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深圳PCB板布线有什么原则及操作？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！' @! m2 y, K9 M; w
( p: E+ d* w- m. ]/ E9 s U布线概述及原则
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随着高速理论的飞速发展，pcb走线已经不能看作简单的互连载体了，而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响，分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。* u8 j6 ? p& l& f$ f' P
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布线方式分为自动布线和手动布线，自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求，所以一般是手动布线来实现的。
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布线中的DFM要求
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% x+ [4 x: c* a6 i' ]. x1、孔
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机械钻孔常规推荐8mil以上，极限6mil，尽量保证厚径比一般在10：1，厚径比越高越难加工，器件孔环宽单边至少8mil，过孔环宽单边至少4mil，加工厂商会在cam处理时自动优化，阻焊开窗为单边50um。+ ` Y2 y1 ]) \8 q8 s( j3 j2 l7 w
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非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔，常规边框公差，金属化的钻孔到板边至少10mil。
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# t' \$ h9 D* A; @8 r2、ETCH
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9 l5 F- g: |. j8 c2 [0.5oz的铜厚，最细线宽可以做到3mil，最小间距2mil；
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$ J5 v$ O* l, d/ @1oz的铜厚最细线宽3.5mil，最小间距4mil；7 I/ [# @8 c2 L4 p8 |" E; T
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2oz铜厚最细线宽4mil，最小间距5.5mil；9 l- u4 R/ b5 d0 E% B
% t0 ^0 y" n0 g3 }" Q0 h8 }- _内电层避铜至少20mil；
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5 A' [, H$ m: D& a, A; E3 ?小的分立器件，两边的走线要对称；5 z/ u+ I0 ?) M, Z: ?! q* ]
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SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚内部连接；
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J$ C' x/ x: ]; w对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接；
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ETCH线分布均匀，防止加工后翘曲。' g) `: d2 k0 ]0 o2 s
+ f" ^/ x2 m; A2 y# T& q布线中电气特性要求: e6 _/ ]5 A, E7 s, w9 F& j
! v, h( m% h# ~0 I% W1、阻抗控制以及阻抗连续性/ [- W7 Q# _0 q" Z* Q4 _
& `% l# J2 r# W; b8 d# R0 X5 n避免锐角、直角走线。/ j) e# m8 e7 ]) F
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关键信号布线尽量使用较少的的过孔。; J- n6 |8 B+ }" \3 R/ [( K5 V
" ~2 J- ~; t G, r: j高速信号线适当考虑圆弧布线。5 k0 Z; I4 E( F5 N' I
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2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求: v! R3 {9 C/ P& Y3 V! v6 V' c, |
) U& I$ ?8 \, y A高速信号与低速信号要分层分区布线。0 } I: w8 m$ I
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数字信号与模拟信号一号分层分区布线。, ~# M% [" d9 Z* s
% o3 r/ i; V# ^7 X7 m7 Z敏感信号与干扰信号分层分区布线。
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时钟信号要优先走在内层。1 w/ L# I' I6 ?5 W# K( [! `; f9 a
2 p, D( w( a3 t6 N& ^( i在功率电感，变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容，与其电感产生并联谐振，因此会有SRF，而SRF与EPC有关，因此EPC越小越好，即可确保电感性的频率范围越广。' _4 [; @. z% p
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高速布线的3w原则3 Q; o2 W+ x: @! |9 ~8 i) s5 a
& Y8 ]; r! B1 r拓扑结构和时序要求- J) W) E9 d% f7 ~1 [+ ^
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满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键，时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制，绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语，时序设计也是非常复杂的系统要求，pcb设计工程师不仅要会绕等长，还要真正理解等长后面的时序要求。
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6 h; B. g1 a/ _: O2 U( n c- J0 `, N电源以及功率信号的布线要求，电源入口电路要做好防护后滤波原则！
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布线中的散热考虑; L' u. V0 n" q; ^: C( O1 Z N
9 e+ |* ]5 S& ` E4 j" y电子设计还有一个重要的趋势，就是电压下降，功耗提升，pcb布线作为板极热设计的重要组成部分，也就因此变得更加重要，必要的时候，需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。( l/ Q, l9 X e. G- m7 h8 A% k
, H7 |; ~0 v& o. _$ J) {: L严格计算布线通道，满足载流要求，还要关注过孔的载流能力，合理规划过孔数量和位置，发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜，并添加地孔来加强散热。7 h: P3 m9 d$ R6 _& K+ E. x# M
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布线总结
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& \! z3 s+ x$ N }: XPCB布线是一个系统的工程，设计工程师需要具备多学科的综合知识，同时还要有较强的分析处理能力，综合各方面需要取得较好的平衡。6 u: U4 L0 k; V! B
0 Y8 y+ {; I5 V, M: C6 C2 ~PCB设计不是神话，不是黑盒子，也没有放之四海而皆准的方法，所有合理的规范要求，背后都能找到真实的理论制程，平常工作中多想，多问，多学，这才是成为高手之路。9 k: d. Y! C" {/ C; N- Z
0 t5 V i- X. Y以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板布线有什么原则及操作，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-11-24 14:34:16
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