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液晶屏ESD防护解决方案

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发表于 2022-2-11 14:09:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
液晶屏ESD防护解决方案/ Z, H  J' S. [. p% d# Q# h! F
8 ~3 |/ i* l! k
  1、静电的产生3 D% W7 H3 y$ r7 J2 ^7 I( J; @1 i' I
) E+ x- }8 V' S9 i
  静电是一种客观存在的自然现象,产生的方式多种,如接触、摩擦、电器间感应等。静电的特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。人体自身的动作或与其他物体的接触,分离,摩擦或感应等因素,可以产生几千伏甚至上万伏的静电。! u/ b8 |5 l( t$ O

, I' c  z+ D4 U# l5 Z  2、行业的困扰0 n' P; {: i% X7 z- M! `
! H6 B* Q. n3 t! `9 v  m9 N
  ESD(静电放电)对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤,指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现,因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。而潜在性损伤指的是器件部分被损,功能尚未丧失,且在生产过程的检测中不能发现,但在使用当中会使产品变得不稳定,时好时坏,因而对产品质量构成更大的危害。6 g' q  _3 W% }! _1 m/ x- ~8 S

2 i4 V5 T4 [- l8 ]0 W  对触控产品而言,如果显示屏抗ESD能力弱,日常使用中,有可能会被ESD导致产品工作异常,死机,甚至损坏并引发其他的安全问题,所以目前各类液晶触控类产品在上市销售前的必须进行ESD及其他浪涌电流测试。
; i% I. r' O9 a
: U3 n4 c4 |" u" l9 `$ m  3.液晶屏ESD测试fail的主要现象; g( G: p2 q4 e1 m

3 k) x; k2 |2 t  L0 |# d  3.1.无显示(黑屏或白屏)-->系统fail或LCMfail(背光/LCD): F6 [) `$ _4 E& L9 X" C+ g% c& T

" J' z& C1 C: d- i4 R# H  3.2.显示断线。9 ?- X* Z3 C  T9 T

  ]( |9 r2 b, M& `9 y  3.3.显示花屏-->系统重新开机后能恢复正常。8 I5 f9 I: Z* N" Q$ u

4 I. {* N1 G3 f3 X& r  3.4.显示闪动一下即正常。% z0 c" N+ {) E. U

( r5 G& _/ n1 f1 p2 c  J' m  4.ESDFail 的类型:
& M7 E  p5 N" a  o8 N" F  i# o$ j- e0 F, o0 N& I
  4.1.IC寄存器值出错;
" _3 l' t) o6 E( U5 h% v$ v' ^$ f9 V% K9 h7 g8 _* b; g
  4.2.MIPIVedio 数据出错;/ K- k5 T2 A+ c

4 z6 S% P7 }  Y! H( g, f. n5 Z  5.ESD防护之 硬件防护:
5 n0 L: L5 q9 t8 d
! |' e; p$ z5 t: S9 _  5.1.增加ESD Ring;/ V2 F$ w4 k2 ~2 ^8 y* \- T3 [
  q( T% A, X' c* M
  强烈建议在静电接触口增加TVS、ESD器件,利用其防静电特性,形成静电泄放回路,增强保护。" d5 f- [2 v. A/ I5 b5 x
- A& @: g* Q. z8 V& Z: D! q  c8 Y
  5.2.在Resetpin加一RC电路;0 l( d6 @$ y2 ^$ V- s# N

. g6 B+ L" S; ^5 A! \2 Z  5.3.在两侧VCOM处各加一TVS,建议使用勋瑞光电的
& G, X  a. k) D3 Q- ^$ h% X8 P! y7 ~
  ULC0511CDN DFN1006封装。
* Q' K2 S2 D1 z9 {
$ b# j; C, y' ]' S$ \  已在众多显示客户处成功应用,效果满意。, W/ E  m- W5 [0 a5 a) l

  h2 y1 y, b+ |1 k; p7 l% h3 m/ U' I  5.4.面板上的裸露线路需涂绝缘胶 or贴绝缘胶布;6 a9 ?3 l" ^# V7 s. p% J/ K* ]
* p8 R5 H  v; H2 w& D. Y
  5.5.不用的MIPI pin不可floating,接MVDDL;5 _$ y, O% c9 @2 z5 q" j; A
' v: \, u0 j: T6 t6 o2 A
  电子产品的接口防护需用过压保护器件,很多工程师意识到要用保护器件,但由于选型不当或没按照ESD 电路 PCB设计原则,造成产品静电测试或EMC 测试不通过,产品多次验证测试,浪费人力财力,造成产品延迟上市的事情总有发生,或过度设计,造成成本压力。7 r1 C/ \' u! Y. J6 B0 S

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