关系,离板边间距0.23-0.25mm以上。
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如果设计小与以上参数,板厂工程就会提出EQ,通常两个建议,建议一是允许掏焊盘;建议二是不掏焊盘允许板边露铜且有轻微披锋。; Y0 x5 F+ p2 c" x' z
" b* `. s6 |2 v! f( {" q8 ?造成的结果就是,如果掏焊盘,焊盘焊接面就减小,可能造成焊接虚焊,焊锡不良,导致零件不牢固,容易脱落,如果不掏焊盘,且这产品装机壳是金属机壳,装机会短路。
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如果是线路离板边距离小于以上参数,板厂工程会把线向板内移动,如果旁边有线,线的间距更改了,线之间产生的电流磁场会相互干扰,普通板没有影响,但是精密的高频线路板对线路板功能性有影响。
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0 x' L- u0 @8 c! O8 P4 M$ |" i以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB线路板线路设计参数(2),希望大家看后有所帮助! |
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