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深圳PCB电路板组成有什么要素及功能?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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; j7 Q2 D' X, Q4 j6 |! FPCB电路板主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印、表面处理组成。/ r$ l8 }: Z) V, ~2 Z3 z
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1、线路与图面6 R- k+ I3 n( l+ }# y% H4 \
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线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层,线路与图面是同时做出的;* P% o* h0 x" [! |; p6 K
0 E) o4 n1 X8 Q+ A7 K! Z2、介电层
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用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材;6 C0 q u8 W/ z B' M
' X2 R7 U W0 e6 ?2 A3、孔) N( J2 _9 R8 T; \) ^2 ~
# D% c3 ]9 r6 K/ h0 k, x. d5 n导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用;5 K4 B5 N, r1 V& X5 l
( K+ l" G4 X7 N- N3 p+ L4、防焊油墨
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并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油;
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6 j% O+ F( k+ s5、丝印
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8 r$ r+ j+ U+ J) a3 I- f, {% S; q此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用;- t$ ^* S, V" u5 L% J
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6、表面处理& c0 e9 Z7 I2 \$ Y
9 a" q) H5 ]; m) l' y由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡,化金,化银,化锡,有机保焊剂,方法各有优缺点,统称为表面处理。
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