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前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南，99%的PCB工程师容易忽略的坑！点进来避坑
4 e6 u x$ K# R2 \( g' v1 ?# {8 K大家在PCB设计中都踩过哪些坑，一起来围观这些奇奇怪怪的坑。
6 k5 p# V2 ?5 j9 Z7 H（1）环境引起板卡腐蚀
; \0 a% h/ J& V6 W（2）PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低
1 i: o5 ^' C4 p. s$ ]* l（3）Altium设计的文件槽孔放错层
8 S/ x# ~ }' G3 {2 N8 Z# N（4）芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏
7 b* W: G" V" L, _4 P4 I) e（5）差分端口线太细导致485电路不工作
2 q$ ` a8 H) s# E（6）焊盘重叠
; W5 p( N6 ~# ?2 V......
* D) m5 d1 [+ ?. n9 y0 y8 L8 o这些坑也太多了吧！/ r! ~8 _4 K0 P* A
今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。/ e. p; c7 t. k/ S R8 `# g! g
Altium设计的文件槽孔放错层& ~. G: V7 Z# C6 @5 v
工程师在设计封装时漏做USB器件的槽，在画板时又没有修改封装，直接在孔府图层画槽，这么看似乎没什么问题，但在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。
: u- ~6 P3 i6 K6 H) m4 `现象：漏做槽孔
* c ] M8 Y/ R2 q u: e板卡腐蚀8 L- o% d. m l( g! y( n, D/ K0 \
板卡腐蚀，是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中，其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应（物理因素、化学因素、生物因素），使其自身的稳定性受损，造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象，因其腐蚀的速度比较缓慢，因此不易被察觉和发现。
c+ _0 u- f. ~) f1 j6 y; R" z; w现象：器件颜色异常；附着黑色颗粒物；焊盘边缘出现明显缺口。
' W1 c" D8 q7 C芯片太靠近PCB边缘
; t x3 \9 J+ p) R' g& B芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑，芯片的引脚有时会太靠近板边的位置，而一些保护器件的保护能力往往非常有限，这些引脚也会无意间被工具接触，通过PCB引入到CPU的引脚，导致CPU引脚被烧毁，设备出现异常。4 h6 i) i& P, g& R8 U* k
现象：CPU不正常工作；IO引脚损坏。
1 K7 F# a1 \: I* J! |: g/ q' b/ MPCB过孔处理不当$ l$ U* D+ P) i0 G" e1 D8 }: C
过孔是PCB设计中必备的一项工艺，但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理，比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等，导致过孔被腐蚀，设备可靠性降低。
9 l4 Y: i* q; a2 W现象：过孔靠近板边；过孔防护不当；过孔被腐蚀
& R$ l$ @' T3 w4 Z差分端口线太细导致485电路不工作+ i1 p/ x+ j A- g( }- }
一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间，优先选择了阻抗，从而导致问题的出现。0 d- v8 G; [5 {& B; o0 O
现象：PCB走线太细；RS485端口PCB走线烧毁；防护器件未损坏- v4 f( _/ F! T4 R5 \0 h
PADS设计的文件过孔无法输出
& [+ y$ K6 I' r2 E8 b4 h3 @+ t工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查，及早排查问题。6 A2 [, d8 f9 X) _, G5 |% U
现象：设计文件漏孔! r, u) s+ K8 j3 s
无论是经验丰富的工程师还是新手小白，多多少少都有踩过一些坑，遇到的可能是一些比较常见的问题，也可能是一些比较容易忽略的细节，多多总结，避免犯错。 D# C" Z) E$ t: R3 y+ P0 Q: }9 F
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发表于 2023-3-20 18:14:46
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