|
|
深圳PCB线路板有什么设计参数(3)?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
( R% k) s, e; t3 R# i& M6 P( M7 g2 @$ A1 ?2 H8 J
线路焊盘以及走线的参数:
0 T+ J4 j+ W8 I: w$ g2 W7 X7 R1 f- X" Z# _ |
线路焊盘大小与零件大小以及孔的大小有紧密关系。$ S* {7 @ t* \1 k) w& ?. M
; k0 K/ c8 w$ n3 p, y1 W外层线路焊盘如果是过孔对应的焊盘大小,一般焊盘大小比孔单边大5-6MIL,插件孔焊盘大小比孔单边大0.25MM,因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM,所以焊盘要大些,保证有足够的焊接面。
; `. G2 \; }0 J. @$ O
2 K" ?- S0 s0 W焊盘距离铜皮间距保留0.15MM以上,如果允许,设计0.2MM以上更理想。这是完成铜厚1OZ的参数,如果每递增1OZ,上面数据就增大0.05MM。
) I% v2 Z$ }3 U
, h, y6 h! r- y! [% k6 ?% q& E+ @内层焊盘大小跟层数有关,如果是4层板,所有过电孔焊盘设计比孔单边大5-6MIL,插件孔焊盘设计比孔单边大0.2MM,因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM,层数每递增2层,上面数据增加0.05MM,铜厚增加1OZ,数据增加0.05MM。1 f+ {, M, M) }4 I; i) @2 M" y
3 ^+ S& m5 D% x) n- x S# _) @以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB线路板有什么设计参数(3),希望大家看后有所帮助! |
|