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在设计PCB时，对于单层板和双层板而言，一般不用考虑电路板的叠层结构，只有在设计四层以上的PCB时，才需要考虑PCB的叠层设计和阻抗控制问题，今天在这里不讨论PCB的阻抗控制方面的内容，主要讨论一下PCB叠层设计和电磁兼容之间的关系。
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那么PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！( `. p" G+ V7 W- z |* }
7 x6 D b( t4 E6 z在PCB叠层设计中，一般的参考原则是：
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) [! Y. k4 d1 S1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层；
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5 h' L; O. x7 J8 G2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层；- h- |& c- w: z$ E) C" j$ M
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3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层；
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4、在设计叠层结构时，需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上，距离越远，衰减越快，对信号层干扰越小的原则；0 H" a! ]+ F* h0 S
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5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用，其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射，解决自身辐射发射超标的问题，另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用；
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6 W0 y2 c! t! |( u* b6、电源正极层相对电源地层而言，对电磁干扰的屏蔽较弱；
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6 } b; X; O6 v. j$ b7、一般情况下，在设计叠层结构时，最好在内部叠层设计时，让电源正极层和电源地层相邻，以提高电源的稳定性。但是，也不绝对，为了提高屏蔽效果，在信号布线较少，元器件较少的情况下，为了提高产品的电磁兼容性，在做四层板叠层设计时，把顶层和底层作为电源地层，内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。% U1 H2 r9 q+ v Q' ?( x
1 v* G6 E/ m. V/ B四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层，中间两层为电源正极和电源地层，这样的叠层设计，紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层，紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。 m! r) ]8 r+ ~ q4 D3 D3 p
8 T2 F0 E9 C8 E; \" W; E, n, X一般情况下，建议把距离外壳较远的信号布线层和地层放在紧挨在一起，这样可以把敏感信号放在该信号层，把其它信号线设计在另外一，。这样做的原因是基于干扰源通过外壳引入内部时，距离信号布线层越远，信号衰减的越多，对敏感信号线的干扰相对较小。. L1 g. T* [0 l% @) p; K
' l* Z9 e* O5 H1 u7 `六层PCB的叠层设计一般如图1所示，在工作中，应根据不同的原理图和产品运行环境，进行不同的叠层设计，按照以上7个基本思路综合考虑即可。
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& k. z) y5 v' a: Z c. u$ ?总之，在进行PCB叠层设计时，要根据电路板的工作环境、电路特点、电磁兼容设计指标等参数进行综合考虑选择相对最优的方案即可。; c' v9 U0 j( \$ m! N2 J. ?, f" n
1 A8 h& n' P3 V6 I9 x0 [8 {$ T以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-9-28 15:41:29
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