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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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% E7 v6 p( y. c, k4 q一、 pcb光绘之检查用户的文件1 L3 R1 Q, W( S3 K4 I, ]3 Y
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用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：! p* R9 q2 j$ _# R
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1、检查文件是否完好；# v: Z7 t. p3 U7 W7 Y
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2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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2 Z! x& X& G) }3 D# m: G3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。$ Z7 t# s6 `7 S% E7 t2 g
+ ]- S7 T; o2 E v. ~/ v2 h& L, d3 E2 V二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平* o& o; g4 y* |% A/ f3 x" t
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；, ?% r4 N `3 p" H0 y* C
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2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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, b; x2 A, M& I# R, F3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；0 z$ K% c; N' q
( E0 [6 ?% S) c, d9 R4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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三、 pcb光绘确定工艺要求5 b; b; j* G8 }9 T4 x a6 j
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根据用户要求确定各种工艺参数。, [8 X8 o* H8 q5 ]7 O% |
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工艺要求：
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' Q8 j/ Z! Q* k" R* u1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。$ L! W6 t9 }5 \7 v" j {
9 l: S8 w3 D; }4 f+ A8 @底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。( ~7 w2 z5 N( w, a
( j6 g+ W ^5 v/ f- ^
底片镜像的决定因素：工艺。: ? T8 ]* P' U5 X" n5 A4 z
2 a. K+ I' ^. h7 q- ^2、确定阻焊扩大的参数
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确定原则：
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（1）大不能露出焊盘旁边的导线；, k/ v- z/ X; x4 h, h5 t s( [
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（2）小不能盖住焊盘。; C8 k3 N2 i# |7 t5 J! R9 r
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由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。9 Z! M/ y+ {* U
3 Z4 Y/ B. @5 c（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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! m5 O2 b8 E" H+ }3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；) s6 j, o5 H1 T: f
( a4 _" D5 b# Z+ x g7 V0 k4 \4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；/ f! _# F! a# N5 q+ M7 Y7 J
f- b X6 F" n* x. r
5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；) ^' f2 n# L# L7 L' g% Z% ^
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6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；$ L3 v1 t8 Y8 u7 ^, ?1 a) k4 Z- K
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7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔； g( S) R. q2 s+ G$ Q. Y
8 h! N" l$ F/ \$ @8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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) r& F2 I- r& c l: \0 }9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。5 o/ c! ^, [" f' p
$ d8 F9 \& h( h4 m四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件0 }. L5 e0 [0 }( x- j4 T* Y* K/ F
( K! R( B0 I' [- G$ }为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。' g" k2 I6 T8 o
; z3 k+ U7 f7 f五、 pcb光绘的CAM处理5 s v/ n& |) R- M% W$ U/ O
) E! C: L! _( H! c& h根据所定工艺进行各种工艺处理。5 K) m/ j6 q: X
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六、 PCB光绘输出3 r; r4 z3 z# [2 B
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。" @2 |2 Q# d6 m; n2 p/ ~
! J3 _, ]2 L/ j W% E七、pcb光绘暗房处理
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* k& G+ H" @+ S2 g. k7 ?( l6 RPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。1 r, P7 R! |) d; ?
+ Z/ o& n' i/ i2 q) H. l显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。3 L. ^( j! n* i# W0 {+ Q4 I
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-11-17 14:17:22
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