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[供应] 精科裕隆:PCB线路板线路设计参数(3)

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安防知名大师

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发表于 2021-9-10 15:47:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
如何解释PCB线路板线路设计参数(3)?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!: `/ f/ D4 j0 h+ o" W

% _1 r8 I% T7 K2 W0 j: R线路焊盘以及走线的参数:8 s6 ?+ W1 L" }; W  r

! B6 \9 G. `0 F6 g线路焊盘大小与零件大小以及孔的大小有紧密关系。* q, ~; s6 D" e+ U+ i2 H
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外层线路焊盘如果是过孔对应的焊盘大小,一般焊盘大小比孔单边大5-6MIL,插件孔焊盘大小比孔单边大0.25MM,因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM,所以焊盘要大些,保证有足够的焊接面。$ o% Y! d+ ^" G1 v. a

) A# E, M# X. E7 i0 b0 ]焊盘距离铜皮间距保留0.15MM以上,如果允许,设计0.2MM以上更理想。这是完成铜厚1OZ的参数,如果每递增1OZ,上面数据就增大0.05MM。
' K2 k2 j" L( _# w+ ]; i0 I3 X& r& e& z
内层焊盘大小跟层数有关,如果是4层板,所有过电孔焊盘设计比孔单边大5-6MIL,插件孔焊盘设计比孔单边大0.2MM,因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM,层数每递增2层,上面数据增加0.05MM,铜厚增加1OZ,数据增加0.05MM。
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