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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板布线有什么原则及操作?

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发表于 2021-11-24 14:34:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
深圳PCB板布线有什么原则及操作?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!: A0 q# [5 E0 W

$ x$ c( u+ v( I, K' c" M# Z* K- o布线概述及原则
: d1 s8 d  s8 G/ U+ a4 f4 m/ N
2 J0 a- O  ?" N! j4 V& N; t2 }随着高速理论的飞速发展,pcb走线已经不能看作简单的互连载体了,而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响,分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。
* q: @' ?/ L6 I, v' I) T! l( ~7 R2 X! [! p* y" z
布线方式分为自动布线和手动布线,自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求,所以一般是手动布线来实现的。
3 s( g' U' j" U2 J6 k
: d; q) Z8 b/ {: r( G7 J' u布线中的DFM要求
5 J$ K! _, T. ~% O% H7 H+ _. f
' A6 d) q" M1 y1、孔
+ z5 t. `6 ~' s4 m# C7 {
0 |: Q2 A) y$ ~机械钻孔常规推荐8mil以上,极限6mil,尽量保证厚径比一般在10:1,厚径比越高越难加工,器件孔环宽单边至少8mil,过孔环宽单边至少4mil,加工厂商会在cam处理时自动优化,阻焊开窗为单边50um。
" a/ V2 t. ^) q5 M. h5 h) s: O2 r% U% H2 E
非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔,常规边框公差,金属化的钻孔到板边至少10mil。5 k; f# W0 R# p" |5 ^, t. z
2 S  e# l3 W7 o% N  @
2、ETCH
  [( ?5 o9 K/ B% d$ m% x3 l9 {$ z  R6 W3 K
0.5oz的铜厚,最细线宽可以做到3mil,最小间距2mil;8 w% g- ]% f) o/ b  I( H
: C- K% o% t+ J, n& B
1oz的铜厚最细线宽3.5mil,最小间距4mil;
1 S- N( ?8 n1 ]- O8 p- F' `& P, C- z- ?- N3 {4 S7 ^
2oz铜厚最细线宽4mil,最小间距5.5mil;
' T& T* _: H" B. a3 N. j2 b
2 g: s2 j. b' z8 X内电层避铜至少20mil;  n( M  n+ }4 z
8 |0 y3 O* n2 d6 X
小的分立器件,两边的走线要对称;. S$ Q: z* X; R

9 X& M3 i- w& j2 }; KSMT焊盘引脚需要连接时,应从焊脚外部连接,不允许在焊脚内部连接;
1 }: ~9 t3 ~1 H- @( _9 a
; J; `0 J3 Y4 f5 L# i. u对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接;( _7 ^9 m! s$ E1 n; t8 [
) l& P; E/ u: j# e0 W- D
ETCH线分布均匀,防止加工后翘曲。
3 j  Q7 ]) g5 J- F( S) u' I3 a1 I9 ]1 o/ l
布线中电气特性要求
* S$ [0 C* c9 C' I( ?9 ^3 m; H$ c" i
1、阻抗控制以及阻抗连续性7 n2 J5 b& p; V8 G, h3 R3 \
) V# ~5 C/ L) B3 ?- ~; `5 @
避免锐角、直角走线。. F& n  f, C9 d" k9 g
4 T% b& N/ r) W# D
关键信号布线尽量使用较少的的过孔。) }. g" f% u" A/ k& w) w1 {
$ C4 O5 b1 `( Y
高速信号线适当考虑圆弧布线。- L6 M; S0 s( o- `
8 q# m' g. b/ W6 E8 N3 R
2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求
. Q" x) n) D, y
7 S- ?/ s! \9 n; n7 Z6 X2 x5 ?& G高速信号与低速信号要分层分区布线。, F% H$ [0 R4 f5 A4 K# s) ~0 x

8 X  E+ G, d* a  x+ p. l数字信号与模拟信号一号分层分区布线。' W+ N* c! s* J, v) N

1 o) r( k  g+ R敏感信号与干扰信号分层分区布线。
- ^( E, B: ]9 U4 u3 |, l9 Z: c% z
! Y7 D% G, E6 l时钟信号要优先走在内层。
8 \0 E2 q( G/ m, u3 V. o2 F
* z0 |1 g0 M0 W' r2 p$ J在功率电感,变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容,与其电感产生并联谐振,因此会有SRF,而SRF与EPC有关,因此EPC越小越好,即可确保电感性的频率范围越广。
: t. s& U* m8 T+ n, f0 l
! k) Y- c0 a- P4 j% [0 I" c高速布线的3w原则$ x+ J0 M7 j% J: Y; l# z

/ I% n- V! J0 F, p; S拓扑结构和时序要求
+ P  e3 `5 ]% |: [
' i) a: C4 o. y2 o满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键,时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制,绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语,时序设计也是非常复杂的系统要求,pcb设计工程师不仅要会绕等长,还要真正理解等长后面的时序要求。4 F$ |" Y( }% Y: O8 N
5 e7 C) n/ c3 @8 J
电源以及功率信号的布线要求,电源入口电路要做好防护后滤波原则!" H# x" Z. G. K3 ~& W) G8 A
% ?* A0 I" K+ ?1 Z
布线中的散热考虑
/ k# U9 d, k, B8 n; @
: q) z' O- S4 I7 p: e# h9 C7 M) @电子设计还有一个重要的趋势,就是电压下降,功耗提升,pcb布线作为板极热设计的重要组成部分,也就因此变得更加重要,必要的时候,需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。
9 }/ l9 R: r4 z3 g$ j4 t* w" n( ~- ]2 g, g9 U
严格计算布线通道,满足载流要求,还要关注过孔的载流能力,合理规划过孔数量和位置,发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜,并添加地孔来加强散热。" R' T. h/ _) m2 J

6 u6 ?4 @7 F0 j' h0 E# p, O5 P布线总结
! o/ O' k- ]6 r+ B+ c, P
, ^+ w3 `% w- h( q4 m* l8 f8 Q6 {* HPCB布线是一个系统的工程,设计工程师需要具备多学科的综合知识,同时还要有较强的分析处理能力,综合各方面需要取得较好的平衡。8 C% u5 a* y  P5 |; ?: ?

8 M$ O* y9 S7 b/ S0 s5 X! b0 \PCB设计不是神话,不是黑盒子,也没有放之四海而皆准的方法,所有合理的规范要求,背后都能找到真实的理论制程,平常工作中多想,多问,多学,这才是成为高手之路。
8 \/ q3 ~9 ]3 C4 w, O$ t+ q  C, O5 q: D/ F9 L+ x
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板布线有什么原则及操作,希望大家看后有所帮助!
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