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前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南，99%的PCB工程师容易忽略的坑！点进来避坑5 J% W7 T8 C; E3 |8 d* M2 `# ^+ @' V" ?
大家在PCB设计中都踩过哪些坑，一起来围观这些奇奇怪怪的坑。- i/ m/ c7 ]9 {' Q1 ?. p
（1）环境引起板卡腐蚀
3 |8 M0 E" L8 l, P, G4 d（2）PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低
9 v1 C; |0 P% J; N（3）Altium设计的文件槽孔放错层
! _. e( a, L: ^/ j" E( z（4）芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏
0 i- C/ @) v. H6 J2 x( x4 R（5）差分端口线太细导致485电路不工作' Y2 g& Y5 @' B. o
（6）焊盘重叠
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这些坑也太多了吧！
2 ]2 e! U% F1 R& _今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。
( {. }* h7 U. ]Altium设计的文件槽孔放错层$ P5 Z( ~4 W4 k
工程师在设计封装时漏做USB器件的槽，在画板时又没有修改封装，直接在孔府图层画槽，这么看似乎没什么问题，但在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。
# z1 o. t; M' c+ }现象：漏做槽孔- t& J2 k# Z; O- q0 I
板卡腐蚀
2 w1 b% M, o5 S7 k H5 R% v! H板卡腐蚀，是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中，其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应（物理因素、化学因素、生物因素），使其自身的稳定性受损，造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象，因其腐蚀的速度比较缓慢，因此不易被察觉和发现。 Z0 p% u* _ v- g
现象：器件颜色异常；附着黑色颗粒物；焊盘边缘出现明显缺口。8 _9 `& z2 { e* D+ J
芯片太靠近PCB边缘
5 S" \/ C; W+ d1 s/ `6 P3 d芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑，芯片的引脚有时会太靠近板边的位置，而一些保护器件的保护能力往往非常有限，这些引脚也会无意间被工具接触，通过PCB引入到CPU的引脚，导致CPU引脚被烧毁，设备出现异常。7 |& t7 z" X0 K7 b/ H
现象：CPU不正常工作；IO引脚损坏。" G- w! L. T# G Y, z( f
PCB过孔处理不当( ?9 S, L5 l* Y+ g
过孔是PCB设计中必备的一项工艺，但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理，比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等，导致过孔被腐蚀，设备可靠性降低。% D' n9 H- p/ v7 u; z* G6 e$ f
现象：过孔靠近板边；过孔防护不当；过孔被腐蚀
& \# H2 p- e+ X- Z, h7 A% t0 G r差分端口线太细导致485电路不工作
3 m2 o# F' o! ]& j1 e# X; T& j- _- B- T一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间，优先选择了阻抗，从而导致问题的出现。. C3 T7 a [' i: j9 C- a
现象：PCB走线太细；RS485端口PCB走线烧毁；防护器件未损坏
# D; [# ~7 o# x. J: N2 d; [PADS设计的文件过孔无法输出8 G$ S; G1 X) Y7 @
工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查，及早排查问题。
- e5 V5 P j/ a, d现象：设计文件漏孔7 J: o! j; ~) H1 r" _
无论是经验丰富的工程师还是新手小白，多多少少都有踩过一些坑，遇到的可能是一些比较常见的问题，也可能是一些比较容易忽略的细节，多多总结，避免犯错。. j ?8 F4 h7 J% V& T" ^3 K
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发表于 2023-3-20 18:14:46
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