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深圳PCB板光绘工艺有什么呢?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!" m) c J# o7 m6 X2 i# W7 B; B8 G
6 T1 u$ n7 d5 q一、 pcb光绘之检查用户的文件
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用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:: A* f! D9 O. e1 t% o4 V
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1、检查文件是否完好;
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( H p4 b4 q' H8 V6 d2、检查该文件是否带有毒,有毒则必须先杀毒;
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+ O& H7 n" k$ U2 o/ ~' J: b \3、如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。
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! @- ?( Q H Q; v, l二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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* R3 |* Z6 z4 x1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺,线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距,以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距;6 x4 b& p( I0 e! H I! F2 A* K
, w, H7 a2 o; \ g. _# E4 }2、检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽;( F8 C, U, M9 V
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3、检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径;, ?5 }4 {1 f3 M5 N& ?7 C* E
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4、检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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三、 pcb光绘确定工艺要求3 q' ] p& _5 N8 B# B% |
" Z7 M' W0 t3 O根据用户要求确定各种工艺参数。
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工艺要求:, C' v+ k) [. A @
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1、后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。" K1 J* t. j, z; H9 Q9 N
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底片镜像的原则,药膜面(即胶面)贴药膜面,以减小误差。4 R8 ?/ X, v+ ^. @
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底片镜像的决定因素:工艺。8 \2 _- \1 o0 |6 `2 h0 W
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2、确定阻焊扩大的参数
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确定原则:+ B% n3 _5 ^$ F$ ?
+ g5 i8 O1 G) a1 e; ^(1)大不能露出焊盘旁边的导线;0 X2 F3 d9 Z, @. y5 r w
, t- K8 r# [+ s! ^8 L(2)小不能盖住焊盘。
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; y6 R( O& d& F由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:
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3 }* {7 q8 O/ t" U2 V" X8 L6 [(1)阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。
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(2)板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些,板子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。0 _: I8 B, T2 h
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3、根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线;1 R$ q/ ~. ]2 V% B$ K
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框;" v4 v2 n( W; E- l( [& {
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5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线;: ]" ~ Q9 p7 V. S2 {
& ? ^* A% S# V3 l6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔;
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7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔;
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, h3 l3 q, U# ?$ U# Q, V: U4 O5 I8、根据板子外型确定是否要加外形角线;0 C9 i6 k, a% g$ `, Z
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9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。
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: E7 C$ b- j0 P四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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+ \ g$ B, x* w五、 pcb光绘的CAM处理
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根据所定工艺进行各种工艺处理。' {( ?6 K8 l+ g; S8 g4 o4 [
% B, ?* h- D" Y+ o$ w: m0 E9 \六、 PCB光绘输出( y; k; _, P2 Q% C4 l
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经CAM处理完毕后的文件,就可以PCB光绘输出,拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。
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" d M% q3 \0 q0 G7 W七、pcb光绘暗房处理$ `* S* T; Q0 p' O
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PCB光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节。
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显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差,时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。; u- F+ L4 W& J" N5 l
7 H4 q# r9 |6 {5 C, R定影时间不够,则生产底版底色不够透明,不洗的时间,如水洗时间不够,生产底版易变黄,特别注意不要划伤底片药膜。 W. x1 A J! o/ M
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢,希望大家看后有所帮助! |
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