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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板布线有什么原则及操作?

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发表于 2021-11-24 14:34:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
深圳PCB板布线有什么原则及操作?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
9 ]& ~: i6 |8 \' m2 T4 w# ^/ R# f# s& m8 h( T5 D+ w4 U% p
布线概述及原则
% w# ?+ M9 r9 w
. }4 `2 q8 m% E. p随着高速理论的飞速发展,pcb走线已经不能看作简单的互连载体了,而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响,分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。4 W7 q7 C# m2 {4 ]

. S4 S+ D( ^- ?% ^布线方式分为自动布线和手动布线,自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求,所以一般是手动布线来实现的。# o( ~2 S% S7 K2 D

, ]; K; m% Z6 B, B布线中的DFM要求5 H6 q7 z& F; R; F
3 G* u5 z! @5 q+ B% H
1、孔
+ n# t) v! I/ k0 n$ T
) O1 ~/ D9 T) }: `机械钻孔常规推荐8mil以上,极限6mil,尽量保证厚径比一般在10:1,厚径比越高越难加工,器件孔环宽单边至少8mil,过孔环宽单边至少4mil,加工厂商会在cam处理时自动优化,阻焊开窗为单边50um。; N+ u: ?2 r$ ^% z5 z) n! q

' K6 p! `. v/ G* o  [: Z: ~7 ], u非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔,常规边框公差,金属化的钻孔到板边至少10mil。) ]( c- P2 K" I
" K& o+ f, {- b$ \, F" H
2、ETCH" e( j6 D- R! X
) G( h) l2 u( f8 k
0.5oz的铜厚,最细线宽可以做到3mil,最小间距2mil;
$ C8 O9 Q+ N: U) i% A( T2 M
7 e" D# Z) Z5 f3 `% i1oz的铜厚最细线宽3.5mil,最小间距4mil;# K0 ]/ s5 d8 v& ]6 T
+ a! {8 F3 f* R- e. Z; ]9 a7 `% }
2oz铜厚最细线宽4mil,最小间距5.5mil;1 @! F; m% Y5 d# O4 m6 r2 z* g
% T. b- a& p  |& W) D- L, y
内电层避铜至少20mil;
* d/ \" J/ F3 f& H2 ?1 _
/ D; Z8 m6 e- M0 @" v/ o小的分立器件,两边的走线要对称;8 Z0 h- O( T$ y: y2 G2 G% z8 z

9 F6 m# w: c+ V0 hSMT焊盘引脚需要连接时,应从焊脚外部连接,不允许在焊脚内部连接;8 q+ K* N6 ?' I: W
% k" h) `$ P$ ?! G' {$ e8 b
对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接;
$ T: ]# {/ o7 j  `2 U% |4 Y6 q8 J1 k8 p
ETCH线分布均匀,防止加工后翘曲。$ o7 _6 a& G4 C+ h; o# u

4 F  {5 a0 g% ~( b% t; x布线中电气特性要求/ \1 t3 U' j  q: [8 W
) B' e' u' \# e! c" @
1、阻抗控制以及阻抗连续性0 x9 i- x# E# V* K/ a2 P; a: _
5 @8 n/ I) Q$ j( ^$ Y0 u
避免锐角、直角走线。
1 J1 c- V  z9 z% V4 O9 y! i# z- R  }6 d- q
关键信号布线尽量使用较少的的过孔。; ?* k7 y% A, x
" X3 L( o! ?: {' w$ l
高速信号线适当考虑圆弧布线。& @. g% r' n/ M3 J: c4 H
3 ]  l4 f* \+ z! D
2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求
1 {+ \/ M5 z7 F- _$ c& C1 |9 Z0 x4 h% ]
高速信号与低速信号要分层分区布线。, P9 K  g$ q2 [
( U, x9 H) H* d/ y4 L6 Y) Q: G9 \! F
数字信号与模拟信号一号分层分区布线。
9 x% {7 @$ r, k! C5 K/ R, y4 ^! }
6 c, L' O" o3 u* U敏感信号与干扰信号分层分区布线。
( U: I1 G. r$ ~$ V$ k
0 S% A1 S: V5 o+ K5 v时钟信号要优先走在内层。
3 z( s2 F1 ^; @/ y5 y# e; \; r! r$ u8 g5 V  c4 i  n  U. M
在功率电感,变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容,与其电感产生并联谐振,因此会有SRF,而SRF与EPC有关,因此EPC越小越好,即可确保电感性的频率范围越广。5 [4 y# ~" l! G8 b  V% q, E$ r
) h, I) z5 u; a8 A& ^
高速布线的3w原则
$ q# S$ R- t. J; X/ {/ R
6 w  Y- Q5 K3 A# W7 d9 N拓扑结构和时序要求( w- l( K( t: m" w/ T  t% v

! Z3 X# Q3 n+ I* Y6 j, F( L" K) t满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键,时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制,绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语,时序设计也是非常复杂的系统要求,pcb设计工程师不仅要会绕等长,还要真正理解等长后面的时序要求。
$ E, D$ k  y- @6 q2 J  A
( O: H& P' m* A4 U电源以及功率信号的布线要求,电源入口电路要做好防护后滤波原则!% F* R! v+ G4 f' z# x
' y7 [" p8 P4 p4 P( S
布线中的散热考虑' }- W8 X- t2 m# ]
: N, I9 L0 {9 o( U1 v
电子设计还有一个重要的趋势,就是电压下降,功耗提升,pcb布线作为板极热设计的重要组成部分,也就因此变得更加重要,必要的时候,需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。
/ }# }4 U! r4 E0 [) W) R- U
$ z4 Z; O" A) f8 V- {# i. x  m! U严格计算布线通道,满足载流要求,还要关注过孔的载流能力,合理规划过孔数量和位置,发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜,并添加地孔来加强散热。
* Q" _1 ]* g1 O9 l9 f+ W$ z. F& c3 ^( s3 b- _: O9 N- V' N
布线总结$ ^* F0 s- D7 F

. a9 ~" t( L# Y9 S4 G6 v6 z" @% PPCB布线是一个系统的工程,设计工程师需要具备多学科的综合知识,同时还要有较强的分析处理能力,综合各方面需要取得较好的平衡。& @& a! G& r" S# h& M& I3 q$ C

& d6 }' g; F: O8 A$ VPCB设计不是神话,不是黑盒子,也没有放之四海而皆准的方法,所有合理的规范要求,背后都能找到真实的理论制程,平常工作中多想,多问,多学,这才是成为高手之路。* F- p& n, O. L( h7 h6 s
6 }' x( c2 \9 H, ^5 `
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板布线有什么原则及操作,希望大家看后有所帮助!
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