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8 n2 }4 Y% e2 M$ o# w L 电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。0 m0 K2 \. n U R' d3 b
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镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。
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电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。" L0 f0 j3 O( ~7 b
, P! a% {2 z- \" m& e7 K5 G 基本原理' Q2 e1 x% w5 I: @3 o8 [6 @
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电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。
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例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:
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% f- S% r- v" q) \, _) i$ t 阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应), T3 S3 s2 k% w! M
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2H++2e→H2↑ (副反应)9 ?) J! R; p2 B6 [' @4 _$ ]
1 Y# \# q+ ^/ V2 U7 q1 w% S 阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应)
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9 q5 P4 ?0 m, F6 P5 U4 x r$ i 4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)) i. D0 J: k$ R6 s% I
- t9 d0 \3 E( X3 a. i7 o, f 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律4 F2 N0 {, y9 @8 C4 p' R; l" g
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阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。2 H4 c/ W5 E! y' c0 q6 t8 g* ]
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