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前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南，99%的PCB工程师容易忽略的坑！点进来避坑
/ Z3 j' q# R9 C4 O0 K0 f9 C6 s大家在PCB设计中都踩过哪些坑，一起来围观这些奇奇怪怪的坑。* J; p. M+ s, K( y: f
（1）环境引起板卡腐蚀
. [# x% Z8 ^$ V8 x) q# ]（2）PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低1 J1 c6 B! b/ P; ?" H F
（3）Altium设计的文件槽孔放错层6 B- S5 a" ~( U* u5 X7 {0 B1 P
（4）芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏
3 B Y6 y+ M# j6 c, b（5）差分端口线太细导致485电路不工作
$ K. [) S0 x Q; l（6）焊盘重叠
. W8 H6 C+ A# H1 b......
4 A' h# S ^- `( W6 H, Q这些坑也太多了吧！3 l/ R7 P, r; |" S; A% l" O1 A
今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。
* K* O- m- i& |Altium设计的文件槽孔放错层8 \, Q$ Q* t% g" L
工程师在设计封装时漏做USB器件的槽，在画板时又没有修改封装，直接在孔府图层画槽，这么看似乎没什么问题，但在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。! X0 Y3 y# n0 C; J
现象：漏做槽孔
& \* W# D& Y3 C# p* _板卡腐蚀
9 ^* F# F3 M2 F$ Z" w板卡腐蚀，是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中，其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应（物理因素、化学因素、生物因素），使其自身的稳定性受损，造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象，因其腐蚀的速度比较缓慢，因此不易被察觉和发现。
3 m0 Q! o( w, Z$ V3 g2 p现象：器件颜色异常；附着黑色颗粒物；焊盘边缘出现明显缺口。5 {! A' S+ ]/ H; m: f: N. d0 M
芯片太靠近PCB边缘# N. b$ `( K- j" z$ Z+ W1 b
芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑，芯片的引脚有时会太靠近板边的位置，而一些保护器件的保护能力往往非常有限，这些引脚也会无意间被工具接触，通过PCB引入到CPU的引脚，导致CPU引脚被烧毁，设备出现异常。; z2 G9 V, c0 H6 \7 b! ^5 L
现象：CPU不正常工作；IO引脚损坏。5 p$ l% L. Z/ E7 r3 @" ^
PCB过孔处理不当" {4 I" ]4 E p3 `) U5 M
过孔是PCB设计中必备的一项工艺，但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理，比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等，导致过孔被腐蚀，设备可靠性降低。0 ~1 R* @& y. {4 D$ B* d) l# a% T
现象：过孔靠近板边；过孔防护不当；过孔被腐蚀/ y: ^/ L: `2 J8 }% z8 ]
差分端口线太细导致485电路不工作
) `2 z4 `, C# p) w0 V7 W+ f一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间，优先选择了阻抗，从而导致问题的出现。
2 p9 Q, g2 v) u# A, H现象：PCB走线太细；RS485端口PCB走线烧毁；防护器件未损坏
. [1 P2 A- u }2 |6 k4 g8 iPADS设计的文件过孔无法输出
! c' I" q: D' a4 {工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查，及早排查问题。
f/ _+ K ]& T' z5 ~" l现象：设计文件漏孔1 E3 B- @/ V4 v( g- h7 o; I
无论是经验丰富的工程师还是新手小白，多多少少都有踩过一些坑，遇到的可能是一些比较常见的问题，也可能是一些比较容易忽略的细节，多多总结，避免犯错。- _6 M$ v8 d# z. A6 ^( R
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发表于 2023-3-20 18:14:46
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