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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！/ o2 z' m% g6 n5 d
0 q: ~2 C# ?8 {& }/ e7 K* d% k一、 pcb光绘之检查用户的文件
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用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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1、检查文件是否完好；" H! m" A( R: A; z' e
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2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；: }+ p& D: R7 b! k4 ]! Q$ R! Z9 G, [7 u
0 P* a* x7 B3 Q1 H. r4 \! i3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。1 ]: U9 f4 g1 Y
2 Q: t: J1 H, `+ X- ^二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
- r$ D% @6 {/ N2 p2 r) P
) A- V8 \$ r ^# e& r1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；# }. U+ j( i3 A
$ T9 O) N0 b; @# ^/ T _! x2 z2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；- m6 E7 i7 \. z9 }& B8 a
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3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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; t: k1 x3 x0 H" c% x7 J* u! ]( i4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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9 o* J" U3 P+ I1 i" ^# y# q4 M Z三、 pcb光绘确定工艺要求
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根据用户要求确定各种工艺参数。
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( H/ S/ D7 b" \" X/ i工艺要求：
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。3 |# X5 M+ b- q; R
/ o+ j; L! D7 e5 o" I& }( y底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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底片镜像的决定因素：工艺。% _2 a2 L% D- t
9 {$ Y4 M {0 s9 p& ^+ p
2、确定阻焊扩大的参数8 v; l; \. y4 e( |: _4 s3 I
( _8 y4 `# H7 P- X9 J* p确定原则：" C# g- |1 r h
& i" D. D8 A2 I" E! g/ Z
（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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( S1 c. z- k' M# J/ `（2）小不能盖住焊盘。1 w- d3 t. L& p' d8 w9 q" y
! j7 Y+ h* `$ D% x; p& I7 ^) m2 m6 n
由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；2 O# w: Z8 p0 @7 p1 Z8 ]% E
" ?" Q6 }; b3 {6 O4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；+ L6 a5 O( d4 N% [0 F* d( n
! U( H, |2 T# A4 R) p
5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；9 o; u- e. S6 S
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6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔； N- s# ?! N9 L
1 B2 r, o% U' ~# G, [# S) u( L7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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8、根据板子外型确定是否要加外形角线；0 M9 D6 \: H' N0 N0 ^- y: h
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9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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0 u4 l* j- l" i四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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# n& S1 Z. z/ J: ]为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。0 C) N1 v( m( f8 f
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五、 pcb光绘的CAM处理0 T. H, y5 s3 X+ M
O1 j, m' `. E3 L/ m根据所定工艺进行各种工艺处理。. R2 A7 d0 ]. o. X" m
# E9 d9 i; N: o六、 PCB光绘输出! z9 S5 z& m5 P X
x% [! f/ v0 S/ n+ y) F经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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; v/ o7 V1 J# J9 ]七、pcb光绘暗房处理
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PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。+ Z6 b0 G6 Z5 z4 f0 e5 G0 o
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显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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" T z x$ m4 V& k( y. r定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。5 X! o& S; y9 _0 J, _
5 C8 R6 p1 E! V7 g) l2 R以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-11-17 14:17:22
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