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前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南，99%的PCB工程师容易忽略的坑！点进来避坑
' \1 b- f4 S+ w3 T8 n1 \9 y8 _- b大家在PCB设计中都踩过哪些坑，一起来围观这些奇奇怪怪的坑。" t# ^5 U- ]$ \$ E# o/ |
（1）环境引起板卡腐蚀- h3 y+ t& w/ b! m9 s
（2）PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低: e5 M2 z) _( V/ D. E7 }1 [
（3）Altium设计的文件槽孔放错层
" P( U" b9 L5 {4 ?% W# r; m' j( {（4）芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏
" ]8 f K% F" Q* Z（5）差分端口线太细导致485电路不工作
( R- ^2 e# e1 L Q# |（6）焊盘重叠. p9 e( G5 ]2 X1 ~0 w% D- D; K' x
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这些坑也太多了吧！2 N( Y6 E# I1 K
今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。
& X! [; I1 ^ wAltium设计的文件槽孔放错层
5 t( c6 T; v' B# J工程师在设计封装时漏做USB器件的槽，在画板时又没有修改封装，直接在孔府图层画槽，这么看似乎没什么问题，但在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。
- z5 {8 {% F5 n现象：漏做槽孔
; }' E9 R* T, k) ?板卡腐蚀% |! O; q- Y$ ~1 K* R: M$ X, D
板卡腐蚀，是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中，其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应（物理因素、化学因素、生物因素），使其自身的稳定性受损，造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象，因其腐蚀的速度比较缓慢，因此不易被察觉和发现。
8 }% V8 _2 K9 X- E \现象：器件颜色异常；附着黑色颗粒物；焊盘边缘出现明显缺口。
4 d, T& S+ a6 A) c* F) i) d芯片太靠近PCB边缘) S5 \" `, Q' Q/ |% m: q
芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑，芯片的引脚有时会太靠近板边的位置，而一些保护器件的保护能力往往非常有限，这些引脚也会无意间被工具接触，通过PCB引入到CPU的引脚，导致CPU引脚被烧毁，设备出现异常。/ i8 f( `+ b+ `3 X0 z7 I
现象：CPU不正常工作；IO引脚损坏。! R" a( F) l( A1 _
PCB过孔处理不当
( ~1 L) ^% C0 u# W; B6 A5 X6 I过孔是PCB设计中必备的一项工艺，但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理，比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等，导致过孔被腐蚀，设备可靠性降低。" k& J/ y+ s( s/ l/ e3 x, c
现象：过孔靠近板边；过孔防护不当；过孔被腐蚀
% W5 O& _+ S8 J! ]差分端口线太细导致485电路不工作. y- o2 |6 D# {( y" u( ^
一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间，优先选择了阻抗，从而导致问题的出现。
e% H' u5 N# P C/ b' R: ?现象：PCB走线太细；RS485端口PCB走线烧毁；防护器件未损坏
3 u, J% n! `! \# l4 s6 {PADS设计的文件过孔无法输出. d0 @. q3 V& P3 X
工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查，及早排查问题。
4 g$ j" L9 ~; q N) A; g* @现象：设计文件漏孔
2 m! N9 l7 b5 l/ _0 S9 D无论是经验丰富的工程师还是新手小白，多多少少都有踩过一些坑，遇到的可能是一些比较常见的问题，也可能是一些比较容易忽略的细节，多多总结，避免犯错。0 P0 L' B, v6 _' a# E/ H
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发表于 2023-3-20 18:14:46
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