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前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南，99%的PCB工程师容易忽略的坑！点进来避坑
4 m6 g' c, b* N, J( J4 P' K大家在PCB设计中都踩过哪些坑，一起来围观这些奇奇怪怪的坑。9 N% L& M! k( ~$ d+ j. v
（1）环境引起板卡腐蚀
( l1 e4 w9 t4 u! P8 p9 a" i（2）PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低
9 A g, E7 B" n4 m（3）Altium设计的文件槽孔放错层
( m9 b+ e, U0 X9 {2 m d& R（4）芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏) k" q5 ]) P, I- U
（5）差分端口线太细导致485电路不工作
6 @# R4 K( }1 i9 J( \% C（6）焊盘重叠
1 d& c' U& B4 |6 P3 q......
0 M+ G4 }5 ]- t F这些坑也太多了吧！4 x! l# F, K+ w
今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。
: l6 [9 f6 s/ T3 C& ^0 E# W: u8 ` XAltium设计的文件槽孔放错层
9 M; X0 R! z% J! V+ J工程师在设计封装时漏做USB器件的槽，在画板时又没有修改封装，直接在孔府图层画槽，这么看似乎没什么问题，但在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。
* ~- ], E' y7 {现象：漏做槽孔0 ~. {5 R8 b. w
板卡腐蚀
; H9 n4 q C3 A: M- R( l; B a1 b, d' y板卡腐蚀，是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中，其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应（物理因素、化学因素、生物因素），使其自身的稳定性受损，造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象，因其腐蚀的速度比较缓慢，因此不易被察觉和发现。; `# _! S4 N, g6 |' f
现象：器件颜色异常；附着黑色颗粒物；焊盘边缘出现明显缺口。7 G, ^+ q& P/ s5 x5 g
芯片太靠近PCB边缘) P: H/ f' p9 w
芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑，芯片的引脚有时会太靠近板边的位置，而一些保护器件的保护能力往往非常有限，这些引脚也会无意间被工具接触，通过PCB引入到CPU的引脚，导致CPU引脚被烧毁，设备出现异常。
$ y0 o {% \- q/ C3 }* N现象：CPU不正常工作；IO引脚损坏。1 |3 {2 k( Q$ X7 ]5 ^4 I
PCB过孔处理不当 P% q' e4 E! p. H( K
过孔是PCB设计中必备的一项工艺，但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理，比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等，导致过孔被腐蚀，设备可靠性降低。2 a( \& ?; U- o1 i
现象：过孔靠近板边；过孔防护不当；过孔被腐蚀 [- P6 C+ j& L, m
差分端口线太细导致485电路不工作
: D2 x" z+ Z% q! p$ ?一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间，优先选择了阻抗，从而导致问题的出现。8 [+ Q' p8 i0 d! J
现象：PCB走线太细；RS485端口PCB走线烧毁；防护器件未损坏
1 Y- i7 }7 A) a: ^6 a$ l9 A( Z3 _PADS设计的文件过孔无法输出( T5 \0 b/ v7 T+ }0 W( e
工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查，及早排查问题。# C, v6 u! s; O+ U! g- T
现象：设计文件漏孔! {7 I$ @+ t# l7 X5 N
无论是经验丰富的工程师还是新手小白，多多少少都有踩过一些坑，遇到的可能是一些比较常见的问题，也可能是一些比较容易忽略的细节，多多总结，避免犯错。
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发表于 2023-3-20 18:14:46
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