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深圳PCB电路板组成有什么要素及功能?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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" P: [; P J" C3 D1 l8 H" f; ?PCB电路板主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印、表面处理组成。
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( c) _4 _9 E% A; {. ]' b1、线路与图面
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线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层,线路与图面是同时做出的;3 ]. g5 y' Z7 o; r) N% b; y: \9 v
, d2 X! D, X6 O; t; K4 }6 v2、介电层
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用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材;6 b) `4 u, q" F
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3、孔, g* d) N4 `. r$ ^% i* z* `; g% m/ M
5 E0 k: {6 ]7 X: x导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用;
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4、防焊油墨
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/ }$ e* v+ E0 }) T! e并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油;$ J2 z0 O5 {7 J9 o" G3 q: q
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5、丝印' w$ [7 t7 D5 S7 D. o7 N5 H
) v5 v; e s2 ~/ u( I此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用;
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1 B4 }$ U' P; I6、表面处理2 h3 r9 ~" O- ^ l' Q; W
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由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡,化金,化银,化锡,有机保焊剂,方法各有优缺点,统称为表面处理。( c" z# `) J8 r4 c% y+ N. Q
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB电路板组成有什么要素及功能,希望大家看后有所帮助! |
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