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对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置，容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。7 I& Y2 I% k1 O$ W2 k
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那么PCB板布局时如何摆放及安装？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！' N, z7 t9 x/ j4 M" A3 b, @; m" E
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尖峰电流的形成0 O( ~% \4 R$ t( l4 F0 Z1 K5 s
6 }. K- G5 u5 h/ ]+ B数字电路输出高电平时从电源拉出的电流Ioh和低电平输出时灌入的电流Iol的大小一般是不同的，即：Iol>Ioh。
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产生尖峰电流的主要原因5 Z7 z( y3 e7 z6 G! ~& y
5 c/ g# ]4 B U' h; Y/ m+ [$ u- G输出级的T3、T4管短设计内同时导通，在与非门由输出低电平转向高电平的过程中，输入电压的负跳变在T2和T3的基极回路内产生很大的反向驱动电流，由于T3的饱和深度设计得比T2大，反向驱动电流将使T2首先脱离饱和而截止。& L6 i! h) K5 P( S7 |
; T* a7 N2 N* C) DT2截止后，其集电极电位上升，使T4导通，可是此时T3还未脱离饱和，因此在极短得设计内T3和T4将同时导通，从而产生很大的ic4，使电源电流形成尖峰电流。
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低功耗型TTL门电路中的R4较大，因此其尖峰电流较小，当输入电压由低电平变为高电平时，与非门输出电平由高变低，这时T3、T4也可能同时导通，但当T3开始进入导通时，T4处于放大状态，两管的集-射间电压较大，故所产生的尖峰电流较小，对电源电流产生的影响相对较小。5 A% t9 C3 S' f
& n' _0 F5 O! c: {产生尖峰电流的另一个原因是负载电容的影响，与非门输出端实际上存在负载电容CL，当门的输出由低转换到高时，电源电压由T4对电容CL充电，因此形成尖峰电流。9 D4 N2 _0 ^( T( j0 a+ L7 X5 E
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当与非门的输出由高电平转换到低电平时，电容CL通过T3放电，此时放电电流不通过电源，故CL的放电电流对电源电流无影响。
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尖峰电流的抑制方法
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$ a( q$ Y, H# ?) H6 W1、在电路板布线上采取措施，使信号线的杂散电容降到最小；
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: e% f G, O$ H& V( i! d2、另一种方法是设法降低供电电源的内阻，使尖峰电流不至于引起过大的电源电压波动；
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1 i9 e# G# i; W9 L3、通常的作法是使用去耦电容来滤波，一般是在电路板的电源入口处放一个1uF～10uF的去耦电容，滤除低频噪声，在电路板内的每一个有源器件的电源和地之间放置一个0.01uF～0.1uF的去耦电容(高频滤波电容)，用于滤除高频噪声，滤波的目的是要滤除叠加在电源上的交流干扰，但并不是使用的电容容量越大越好，因为实际的电容并不是理想电容，不具备理想电容的所有特性。
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去耦电容的选取可按C=1/F计算，其中F为电路频率，即10MHz取0.1uF，100MHz取0.01uF。一般取0.1~0.01uF均可。 k1 w0 l2 X7 }, y; {* q ~/ @
& ` T4 P4 P$ h7 ]放置在有源器件旁的高频滤波电容的作用有两个，其一是滤除沿电源传导过来的高频干扰，其二是及时补充器件高速工作时所需的尖峰电流，所以电容的放置位置是需要考虑的。/ `! _1 N) _2 v. q
. H* e8 z H+ T1 m实际的电容由于存在寄生参数，可等效为串联在电容上的电阻和电感，将其称为等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。这样，实际的电容就是一个串联谐振电路，其谐振频率为：
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L9 ?8 `% @. Y( B% r; W$ f实际的电容在低于Fr的频率呈现容性，而在高于Fr的频率上则呈现感性，所以电容更象是一个带阻滤波器。/ t, {# I: w6 p+ u8 ?+ O' ~
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10uF的电解电容由于其ESL较大，Fr小于1MHz，对于50Hz这样的低频噪声有较好的滤波效果，对上百兆的高频开关噪声则没有什么作用。& b, } x: e/ D) U+ k. v8 w/ [( Z# m7 n
* n* y) R$ }5 Q电容的ESR和ESL是由电容的结构和所用的介质决定的，而不是电容量。通过使用更大容量的电容并不能提高抑制高频干扰的能力，同类型的电容，在低于Fr的频率下，大容量的比小容量的阻抗小，但如果频率高于Fr，ESL决定了两者的阻抗不会有什么区别。
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9 v2 v) h2 m E" V, [( Q! F7 V电路板上使用过多的大容量电容对于滤除高频干扰并没有什么帮助，特别是使用高频开关电源供电时。另一个问题是，大容量电容过多，增加了上电及热插拔电路板时对电源的冲击，容易引起如电源电压下跌、电路板接插件打火、电路板内电压上升慢等问题。
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/ Y& p( N$ j4 K; DPCB布局时去耦电容摆放
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7 o0 a, n( { A8 y8 |- z6 O对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置，容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。, v4 g4 M% p0 G5 f- s- Z
- T; _. ~2 p2 G; V5 J; W还有一点要注意，在放置时，最好均匀分布在芯片的四周，对每一个容值等级都要这样，通常芯片在设计的时候就考虑到了电源和地引脚的排列位置，一般都是均匀分布在芯片的四个边上的。
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2 n9 u. N6 n- m' u7 L" G; {5 `因此电压扰动在芯片的四周都存在，去耦也必须对整个芯片所在区域均匀去耦，如果把上图中的680pF电容都放在芯片的上部，由于存在去耦半径问题，那么就不能对芯片下部的电压扰动很好的去耦。
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电容的安装$ P1 b& X/ d9 m
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在安装电容时，要从焊盘拉出一小段引出线，然后通过过孔和电源平面连接，接地端也是同样，这样流经电容的电流回路为：电源平面——过孔——引出线——焊盘——电容——焊盘——引出线——过孔——地平面，下图直观的显示了电流的回流路径。# [; J7 _% a: R& p
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1、方法从焊盘引出很长的引出线然后连接过孔，这会引入很大的寄生电感，一定要避免这样做，这是最糟糕的安装方式；
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' S7 ]; K* W. n8 K! I* g9 ?2、方法在焊盘的两个端点紧邻焊盘打孔，比第一种方法路面积小得多，寄生电感也较小，可以接受；% C4 f! b, d/ \/ K7 U" D
; t/ n+ n& f" e) |3、在焊盘侧面打孔，进一步减小了回路面积，寄生电感比第二种更小，是比较好的方法；$ v+ c( f2 T4 A/ X
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4、在焊盘两侧都打孔，和第三种方法相比，相当于电容每一端都是通过过孔的并联接入电源平面和地平面，比第三种寄生电感更小，只要空间允许，尽量用这种方法；
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5、在焊盘上直接打孔，寄生电感最小，但是焊接是可能会出现问题，是否使用要看加工能力和方式。
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推荐使用第三种和第四种方法。
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需要强调一点：有些工程师为了节省空间，有时让多个电容使用公共过孔，任何情况下都不要这样做。最好想办法优化电容组合的设计，减少电容数量。! ]2 {: l1 W8 `" A- N0 n
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由于印制线越宽，电感越小，从焊盘到过孔的引出线尽量加宽，如果可能，尽量和焊盘宽度相同，这样即使是0402封装的电容，你也可以使用20mil宽的引出线，引出线和过孔安装如图5所示，注意图中的各种尺寸。! G2 T7 ?( z& C& t0 F$ d- p1 _/ z
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板布局时如何摆放及安装，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-9-24 16:11:41
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