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电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。浸镀锡浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。
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与接触镀也不 一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在 工件表面。浸镀锡目前只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
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化学镀锡铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。 O& @* g4 K9 K' z: Q
* U# M# t; Y6 w; T4 _# ^6 Y a因锡镀层无毒性 , 大量用在与食品及饮料接触之物件中 ,最大的用途就是：
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(1) 制造锡罐,其他如厨房用具,食物刀叉,烤箱等 .(2) 电器及电子工业 :因锡容易焊接,导电性良好,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上.电子需要焊接的零件上 .(3) 铜线上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 .(4) 活性:因锡柔软,可防止刮伤,作为一种固体润滑剂 .(5) 防止钢氮化镀锡的种类镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，$ o& @* f' Y' o' H! l; k
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发表于 2022-1-15 10:12:04
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