|
|
深圳PCB板布线有什么原则及操作？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！5 N0 K) @2 u# O2 R) l& C2 Q
8 H' t7 z% o# T8 m H; F) ?7 q布线概述及原则( j( K" m a0 e; p
$ O2 s5 `9 p: e2 \
随着高速理论的飞速发展，pcb走线已经不能看作简单的互连载体了，而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响，分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。) H. [3 d) H2 O% o8 U
4 V; u% Y; x* Z" {/ \布线方式分为自动布线和手动布线，自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求，所以一般是手动布线来实现的。
& L! N3 B! K: ]! j0 u2 }* V+ ^, Q9 [# C' M$ E
布线中的DFM要求
, n& u3 d4 B F" d6 Y' H. t" C0 h' M( G6 M0 X, B8 ]
1、孔
9 ^% J' M# i* ]/ i$ f4 m9 v
5 ?. g; Q/ f: |2 M机械钻孔常规推荐8mil以上，极限6mil，尽量保证厚径比一般在10：1，厚径比越高越难加工，器件孔环宽单边至少8mil，过孔环宽单边至少4mil，加工厂商会在cam处理时自动优化，阻焊开窗为单边50um。
1 X# n/ r% O/ j2 y
3 H; H, h6 S8 E! ~; r9 S2 V非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔，常规边框公差，金属化的钻孔到板边至少10mil。
, _) H( _" W( V% s
5 c$ t$ ^. Y' @+ n" }) a2、ETCH7 @: d' V: r X( w7 _ X
/ A5 J2 Y$ {7 s6 Q9 n4 C0.5oz的铜厚，最细线宽可以做到3mil，最小间距2mil；
3 X% L5 L6 |7 c- \- y
% a. V8 I$ F. k: u# j+ @1oz的铜厚最细线宽3.5mil，最小间距4mil；
h7 N; U4 s+ y) V% N' r+ j# ~
' O! A8 Y& m, A0 d4 d2oz铜厚最细线宽4mil，最小间距5.5mil；
( B5 J, U* p% V4 ~1 a4 X3 @9 w2 k8 r4 [3 A! _4 @3 _
内电层避铜至少20mil；
' f; I0 \% @* [5 N) Q# A+ R4 j
" X4 f4 R+ t8 m小的分立器件，两边的走线要对称；- ~+ ^0 V0 x: ~, r' N0 c4 T* [/ Z
4 e k( d7 I/ h- x
SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚内部连接；& d/ S" x, |% s9 e3 E+ b
% t0 N' S6 U* G! J. {' |- _ q对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接；
; R. }/ F& C& @/ m7 q6 R9 @% |. J: N9 M+ m% U* Q; ]4 u U' `
ETCH线分布均匀，防止加工后翘曲。
# L7 ?" A/ y3 k6 ], A" j% P
7 R9 E0 _: J( U布线中电气特性要求
- v: m( f6 t/ S2 i
6 i8 i' g) F8 W @4 u- L2 O( j1、阻抗控制以及阻抗连续性
L% Y/ }/ v7 s3 I- v9 B2 \
0 c- ~$ J9 a! S' [避免锐角、直角走线。' a, Q- E5 C! H
! k" _. B: P& R) b" o' [
关键信号布线尽量使用较少的的过孔。% T# A- z+ V/ @% t( U' Q& @. t5 G/ c
7 q: d/ \9 I( T# M
高速信号线适当考虑圆弧布线。8 _- D- g# {, f( ~. x
" V8 m# H8 V, a2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求$ r* k: F, Y+ @2 o$ Y ^
: \7 ]8 H; V* I高速信号与低速信号要分层分区布线。% V( b& b5 `" Q2 p* }/ ^
7 O* E/ [5 x4 U( K& n3 W- V数字信号与模拟信号一号分层分区布线。. ?2 t3 x5 N8 \$ ?
, N6 w( r" ]' r5 [0 h1 H
敏感信号与干扰信号分层分区布线。8 B8 W7 `. d; H4 }5 R, n) v- O* {
# a' k+ Y2 R2 ]/ S( x, ]: ]时钟信号要优先走在内层。; Z4 e/ T5 u; W, z) y
, k1 L4 `3 j! p, P* `在功率电感，变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容，与其电感产生并联谐振，因此会有SRF，而SRF与EPC有关，因此EPC越小越好，即可确保电感性的频率范围越广。4 d k4 K' q+ X
: B& L7 P* d. m6 F# K& p( ]0 I. U- l高速布线的3w原则
4 u9 x# i5 x1 s
! h0 t8 a$ ?$ N! f3 J# o拓扑结构和时序要求
3 ?( p& M) Q+ {7 Q8 e8 U' }
1 a8 T, H. i+ B满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键，时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制，绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语，时序设计也是非常复杂的系统要求，pcb设计工程师不仅要会绕等长，还要真正理解等长后面的时序要求。
: e( \% v3 r6 X* @ z j4 p& x* @0 }' j- J$ c7 g0 E
电源以及功率信号的布线要求，电源入口电路要做好防护后滤波原则！
- n( `1 X$ F: ~6 q; \0 p- B9 k) L) b2 I& z" J
布线中的散热考虑. P- n- U/ { q
/ U; [1 ^* C j7 ?电子设计还有一个重要的趋势，就是电压下降，功耗提升，pcb布线作为板极热设计的重要组成部分，也就因此变得更加重要，必要的时候，需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。. s; o) K! d5 X6 L$ S
" }( O7 b5 @( b5 c# K严格计算布线通道，满足载流要求，还要关注过孔的载流能力，合理规划过孔数量和位置，发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜，并添加地孔来加强散热。
, S0 }2 h* P- |( ?# `2 O- i3 \
7 _$ S A: B( |' D布线总结) d% Y' \# h6 l. V$ Q$ }
L# m- t% A2 C3 ?1 h
PCB布线是一个系统的工程，设计工程师需要具备多学科的综合知识，同时还要有较强的分析处理能力，综合各方面需要取得较好的平衡。1 b* h$ r$ p$ c; Q6 b
2 o+ L0 D1 f" ?
PCB设计不是神话，不是黑盒子，也没有放之四海而皆准的方法，所有合理的规范要求，背后都能找到真实的理论制程，平常工作中多想，多问，多学，这才是成为高手之路。
# O- ?- f8 q7 \) w- p$ d/ o: w$ x; s$ r" j0 g4 ?
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板布线有什么原则及操作，希望大家看后有所帮助！ |
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2021-11-24 14:34:16
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡