|
|
深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
% w& ?5 ?; X1 J4 r/ I, l2 G& B, A- P+ a" P" |" H5 D7 e9 d8 O- o
一、 pcb光绘之检查用户的文件
& E: V( s2 \) ~# j: ~& u! ?0 d. x! l6 @1 G3 Q" P
用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：2 E' f) h# @- h' | z$ v* a& k
6 u# a b4 `& n, m* X- X
1、检查文件是否完好；% z+ }, C3 x, C
% I. f- c& b6 V4 P; v* e& v4 X2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
2 M& J% \8 v x. X. x0 v) Y2 w% Z' ^( l9 n
3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
( O# u Y @# a# M4 J
5 c/ P' B; s1 a3 z V. J) v+ D二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
- }, b! S1 ]% P# V( h6 p- W
! o7 p m# y8 F7 ~3 @+ C+ h. X1 O1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；- v4 x; w; j, F7 C
- `8 c1 W" \7 ]! p% S( H9 i: [2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；9 g* Y* x i) W% [/ @
+ I5 k1 F& n: G5 ^8 w
3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；6 V) n: j1 P+ _8 |, J3 Y
8 W+ O1 v" `; y
4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
8 x3 C& I9 n& y Y2 ~6 b) X8 V& H \
三、 pcb光绘确定工艺要求
' p$ g7 M: ^- D2 j+ z! A( S) h. W- F2 Z
根据用户要求确定各种工艺参数。
- E8 l9 I* R+ d8 @( h2 u6 z# j9 }: a" D# M, ]3 |0 u
工艺要求：9 D/ I0 X5 C1 t
6 p! T# R) h5 J, Q0 j% y% Q' t2 T5 m1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
7 \6 u: i& B! Y0 } ^2 a
8 G9 h2 v+ o9 w9 g" Y) W底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。0 y/ }/ c9 w) f9 [3 N
) B8 E5 c) n5 n8 `! s
底片镜像的决定因素：工艺。
4 F. @& V [0 T& F" v8 i
* y L3 F7 j$ E0 r9 Y2、确定阻焊扩大的参数
* c) y! ?: p! t$ S4 Y7 |( h
8 @- K! K9 G9 H$ O确定原则：9 k/ e$ j4 B& M; d$ \ q
w$ R; _% t$ t, M2 M! G5 j# j（1）大不能露出焊盘旁边的导线；/ F8 e" a5 |7 F
1 v2 {5 e. p' [5 H0 B
（2）小不能盖住焊盘。
8 t6 Z7 i: k1 B% U, S
( g6 |# q8 Q/ Z* U由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：0 D$ t6 M! x! T; ^) x- r1 w" P: W
9 p, t+ e' p- R- K$ @, g% e
（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
4 Y5 O0 d$ e6 S! `0 z9 e% O* U9 n: h+ `1 ]. y3 H& `1 }# L3 M4 y
（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
q( q( G4 t/ r" W
1 ], I" P9 n- g; H/ N3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
. _6 _: U4 _+ y; L1 Q
! o7 l: ~ z% Z( a4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；* ]% ]6 T, K; z
' v R% {; Y m: J4 v: D+ b7 N9 s5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
: i# r1 N$ D k7 _8 x4 g
4 P! G9 z) k- W6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；& @/ r3 e9 {3 \
8 g) n ?* j8 z w$ R& b
7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
8 P9 U( k0 {" o" B( k$ z
3 \' J' ^; H! _3 i4 R, Q' M8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
4 \& w2 q, J; ]8 j9 @$ B3 r+ N
1 A$ L3 J; c* Z& C9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。8 U5 T6 P0 V- |: M7 ?6 S
: g6 E' x% ?( Q+ a3 J: k四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
: C: A d8 N6 y/ u
: c$ |7 u* k- _: N, u( x1 y为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
% S3 P: j, {+ M/ i8 v/ G
+ u6 C( C, k- q3 V" x7 @五、 pcb光绘的CAM处理& \/ `1 b; A4 {. w5 k
5 d" M. m4 \7 z1 H0 f0 {- a
根据所定工艺进行各种工艺处理。
! `) Y/ {1 J; o2 C' y% [, S M; b9 ?' K( B: b0 m- u
六、 PCB光绘输出
$ b$ z# @+ z5 l8 U( w# n3 P
6 L3 M1 \2 |+ i \3 m i, g; X经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
5 j0 _4 x7 Y) {% b& X" w# A/ Z" [2 n$ S; D' X+ ~ {7 y: n% B
七、pcb光绘暗房处理/ f5 Z* Q& w* @; b
9 J. [" C3 q9 P2 jPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。" S& J, p; |, c T' s
l7 m. J$ y9 u: p/ N2 L
显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
1 x9 Y# V, D6 Y6 ^0 r9 I. k( B3 X- @2 f" x. r4 f, L! Z' O3 t
定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。
1 r' R9 |0 v# k3 d ~/ u. Z7 c5 R: C
9 z$ ]4 _1 B4 Y9 x) K( i4 S6 T以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！ |
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2021-11-17 14:17:22
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡