电镀基本原理: 依据电化学原理,电镀产品做为负极,在静电场的功效下,电镀液中的金属材料正离子向做为负极的产品表面吸咐,产生电镀层。 电镀流程: 1、钝化处理表面:此流程是把预聚物ABS(丙烯腈、丁二烯、丁二烯)中的丁二烯去除,使产品表面不光滑,提高电镀金属离子吸附性。 2、光铜:此步是提升电镀产品可塑性,使电镀层不容易掉下来。 3、光镍:此步是提升电镀产品抗酸碱度,提升产品耐腐蚀工作能力。 4、光铬:此步使产品表面明亮且硬,提升产品抗磨损工作能力。 产品规定:产品胶位应匀称,尽量减少斜角,改为R0.1~0.2的圆弧设计,不然会产生高电位,导致涂层加厚型,应力。夹线、气纹及孔距和产品表面纹路都是会对电镀有影响的。 模具规定: 1、采用S136作芯模原材料; 2、在达到生产制造的标准下,模穴数越低越高,尽量减少尺寸相差太大的产品协作一套模; 3、模具设计应设计出挂位和夹装部位; 4、产品四周流道适度设计粗些,以提高总体抗压强度,避免形变; 5、电镀产品排位时,尽可能排密一些,以降低电镀总面积,减少电镀成本费; 6、电镀件架构四角精准定位柱孔不可以设计过深,倾斜度适度取大点,以避免里边缝有残余电镀液污染环境; 7、四角精准定位柱应高于电镀件电镀表面,以防运送储放时磨花损害电镀表面; 8、优先选择采用三板模,选用多一点进胶口进胶,便于进胶匀称,并留出预埋胶口,有利于调节进胶部位(小水部位转大水部位进胶); 9、正中间过流道应设计成由粗到细,台阶转变,以做到电流量与此同时抵达各电镀产品,则电镀实际效果逐步提高; 10、电镀产品可设计成多一点侧进胶或搭底进胶,以提升产品导电性总面积,对电镀有益; 11、产品进胶口应设计出约0.5mm的平位,以便捷水部位冲压模具冲去水口料; 12、电镀层有效薄厚为单侧25µm,在其中铜层16µm、镍层8µm、铬层0.25µm; 13、过流道进胶要有冷料井设计,及内过流道的防流回设计。 成型规定:A.模具应尽可能自来水冷; 成型规定:B.模温尽可能操纵在85℃上下,模温度差越低越好; 成型规定:C.成型原材料电镀级ABS不可以加水口料; 深圳市同远表面处理有限公司,专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍,镀银及镀金业务,专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务,同时从事连接头、异形件的电镀,滚镀等业务。 $ y9 ~7 P1 U, q2 ^6 ^; H
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