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深圳PCB电路板组成有什么要素及功能?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!$ U, o9 e+ l1 u% I
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PCB电路板主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印、表面处理组成。
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1、线路与图面
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! k/ x. v: Q3 [线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层,线路与图面是同时做出的;
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7 o4 a" U/ d/ ^ y" r) h8 F2、介电层
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用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材;
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4 r8 \; E) X4 m8 O* Q& y$ O- p3、孔% m) q8 M! H/ E W# @ u8 ^- S
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导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用;1 M8 D- o1 E3 H9 b% N- @7 w- m
* x: `4 K) e2 e9 `& ?( t4、防焊油墨
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并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油;
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( K0 l2 `% q0 m' N( Z( d9 u7 R9 E5、丝印
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X4 V! \6 c0 Z- s* t/ ]此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用;- L" v( R% Y0 r% G( b
8 H c" E/ [$ q2 b( I5 C6、表面处理4 e- ^/ h: d; Y t
4 _) P; N6 V7 T7 M0 N, y' t3 z0 U由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡,化金,化银,化锡,有机保焊剂,方法各有优缺点,统称为表面处理。$ D: X( q0 f+ c4 y" E
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB电路板组成有什么要素及功能,希望大家看后有所帮助! |
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