如何加工手机摄像头模组里面的精密元器件已成重点

同远表面 · 发表于 2021-12-16 16:04:00

随着智能手机逐渐向轻薄化、高性能、多功能等方向发展，手机摄像头模组也相应的变小，如何加工手机摄像头模组里面的精密元器件成为发展的重要环节。接下来由同远表面处理来介绍一下。

目前市面上主流的是激光加工技术，激光加工技术可针对手机摄像头模组领域的元器件进行加工，激光加工技术应用到手机摄像头模组中的有：PCB电路板激光切割与打标技术，芯片打标技术，托架激光焊接技术，玻璃激光切割技术，马达激光焊接与打标技术，镜头激光打标技术等。

手机摄像头的测试，包含了摄像头的性能和品质两方面，弹片微针模组可以导通和传送信号，弹片为一体式设计，经过加硬处理后，可传输1-50A范围内的大电流，过流稳定，具有很好的连接功能。

在小pitch中，弹片微针模组能适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值，连接可靠不卡pin；平均使用寿命在20w次以上，可同时连接和导通手机多个摄像头，确保测试能稳定进行。

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