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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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一、 pcb光绘之检查用户的文件' X' n' S" b" z) x. j5 Z
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用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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1、检查文件是否完好；
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, i1 t( U# n ?" p& R% N2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；" X: s: s, E P, v5 J
/ ?& F4 [) J1 p6 q+ M3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。6 {, f' |- P* j1 y& h/ c7 `0 i
- Z' d* M3 V ?% ?二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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4 X ^9 Y1 e( _2 s' R3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；8 R) n- u, x- f
% P% l( ]/ i4 b, [( ~4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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* N+ m' v2 m1 e3 S6 A三、 pcb光绘确定工艺要求' y4 W, Z# }# |: ^7 {. V
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根据用户要求确定各种工艺参数。
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6 v. Q$ n3 b& E4 W% B. \3 ~- s工艺要求：! d# j- t6 t8 [& V ?5 w# g* t+ M
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。* ~3 R+ ?) W. c
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底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。5 u* F- v) ~9 Y) k' s
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底片镜像的决定因素：工艺。
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3 q9 i* \9 |2 ?% v4 d2 ?1 I2、确定阻焊扩大的参数. j7 x% q' J! A* R" X& B3 z; p
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确定原则：
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（1）大不能露出焊盘旁边的导线；) J& G, R( N, P3 e. V
( H0 q+ k0 L. F9 V
（2）小不能盖住焊盘。
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) m( ^# ?7 ~* c' b* g* M4 p' J, J由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：" @+ |4 O" Y% z. m5 W" e5 I% Q
1 r" ?" ?/ r2 R P4 H9 H
（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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7 E* N' t/ G l, U8 ]3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；1 [2 T* D: q: i; y+ S% C i1 Q
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
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- K( O* _: L% x1 S$ K2 H. C: n6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；% ]" {4 Z, y# s8 Y1 }" x( |
; K/ J# g2 e ^0 U1 a( @7 t T: x$ t7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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: V( l( J- V0 ~; I9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。/ J# C5 w/ m. a1 h# m5 j) }# N
5 R1 M, ?& F$ J' S" a d四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件- [! m U0 @8 n* S
, J+ \ T G6 G. }# P为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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五、 pcb光绘的CAM处理
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根据所定工艺进行各种工艺处理。& `$ P$ g5 g) p6 S, C. |% e* g
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六、 PCB光绘输出7 i6 y. z; M& X" Q& \/ o
* V5 E9 }4 j0 N* t' ~: i. W经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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七、pcb光绘暗房处理$ A- @& e& v9 Q5 C8 F0 ^
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PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。6 Z/ e( f% Y& X. Y
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显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。" [( v( t* Y: R- s/ n6 E) G
/ n3 F2 c6 t5 ?7 X定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。9 X: u8 Y- m( H- f- O
+ r. w" k8 J) a/ K5 B以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-11-17 14:17:22
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