|
|
0 a& K8 X# F1 @( s! P& {9 e
$ G" ~/ q+ A0 w; z$ c+ K 电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
7 i3 k! J- F: W; s# f/ f
* B5 ?% P0 A3 F: `& K: p1 ? 镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
6 X- x! |6 n8 x
3 {4 e) H! P k9 J6 E 电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。 _2 @3 d5 e; V2 @
, o$ T5 `2 }! p8 D
基本原理
7 f8 ^' O" V O/ ?9 f% |( Z; Y7 R2 [" u8 {1 w
电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
: _1 L- N: p) L% \! H5 U' r, E
g7 U& h+ A; d l! v1 k 例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：+ E" N$ M+ a- s
7 s% E: ?2 Y+ w: K$ n$ P 阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)8 r' t7 g$ m' L n2 z% j
) Z' q% @. M; X! H# c- D4 b. G8 S 2H++2e→H2↑ (副反应)
$ [* u! H% m, [9 s) X8 G+ c0 |5 X' ~
0 G) |7 i* |" L [ 阳极(镍板)：Ni -2e→Ni2+ (主反应)# U; i$ ^) W+ G" [
+ d4 _( l G$ \3 m, L- n
4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)6 s" S! B1 r# ]! e' P4 B% d
# `+ s; k( s* v( [" m+ i3 N 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律
, i3 w" K" u+ q: _- x4 ]/ D5 s) V! H" {. G* w
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。6 e5 | s6 Y+ p- D) o* [3 W; b
|
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2022-4-11 10:56:58
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡