电路板镀金有哪些好处？

随着IC集成度的提高，IC脚越来越密。垂直喷锡工艺难以将细焊盘吹平，给SMT贴装带来困难;此外，喷锡板的使用寿命很短。镀金板正好解决了这些问题:

1、对于表面贴装工艺，特别是0603和0402超小型表面贴装，由于焊盘的平整度直接关系到锡膏印刷工艺的质量，对后续再流焊接的质量有决定性的影响，因此在高密度和超小型表面贴装工艺中经常看到整板镀金。

　　2、在试制阶段，受元件采购等因素的影响，板材来了往往不会马上焊接，而是经常要等几周甚至几个月才能使用。镀金板的使用寿命比铅锡合金长很多倍，所以大家都愿意使用。