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PCB板布线有哪些基本原则和操作?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!9 O$ g$ Y: d: W5 \/ j( M- W% ?
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布线概述及原则6 e0 s( u7 C9 L1 w4 C
2 h1 q' T5 E. U4 M3 y随着高速理论的飞速发展,pcb走线已经不能看作简单的互连载体了,而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响,分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。. {5 l# a0 z3 _
+ b. b% t7 [' T4 v2 X% F参数的分布性指电路中同一瞬间相邻两点的电位和电流都不相同。这说明分布参数电路中的电压和电流除了是时间的函数外,还是空间坐标的函数,同时pcb的复杂度和密度也同时在不断的增加。
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8 k! o! t+ t* p' L5 ]: Y从铺铜的通孔设计,到微孔设计,再到多阶埋盲孔设计,现在还有埋阻、埋容、埋藏器件设计等,高密度给pcb布线带了极大困难的同时,也需要pcb设计工程师更加深入的了解pcb生产加工流程和其工艺参数。
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' g. B, w2 C$ q0 \' Z布线方式分为自动布线和手动布线,自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求,所以一般是手动布线来实现的。
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% p/ x3 e- W, ]7 i" m/ h1 |布线中的DFM要求
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1、孔
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+ }6 @" P* W* x; F0 h机械钻孔常规推荐8mil以上,极限6mil,尽量保证厚径比一般在10:1,厚径比越高越难加工,器件孔环宽单边至少8mil,过孔环宽单边至少4mil,加工厂商会在cam处理时自动优化,阻焊开窗为单边50um。* [; V0 s! k1 A2 A9 O
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同一网络的过孔间距可以为6mil,不同网络过孔间距为275um,不同网络器件孔间距为425um,制作是钻头一般比原稿孔大150um,钻头以0.05mm递增,更大的钻头,会以0.1mm递增。然后通过孔化,电镀满足最终的成品孔径要求。7 O' K1 P) k { j q3 e6 l" N
. U( [9 F6 c6 X非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔,常规边框公差,金属化的钻孔到板边至少10mil。. a0 l! d# W' B4 T; e% e7 D
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2、ETCH- x ?, U- U0 Z' j* D/ X5 A3 K5 v) k
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0.5oz的铜厚,最细线宽可以做到3mil,最小间距2mil。6 f( t ^' l' g0 z: @9 \
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1oz的铜厚最细线宽3.5mil,最小间距4mil。2 i2 r# }+ w5 `5 i1 N4 ?8 _
5 @* f$ m% y! B! M" h* R2oz铜厚最细线宽4mil,最小间距5.5mil。
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内电层避铜至少20mil。1 V9 \. y7 t2 }3 N% f5 l
0 V0 D0 z) r/ H; p) H# h小的分立器件,两边的走线要对称。" @: L' l* F0 x/ m
! e: a) \: z* s! g J& W Q, N' oSMT焊盘引脚需要连接时,应从焊脚外部连接,不允许在焊脚内部连接。& F: Q1 j" F. I2 m# c
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对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接。
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* s& b3 q+ `& ?9 ^( s0 M4 @ETCH线分布均匀,防止加工后翘曲。
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9 C! B( i8 \) ~7 E/ m7 x9 H布线中电气特性要求8 O8 `) c" \0 l! ~: Y! \
. W D% A! T7 ^1 W1 @- e- |1、阻抗控制以及阻抗连续性
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9 _# }. f1 T4 E' a5 T避免锐角、直角走线。 P% M- K G6 n# h, W
/ [1 K! `% o6 S/ D关键信号布线尽量使用较少的的过孔。
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0 ` W7 l8 g: B3 v6 p" s3 \ N高速信号线适当考虑圆弧布线。
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3 U% P7 R% o6 F1 a. ^1 V2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求
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高速信号与低速信号要分层分区布线。1 K% w4 }0 Q# f3 r; K2 G% P
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数字信号与模拟信号一号分层分区布线。
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敏感信号与干扰信号分层分区布线。
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$ P+ E4 x* V( M m时钟信号要优先走在内层。
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! O* ^4 N9 p+ |( S' ~# ~" L在功率电感,变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容,与其电感产生并联谐振,因此会有SRF,而SRF与EPC有关,因此EPC越小越好,即可确保电感性的频率范围越广。# U' m. A; @1 A: x* o
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而SRF需至少为DC-DC Converter切换频率的十倍,例如若切换频率为1.2MHz,则SRF至少需 12MHZ,因此Layout 时,其功率电感下方要挖空,不要有金属,避免产生额外的EPC,导致电感性的频率范围缩减) ~5 m6 m) n$ @/ @4 J% ^
k% v' }) K' n& x6 U4 C: z关键信号要布在优选层,以地为参考平面,关键信号考虑使用包地处理,任何信号,包括信号的回流路径,都要避免形成环路,这是EMC设计的重要原则之一。4 a/ k, E- v4 o+ _4 W; m0 w. f
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高速布线的3w原则1 O' U0 B. H5 T, V
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拓扑结构和时序要求6 V( r, T# U8 V6 a
& ^2 u7 y {* H' J满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键,时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制,绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语,时序设计也是非常复杂的系统要求,pcb设计工程师不仅要会绕等长,还要真正理解等长后面的时序要求。 R! S' g0 ~3 x( Z+ f& q7 J. b# [
) I3 g' r* Q- Y: N电源以及功率信号的布线要求,电源入口电路要做好防护后滤波原则!
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芯片及其滤波电容的引脚要尽量短粗,储能电容要多打孔,减小布线带来的安装电感,考虑安规要求,电源网络压差较大时需要远离,高压网络插件引脚和过孔需要做挖空处理。
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O( q! z- }7 |, {7 K9 f布线中的散热考虑/ J' |+ n" J; P/ @: q
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电子设计还有一个重要的趋势,就是电压下降,功耗提升,pcb布线作为板极热设计的重要组成部分,也就因此变得更加重要,必要的时候,需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。
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严格计算布线通道,满足载流要求,还要关注过孔的载流能力,合理规划过孔数量和位置,发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜,并添加地孔来加强散热。. h- U, i4 J5 O$ J3 D, Y9 w- m
+ y$ {) m% z7 }3 Y8 _( O9 _大功率发热量大的器件的投影区内,在所有层不要走高速线和敏感信号线,大电流电源,如果其布线路径补觉长时,需要加强其布线通道来减少热损耗,已经添加有散热焊盘的发热器件,在散热焊盘上添加过孔来加强散热。1 ~8 w% e# t! p3 i: `
: r* j9 h2 ~ K! d/ O& h) `布线总结3 M, _' F* t( X3 m0 p
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PCB布线是一个系统的工程,设计工程师需要具备多学科的综合知识,同时还要有较强的分析处理能力,综合各方面需要取得较好的平衡。
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PCB设计不是神话,不是黑盒子,也没有放之四海而皆准的方法,所有合理的规范要求,背后都能找到真实的理论制程,平常工作中多想,多问,多学,这才是成为高手之路。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板布线有哪些基本原则和操作,希望大家看后有所帮助! |
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