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中国安防论坛»论坛 › 安防市场 › 供需合作 › 精科裕隆：PCB线路板线路设计参数（3）
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[供应] 精科裕隆：PCB线路板线路设计参数（3）

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精科欲隆

安防知名大师

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1302
发表于 2021-9-10 15:47:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
如何解释PCB线路板线路设计参数（3）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！# S* F( M9 b/ G3 r
+ ^5 B0 N: p9 I# C
线路焊盘以及走线的参数：
+ Z) d+ x8 s7 Y& t' K5 u, k7 s$ V$ m% Y# {: K% U
线路焊盘大小与零件大小以及孔的大小有紧密关系。4 a) s$ m2 a) b4 _. V$ ?8 m

& u2 ^1 z' v' [% y$ n外层线路焊盘如果是过孔对应的焊盘大小，一般焊盘大小比孔单边大5-6MIL，插件孔焊盘大小比孔单边大0.25MM，因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM，所以焊盘要大些，保证有足够的焊接面。$ f/ \% S" n/ w0 \% m7 _
  h: l% e  I  M9 B2 n6 ?
焊盘距离铜皮间距保留0.15MM以上，如果允许，设计0.2MM以上更理想。这是完成铜厚1OZ的参数，如果每递增1OZ，上面数据就增大0.05MM。
' W/ \1 z% n& x
4 D- d( F2 S* F/ u0 R* J" |# }7 V内层焊盘大小跟层数有关，如果是4层板，所有过电孔焊盘设计比孔单边大5-6MIL，插件孔焊盘设计比孔单边大0.2MM，因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM，层数每递增2层，上面数据增加0.05MM，铜厚增加1OZ，数据增加0.05MM。
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