|
|
深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！/ y. t4 G3 h8 j) Y0 e# ?
) ]' G' v: `0 e/ N8 {一、 pcb光绘之检查用户的文件
7 }6 M$ c8 N6 \# F% |% U/ Y6 u3 a! w) J: ^/ E
用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
. i3 ^( x6 B7 R; _0 t
: r4 B) W: X$ F6 M+ _: l3 B" p9 v1、检查文件是否完好；3 d* B6 ?/ k/ r+ f# q& g! t, i
, n* U0 q# j( w6 E2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
" P' F+ Q {% h4 p2 H) t6 X' Q* n6 n' I0 H
3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。) Y; Q9 g' H. R; X8 I6 s0 W
9 ^" Z$ `9 V. Z6 q/ S9 Z二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
F* d4 k- e T O
8 N4 D Y; ]9 b. T+ N0 `1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
: r9 y# ~. ?# p3 p" V$ B) F
- Y' P1 {. F% ^4 _2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
0 g3 y9 i5 {) T- ?. M- b |0 \' D i0 n- @; {, ^6 e& x/ P9 t
3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；2 H( Y" q' ?' N
, Y4 p5 @6 Y' W! s9 J) Y/ f
4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
/ u% i1 i8 d1 n$ z9 s
! n8 H" D1 o, P" G1 W+ \/ N' H三、 pcb光绘确定工艺要求
. ] P; L7 n2 g; \
: s1 J; {9 Q; o. g根据用户要求确定各种工艺参数。 _: M, ~* u, P5 [3 u& c- e7 b- C
+ G+ K) l: L% r; i% X
工艺要求：. j5 ~: c% y* t; _6 w# Q7 D; C1 {
# Y: D1 \0 O' i2 l! m1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
+ x( t# m, w& }+ R% ]. O6 X, o# ` z- z5 |& \- i
底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
" X' X7 M& v( F* w+ L* z' k
8 x2 ]/ U# ^# [底片镜像的决定因素：工艺。
6 h3 G9 c5 v9 t. z2 ]+ U! ?2 W0 P7 F- o
2、确定阻焊扩大的参数% u; i5 v; {! T# E" l
. v f6 Z& c0 ?; t9 k0 h确定原则： R, }) q% Z/ E, A
3 g+ V! {8 f L# h( L) s
（1）大不能露出焊盘旁边的导线；6 w# [2 I! {6 }' F4 m
$ e' b- m* Q' r# o( D- T（2）小不能盖住焊盘。
! b- ^: J, b) p6 d% ~
7 [0 g3 W# p) a3 o1 }; p) ~8 \7 e {由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：7 I- N1 u$ P) ?: b' |8 {' Q
" `- I L$ W1 e. ]; E8 c9 L
（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
: I+ I0 K6 Y" v5 ?+ z( a
" _8 G- f9 v0 F0 h. A（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。& Y" V; x5 G% T* m I9 v/ o
. ?/ q" @1 b9 r2 B3 h: O; a( s3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
7 M: J' R; w7 ^1 A% t( `! `$ m" @
9 b/ l/ D2 O# U ?& H4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
9 ]: H! y% ~) J# w$ j! J
4 S) [( k# p) J5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；* d. u8 h6 H% C0 x# k* I! x
+ ]! ?. t1 ]! d
6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔； N5 H, e( V! d8 p
. g& z, W; D( D! q# u8 Q# H
7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔； ^3 T* |; a% w; }+ `1 d) t1 b% i
3 V1 N: k" N$ n4 l2 m
8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
# I7 K, \, X- m9 r2 r1 O y# n: F, I
9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。9 P, t9 V9 K* d: X
9 {$ S. Y% T1 s6 H8 n( y+ w) t
四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件& O7 p ]3 P+ w
) X3 Y7 U; ?( B S) D5 @
为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。' q7 ^ @! Z1 X$ Y( _8 d
0 v7 R# k0 D3 m/ V5 Z
五、 pcb光绘的CAM处理
( C* O$ w/ N2 t" k( {& e. t" l5 F; c
5 F( i& N* I8 p1 _, X1 t根据所定工艺进行各种工艺处理。
& z* ]+ ~4 Y5 m4 n9 i$ v& K' h4 P( J0 a& v
六、 PCB光绘输出
3 J/ B! T2 ~1 W
6 j# o: u& ^: a0 Y9 O+ e# ]0 t9 f经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。# C+ B% r. ^8 z+ w0 o
# y3 X( w( i% B3 a# S
七、pcb光绘暗房处理
3 j6 E' X: A2 J# M& y0 i! D9 Z0 h3 \3 @- u& l, ]4 p
PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。6 ^5 D& o! f, ]: M* M6 {$ Z7 K
! b& U; t9 i( b6 c! X显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。/ _; D7 A) _3 B4 V. {
) H! [2 s R, c' U5 z- c/ R
定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。
% C* ]$ o5 ^& S
9 m) ]; d1 F' x' b- o, O: G' q以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！ |
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2021-11-17 14:17:22
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡