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在设计PCB时，对于单层板和双层板而言，一般不用考虑电路板的叠层结构，只有在设计四层以上的PCB时，才需要考虑PCB的叠层设计和阻抗控制问题，今天在这里不讨论PCB的阻抗控制方面的内容，主要讨论一下PCB叠层设计和电磁兼容之间的关系。
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/ S( X4 f1 P" u) J# C那么PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！. B4 R5 B7 {8 R. M6 V0 q4 U$ ]4 W
! ? d6 U6 M6 J# l. }在PCB叠层设计中，一般的参考原则是：
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/ _4 q' } U; P6 O0 i6 I9 W& ]! c5 l1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层；
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. D# }- y4 K6 Q& j0 Y' F- p: O2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层；
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7 E8 k/ z0 J" @# p! v6 A# n3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层；* C* a/ j3 H4 U+ R
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4、在设计叠层结构时，需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上，距离越远，衰减越快，对信号层干扰越小的原则；
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1 O' l T4 G, }5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用，其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射，解决自身辐射发射超标的问题，另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用；0 s! Z3 o# v' r7 H1 s; M3 A6 a& V" D
( U# i4 C0 t; C! K* |$ _6、电源正极层相对电源地层而言，对电磁干扰的屏蔽较弱；
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3 j5 g- _* f6 B9 K/ R7 U2 r7、一般情况下，在设计叠层结构时，最好在内部叠层设计时，让电源正极层和电源地层相邻，以提高电源的稳定性。但是，也不绝对，为了提高屏蔽效果，在信号布线较少，元器件较少的情况下，为了提高产品的电磁兼容性，在做四层板叠层设计时，把顶层和底层作为电源地层，内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。
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& O" m( D) a+ w( Z8 _# V四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层，中间两层为电源正极和电源地层，这样的叠层设计，紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层，紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。+ Y; \, Y1 m& |" \% y6 s6 ]8 g! M
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一般情况下，建议把距离外壳较远的信号布线层和地层放在紧挨在一起，这样可以把敏感信号放在该信号层，把其它信号线设计在另外一，。这样做的原因是基于干扰源通过外壳引入内部时，距离信号布线层越远，信号衰减的越多，对敏感信号线的干扰相对较小。
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! a3 T" i! ~3 m) J; t. l4 Y) E六层PCB的叠层设计一般如图1所示，在工作中，应根据不同的原理图和产品运行环境，进行不同的叠层设计，按照以上7个基本思路综合考虑即可。* N" H) q) @) A5 ? `
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总之，在进行PCB叠层设计时，要根据电路板的工作环境、电路特点、电磁兼容设计指标等参数进行综合考虑选择相对最优的方案即可。
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1 E" `! K, {0 i' o' ] j* N$ N以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-9-28 15:41:29
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