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深圳PCB线路板有什么设计参数（2）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！& _1 G L, t% u+ \1 g9 w
' e$ H/ ?3 m' E) I路焊盘以及线离板边距离的参数：
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1、焊盘以及线靠近的板边，需要V割成型的，跟板厚有关系，板厚2.0MM以上，离板边间距0.5MM。
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% `. }. `7 C2 m$ V3 O5 K2、需要锣空成型的，跟板厚没有关系，离板边间距0.23-0.25mm以上。: R0 K+ J7 t/ R2 k8 y0 a
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如果设计小与以上参数，板厂工程就会提出EQ，通常两个建议，建议一是允许掏焊盘，建议二是不掏焊盘允许板边露铜且有轻微披锋。
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2 q* x2 l' K% z造成的结果就是，如果掏焊盘，焊盘焊接面就减小，可能造成焊接虚焊，焊锡不良，导致零件不牢固，容易脱落，如果不掏焊盘，且这产品装机壳是金属机壳，装机会短路。) }3 c+ |$ x6 @# O
! G) z4 X. j$ V/ S如果是线路离板边距离小于以上参数，板厂工程会把线向板内移动，如果旁边有线，线的间距更改了，线之间产生的电流磁场会相互干扰，普通板没有影响，但是精密的高频线路板对线路板功能性有影响。
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7 a9 Z9 K9 e& ^8 c. O3 B以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB线路板有什么设计参数（2），希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-11-10 14:57:56
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