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前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南，99%的PCB工程师容易忽略的坑！点进来避坑8 { ?% J' Y" K4 O, Y
大家在PCB设计中都踩过哪些坑，一起来围观这些奇奇怪怪的坑。( M; |7 A. q' }3 w! ^5 s
（1）环境引起板卡腐蚀
1 H* ]0 O3 E7 O9 j1 N（2）PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低7 _; d ^1 a3 B4 U# H/ H
（3）Altium设计的文件槽孔放错层
. Y1 e9 @/ b5 x3 j" m& a9 [（4）芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏% l F ~7 S9 _! m7 E$ y
（5）差分端口线太细导致485电路不工作
1 O0 N4 D* x5 b# I+ r8 N5 g（6）焊盘重叠* Z& l8 J+ U3 u0 p! i
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+ s+ w. M0 ^$ q, T" Q/ @* \这些坑也太多了吧！9 s( G" z1 S8 P2 B5 }
今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。
* z0 V7 V- P& ~4 e: P/ D$ O9 vAltium设计的文件槽孔放错层
0 M# C- O5 {! z+ i工程师在设计封装时漏做USB器件的槽，在画板时又没有修改封装，直接在孔府图层画槽，这么看似乎没什么问题，但在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。
& k/ \ }" M3 x7 w5 \8 C; P/ ~现象：漏做槽孔9 y1 q" e& @3 r. T. |8 U
板卡腐蚀$ [0 O. {% a) g' C
板卡腐蚀，是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中，其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应（物理因素、化学因素、生物因素），使其自身的稳定性受损，造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象，因其腐蚀的速度比较缓慢，因此不易被察觉和发现。! I* ?% W7 {( b: E" |' e
现象：器件颜色异常；附着黑色颗粒物；焊盘边缘出现明显缺口。
' J& y9 w- k5 o8 d4 _6 a2 F2 H芯片太靠近PCB边缘3 n1 Z7 q* g: A8 n* ^" \
芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑，芯片的引脚有时会太靠近板边的位置，而一些保护器件的保护能力往往非常有限，这些引脚也会无意间被工具接触，通过PCB引入到CPU的引脚，导致CPU引脚被烧毁，设备出现异常。$ @% ^$ ]; X N; N$ ~
现象：CPU不正常工作；IO引脚损坏。
) D$ x* b1 a3 v, fPCB过孔处理不当) ~7 N* L5 W' T
过孔是PCB设计中必备的一项工艺，但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理，比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等，导致过孔被腐蚀，设备可靠性降低。# C y+ s7 S& K3 u
现象：过孔靠近板边；过孔防护不当；过孔被腐蚀
5 i2 j$ _, B! w- [差分端口线太细导致485电路不工作2 F# ^. S0 Z9 {+ V- }* b0 Y
一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间，优先选择了阻抗，从而导致问题的出现。
* o9 Z9 u% p7 d; P t' P5 s! s) K现象：PCB走线太细；RS485端口PCB走线烧毁；防护器件未损坏
% Y) U9 W% \2 R$ L" wPADS设计的文件过孔无法输出
1 [) F8 n f: t+ ?* F工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查，及早排查问题。
: d( V& `, ]" W6 A$ x4 f9 _) M2 x; K现象：设计文件漏孔
/ R \; x: T# E4 S% M" }无论是经验丰富的工程师还是新手小白，多多少少都有踩过一些坑，遇到的可能是一些比较常见的问题，也可能是一些比较容易忽略的细节，多多总结，避免犯错。1 f5 {$ I' g2 K" d9 L0 y/ }; I. q
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发表于 2023-3-20 18:14:46
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