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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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* E% b0 s) x# Z$ s: p一、 pcb光绘之检查用户的文件 v7 q0 V" R3 b+ J6 _. [
/ G& i+ [0 U$ W/ d( W- M
用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
* e8 o0 v& ]* y u, z9 |5 b! m# N/ M. | Z
1、检查文件是否完好；
* }- i7 V6 I: [$ r" c
+ ?1 _- H, X% F1 R$ w2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；, M# W7 x3 n4 O( @$ X4 q7 H4 q3 \
C, z: q) _4 J5 R& J0 U8 Q# [% r
3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。 X; \: j/ T0 _ C( ~3 h
; R. B: C8 D$ F- Y# j. c
二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平( H' q" a, G" \6 C5 A
& p3 x! p# e5 {5 q' K9 R! B+ M
1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；* [" b% g# m5 K1 h2 \" n/ _
+ k+ Q* r8 `5 P0 s2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；- X8 I& t& }- s4 I9 F
! S: ~/ j8 O7 Z7 \! R4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。% S) D: ]* K0 z% x0 U: D/ l7 N
# a7 Y* _$ [6 n三、 pcb光绘确定工艺要求' W6 Y( G- d! K) y& e
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根据用户要求确定各种工艺参数。
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工艺要求：
3 a) d2 w* H. W+ N. W% \+ s; U/ z
1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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+ T4 o7 L. x+ {- o# _底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。4 m- M$ V; h; x7 f% |5 J/ L
- e- M( }& `/ ~1 Z5 e9 d底片镜像的决定因素：工艺。
, A5 \/ s7 [4 |4 t+ e# K, w6 U* @1 a! W& N& n
2、确定阻焊扩大的参数2 E' K5 I+ c) d% D1 Q* o- J
5 ^" I* K5 s( q. |2 Q# D5 R4 C
确定原则： G" n/ l; [8 O* [/ e. m2 y
9 E8 X U1 w, y- r3 y2 J
（1）大不能露出焊盘旁边的导线；9 M( y2 H: D9 b
7 V) Y+ C) [( W% S（2）小不能盖住焊盘。/ h) n* L9 p6 Y5 T
D5 s! z) w) c& I( N* R- U" i! T
由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：+ F- J: M8 V# L1 Z
8 S" t& c7 [3 g8 U
（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。' i* \ e# S0 z9 G
6 u9 @8 {2 T. A- K; [+ |" A（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。) R/ Z' x( o& R0 l4 |5 C- A
1 \9 C6 O d4 u Q( g e3 s0 L# R; K* u
3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；2 u5 x8 x/ B7 T: g: m: s. K
, z9 J& ^3 I6 l$ v( ?
4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框； b& m( { `( R. C7 [' m
1 I [4 [0 H* r6 C1 `( b k6 R. l7 e
5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
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3 U3 U6 S5 }& Y& P2 R6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；) v, n$ t9 s( ~
$ e: B& s8 Y n
7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；0 K0 ~9 r1 L" x
4 [$ a5 D/ f6 M+ u8、根据板子外型确定是否要加外形角线； r/ x! I! H! X+ m1 q( x$ H o
5 K* ~2 F( h* a# A0 T1 [. h: ^6 Z9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
" ]% p+ x# O( g. o
5 W5 ~4 A0 m& D- y四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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3 _) f7 M: a$ ?为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。6 \( O! C2 Q8 ]0 E
. _, M6 c5 Q) f# J
五、 pcb光绘的CAM处理; a! S' u$ Y$ X$ R3 H, g
" N' E; A. k, ]! B5 z根据所定工艺进行各种工艺处理。2 q% a" ~. n/ X, A4 b) B
7 v( C5 f" p r5 ~
六、 PCB光绘输出
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7 R, a- p. }' Y) j9 w经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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七、pcb光绘暗房处理
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0 i6 x8 x j" ~+ K' F9 j- @PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。4 U: t6 M/ M z3 l/ u% Y
6 [3 C( Y/ p1 o! ~% ^2 i* K
显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。0 u* w2 o) y2 h! i: o0 }# X* q! M
" u% j8 \' |% g! z8 }+ a, G定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。. W3 |4 n# D8 O' \8 r
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-11-17 14:17:22
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