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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板布线有什么原则及操作?

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发表于 2021-11-24 14:34:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
深圳PCB板布线有什么原则及操作?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
7 m) a+ G( w+ J1 h; |- @" A/ z8 p3 x
) J) H+ R9 }6 I, T9 S4 s布线概述及原则+ ^5 E! _4 K% M+ [9 Y

3 W# L4 x0 Y* ~( `随着高速理论的飞速发展,pcb走线已经不能看作简单的互连载体了,而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响,分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。
6 l+ ^6 n, z/ z: a# c
. Q; O) C3 R' n1 h) m布线方式分为自动布线和手动布线,自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求,所以一般是手动布线来实现的。) B- a* {% A' M

+ d/ Q! {8 K4 D$ o) Y: j布线中的DFM要求
& G" C/ F% B7 g$ H$ w+ L) I2 i% W: z$ Z2 `2 q  T+ v
1、孔: b, n) |9 e) S) e9 ~) |* }

& L: t. Q0 R1 X0 L机械钻孔常规推荐8mil以上,极限6mil,尽量保证厚径比一般在10:1,厚径比越高越难加工,器件孔环宽单边至少8mil,过孔环宽单边至少4mil,加工厂商会在cam处理时自动优化,阻焊开窗为单边50um。, Z6 A# Z5 G: \- Y
* n* F; h) b' L# i1 y  M. |
非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔,常规边框公差,金属化的钻孔到板边至少10mil。
  o, C* B: V5 [1 T8 M( R  f  N/ l* x: Q! r- K$ l. ~% `7 Y
2、ETCH% T; S+ E$ L& B0 h5 M' T' o
: N7 L3 ~  T2 E7 c) l5 _8 x
0.5oz的铜厚,最细线宽可以做到3mil,最小间距2mil;
+ A8 s% o2 ~4 Y+ S" Y" A& e5 M; [) O3 V% m3 O2 c
1oz的铜厚最细线宽3.5mil,最小间距4mil;
) r1 j5 R; N1 r. ]' E' @3 X$ u, L7 w, [* Y$ |( Q
2oz铜厚最细线宽4mil,最小间距5.5mil;; x) h8 A" O9 ?4 h$ U' b& a
3 Y) p; a' D$ c) t9 y* U6 l
内电层避铜至少20mil;
1 a7 M# i' ~& @1 {0 r1 x: v
3 {9 W4 z7 I! d8 L小的分立器件,两边的走线要对称;
7 k( A2 h" d; \8 R! n3 c% |' a' i" h; b0 F' x+ Y( M
SMT焊盘引脚需要连接时,应从焊脚外部连接,不允许在焊脚内部连接;" l4 M0 @4 O8 h4 K; x+ T
7 i" N5 W6 G7 n4 ?$ D
对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接;
3 H- u/ p' P% S- r8 s) [( m  N+ A; K
ETCH线分布均匀,防止加工后翘曲。
; z& `# ]6 h9 r+ j. P
2 K! }& g* Y( T! l  A5 @- k布线中电气特性要求3 e8 n8 d2 q- m6 |) s+ Z

: f; P* b) y5 J. w5 L8 @1、阻抗控制以及阻抗连续性
: x. U7 X* m3 A( n2 T( }' K" h- F7 [, J3 S! j
避免锐角、直角走线。& g3 z+ G# o) Z; v; ]
" }8 W. K. J8 O8 S$ k. u: Z
关键信号布线尽量使用较少的的过孔。+ k% z% U* m: T" G' I5 O8 }

: ?# Z9 M& E- ?2 q+ S高速信号线适当考虑圆弧布线。
; M; z) n7 j1 L# N2 y( Q( t
  o, L: p9 F, U! ?3 m6 Q+ N/ J2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求
0 O/ n! o9 c# u& @6 A: l) o: `) y7 E
  z4 Z4 j  o2 Q5 c高速信号与低速信号要分层分区布线。
& P& L" s* \& w/ O+ Q* q1 z9 J0 e4 a: p" w: J# _6 M( V  R
数字信号与模拟信号一号分层分区布线。
3 M. C) a8 _3 H
5 ^3 v; e: Q6 p敏感信号与干扰信号分层分区布线。
5 C# `+ u9 C" C7 O& @3 J- \
& J8 U! a3 ^/ U时钟信号要优先走在内层。
. w1 h! c$ W4 @, `8 y8 ?1 M
$ G& I" ^/ W: S$ A: t! T在功率电感,变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容,与其电感产生并联谐振,因此会有SRF,而SRF与EPC有关,因此EPC越小越好,即可确保电感性的频率范围越广。" I* [$ a# ?) r+ f
5 `1 Q) ?- d, a# {" f2 Y9 M
高速布线的3w原则& _' {, d+ m1 n1 V/ a: E( c: \
: T' E, [2 ^2 i$ o% W
拓扑结构和时序要求) G4 ?$ g! M4 Z  _
9 p* c+ B; G1 U' b! ^, p1 K+ D9 E. W
满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键,时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制,绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语,时序设计也是非常复杂的系统要求,pcb设计工程师不仅要会绕等长,还要真正理解等长后面的时序要求。9 J( n0 q8 J1 {& e! t( V6 X+ G, s

/ y3 z, }0 B+ Q- i5 {. u电源以及功率信号的布线要求,电源入口电路要做好防护后滤波原则!% X  r( q7 I. w) R0 `; R  a/ m

+ ]* A/ f) t0 e8 K0 {布线中的散热考虑# {3 p% ^9 x2 @' Q( I8 v
1 e4 n3 ^* W9 \
电子设计还有一个重要的趋势,就是电压下降,功耗提升,pcb布线作为板极热设计的重要组成部分,也就因此变得更加重要,必要的时候,需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。7 F- R+ \5 m: w7 s% c( l

7 U3 c1 ^# a) @) B严格计算布线通道,满足载流要求,还要关注过孔的载流能力,合理规划过孔数量和位置,发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜,并添加地孔来加强散热。
+ Q: u9 u% u# O: }; ^% R, V9 x1 E! ~" K& R! n& E1 p( R! X) \
布线总结$ u. N- e  E# C0 a$ y& r0 y

- v- J8 v5 ~; r1 ]+ ZPCB布线是一个系统的工程,设计工程师需要具备多学科的综合知识,同时还要有较强的分析处理能力,综合各方面需要取得较好的平衡。
5 r6 ?8 J$ k2 b& o* F3 f1 p  C2 m1 W" c, ]+ [' i
PCB设计不是神话,不是黑盒子,也没有放之四海而皆准的方法,所有合理的规范要求,背后都能找到真实的理论制程,平常工作中多想,多问,多学,这才是成为高手之路。  g# P& {+ [! ?

$ x+ n+ y% H) }( q以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板布线有什么原则及操作,希望大家看后有所帮助!
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