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前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南，99%的PCB工程师容易忽略的坑！点进来避坑# z+ F/ }0 w$ z* P9 a. _, P2 j- N
大家在PCB设计中都踩过哪些坑，一起来围观这些奇奇怪怪的坑。
" b! }: ^8 _3 d2 ~/ o6 |# U& v（1）环境引起板卡腐蚀
8 |0 ?7 ?0 q0 x, w9 Z（2）PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低
7 }2 C6 a2 `5 O( a（3）Altium设计的文件槽孔放错层, b" E# f! E5 F: x
（4）芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏
6 U1 ~3 e, ?5 |（5）差分端口线太细导致485电路不工作6 h& ]; Q' | R' v t& G
（6）焊盘重叠
* z o! D6 Z* k% h......; y. O" R* U3 y% T0 v" z6 ?8 C+ W
这些坑也太多了吧！
, |. W$ B3 N. ?# w" U- h今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。
+ G- M0 L& _0 ^) {/ DAltium设计的文件槽孔放错层" ~0 d1 d& T5 L' a% e/ n3 k
工程师在设计封装时漏做USB器件的槽，在画板时又没有修改封装，直接在孔府图层画槽，这么看似乎没什么问题，但在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。
& R- F$ h1 @4 K' o$ Q M) @/ {现象：漏做槽孔1 X, A" \2 Q( W4 r7 G
板卡腐蚀4 @! }' j* ^ a" f/ ]9 i0 g
板卡腐蚀，是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中，其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应（物理因素、化学因素、生物因素），使其自身的稳定性受损，造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象，因其腐蚀的速度比较缓慢，因此不易被察觉和发现。7 ]. y8 V9 k, d# B2 s
现象：器件颜色异常；附着黑色颗粒物；焊盘边缘出现明显缺口。
7 y2 o4 A; @0 S+ v. o& A9 z芯片太靠近PCB边缘
* [1 D+ K9 t8 g芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑，芯片的引脚有时会太靠近板边的位置，而一些保护器件的保护能力往往非常有限，这些引脚也会无意间被工具接触，通过PCB引入到CPU的引脚，导致CPU引脚被烧毁，设备出现异常。 U8 B1 Q+ h: n; d( ^; ^6 Z1 T1 p, Q
现象：CPU不正常工作；IO引脚损坏。( z! _9 m3 [" A. |0 P9 O4 ~% W
PCB过孔处理不当. G# @# m! B; Q! c
过孔是PCB设计中必备的一项工艺，但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理，比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等，导致过孔被腐蚀，设备可靠性降低。+ {! E. y- Z# v5 P
现象：过孔靠近板边；过孔防护不当；过孔被腐蚀: w# q+ p) w' g
差分端口线太细导致485电路不工作
' w. ^8 Z, @! P7 B& E7 J5 m. o c! i% w一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间，优先选择了阻抗，从而导致问题的出现。
9 P* L/ E% C1 w# ?8 H7 b, i现象：PCB走线太细；RS485端口PCB走线烧毁；防护器件未损坏8 |, s% v0 ]' }1 N7 N1 {$ f
PADS设计的文件过孔无法输出& W! e; F& b! T& Y; \+ i
工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查，及早排查问题。
% }) s0 A. m. T现象：设计文件漏孔# l& V+ V7 J5 X$ @4 S/ X
无论是经验丰富的工程师还是新手小白，多多少少都有踩过一些坑，遇到的可能是一些比较常见的问题，也可能是一些比较容易忽略的细节，多多总结，避免犯错。6 U3 y6 K5 I( F* V8 y
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发表于 2023-3-20 18:14:46
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