[供应] PCB电路板上的镀金及镀银有何不同？

关于PCB板上的镀金及镀银这两种工艺，就让同远表面处理小编带大家一起来学习，这究竟是怎么回事。

定制PCB电路板完成表面工艺后就需要焊接元器件了，产品中有一部分铜是露在外面用于焊接的，露在外面的铜层可称之为“焊盘”，一般情况下焊盘的形状通常是圆形或长方形，上章提到PCB电路板在无任何保护层的情况下，与空气接触会导致铜被氧化，刷上阻焊漆之后，展现在空气中的便是焊盘上的铜，如若焊盘上的铜发生氧化，在后续的工作中不仅难以焊接，电阻率也会随之变大，从而直接影响产品终性能，关于这点，PCB行业内也有各式各样的保护焊盘，如：镀上惰性金属金、在表面通过化学工艺覆盖一层银、还可用一种独特的化学薄膜覆盖铜层，防止焊盘与空气接触。

由于展现在外面的PCB焊盘需要得到保护以防氧化，从这点来看，不管是金或银，表面工艺处理本身的宗旨就是以防被铜被氧化，而使得接下来的焊接工作中良品率增高，当然不同的金属，对PCB生产厂家的存放时间和存放条件都有要求，对此，绝大多数pcb板厂家，会在PCB板制作完成后利用真空塑封机器包装，以确保电路板不会发生氧化损害。

鉴于金和银的电阻更低，在选用金和银特殊金属后，PCB电路板运行时的发热量会不会有所影响?

大家都知道，电阻是影响发热量大的要素，电阻同导体的横截面积、导体本身材质，长度都有关联，焊盘表面金属材质厚度可能在0.01毫米以下，若焊盘采取OST(有机保护膜)方式处理，压根不会有过剩的厚度出现，这样轻微的厚度所展现出的电阻简直等同于0，以至没法推算，对PCB电路板运行时所发出的热量自然不会有什么影响。

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