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深圳PCB线路板有什么设计参数（3）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！0 Y( O+ T# w. Z8 T% P" W9 E
( a: u1 X# p* i线路焊盘以及走线的参数：, y: W% K: \' W) o+ w9 j: Q
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线路焊盘大小与零件大小以及孔的大小有紧密关系。
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外层线路焊盘如果是过孔对应的焊盘大小，一般焊盘大小比孔单边大5-6MIL，插件孔焊盘大小比孔单边大0.25MM，因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM，所以焊盘要大些，保证有足够的焊接面。1 i. ^- t2 D, }
9 q/ v) M: p. }$ H5 [. W: g7 m焊盘距离铜皮间距保留0.15MM以上，如果允许，设计0.2MM以上更理想。这是完成铜厚1OZ的参数，如果每递增1OZ，上面数据就增大0.05MM。, a% Z: C% v: _7 m6 Y' P- G
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内层焊盘大小跟层数有关，如果是4层板，所有过电孔焊盘设计比孔单边大5-6MIL，插件孔焊盘设计比孔单边大0.2MM，因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM，层数每递增2层，上面数据增加0.05MM，铜厚增加1OZ，数据增加0.05MM。2 |5 q3 ~% w" w s. ^5 d" i! y
! v/ Z: E* w: j8 F7 [1 L以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB线路板有什么设计参数（3），希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-11-12 14:40:31
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