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深圳PCB板叠层及电磁兼容怎么样？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！, Y% |7 b7 u8 s# [
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在PCB叠层设计中，一般的参考原则是：
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1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层；
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9 r& s8 ^1 f* X2 s7 {1 S2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层；" V. ?& S: b/ B. Z1 v( i
0 f2 J% U8 T' i' t9 q: \2 Y3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层；$ \$ F3 H' i; f% Q7 l
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4、在设计叠层结构时，需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上，距离越远，衰减越快，对信号层干扰越小的原则；
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5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用，其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射，解决自身辐射发射超标的问题，另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用；& T' U( }8 Y5 O9 r1 M
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6、电源正极层相对电源地层而言，对电磁干扰的屏蔽较弱；
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4 }6 h$ b. C0 R* _$ o7、一般情况下，在设计叠层结构时，最好在内部叠层设计时，让电源正极层和电源地层相邻，以提高电源的稳定性。但是，也不绝对，为了提高屏蔽效果，在信号布线较少，元器件较少的情况下，为了提高产品的电磁兼容性，在做四层板叠层设计时，把顶层和底层作为电源地层，内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。
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$ b8 a6 q, m) @2 t V四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层，中间两层为电源正极和电源地层，这样的叠层设计，紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层，紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。
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六层PCB的叠层设计一般如图1所示，在工作中，应根据不同的原理图和产品运行环境，进行不同的叠层设计，按照以上7个基本思路综合考虑即可。
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! {2 ~+ j* F$ u9 V: i/ K' C. r, ]( p以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层及电磁兼容怎么样，希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-12-1 15:31:40
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