|
|
如何解释PCB线路板线路设计参数（3）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
4 Q( d" [% @) u/ y& I, m" Z5 v; X. u9 |8 P3 }3 _7 v S' Q6 ^
线路焊盘以及走线的参数：
+ p) U; P1 N2 ?) |. i4 }
- |+ l7 A4 H4 a线路焊盘大小与零件大小以及孔的大小有紧密关系。
) B1 t9 m. L. I1 Y% E/ G; ~" `: v$ v* U6 {; k6 t
外层线路焊盘如果是过孔对应的焊盘大小，一般焊盘大小比孔单边大5-6MIL，插件孔焊盘大小比孔单边大0.25MM，因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM，所以焊盘要大些，保证有足够的焊接面。
9 K0 i5 ~, F& I* T4 t3 Y- |% R
7 p: C# P8 l% ^+ s: @焊盘距离铜皮间距保留0.15MM以上，如果允许，设计0.2MM以上更理想。这是完成铜厚1OZ的参数，如果每递增1OZ，上面数据就增大0.05MM。
3 a$ T( [3 c3 {* l* a+ D
% t, ~2 q1 q; \/ |- P8 y内层焊盘大小跟层数有关，如果是4层板，所有过电孔焊盘设计比孔单边大5-6MIL，插件孔焊盘设计比孔单边大0.2MM，因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM，层数每递增2层，上面数据增加0.05MM，铜厚增加1OZ，数据增加0.05MM。 |
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2021-9-10 15:47:43
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡