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前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南，99%的PCB工程师容易忽略的坑！点进来避坑1 { f* k: i# M; R0 J
大家在PCB设计中都踩过哪些坑，一起来围观这些奇奇怪怪的坑。 n1 `: j8 \& ]& h! |
（1）环境引起板卡腐蚀
4 k$ b! i1 ?- [1 M" z6 Y7 F( D（2）PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低. l+ M; f; q* i0 F
（3）Altium设计的文件槽孔放错层, ~& h$ |& [ |5 i, Q! l* W
（4）芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏% Y& I0 D9 @& ~; r0 E4 O1 a
（5）差分端口线太细导致485电路不工作
* A2 A$ t1 o4 p b. c7 H（6）焊盘重叠# o+ _* N* V: O. q# Q% B" G
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这些坑也太多了吧！
! A' V/ {3 X2 h/ G今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。0 d0 T! C# h1 Z1 F: Y+ p0 K
Altium设计的文件槽孔放错层
0 _& o; ^8 r+ Q8 |工程师在设计封装时漏做USB器件的槽，在画板时又没有修改封装，直接在孔府图层画槽，这么看似乎没什么问题，但在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。
3 z7 J: F+ n ]- X9 j8 P现象：漏做槽孔9 p4 v4 p1 }! x+ S" V4 @4 d ^; G
板卡腐蚀5 x7 R0 U; x0 C* V/ b8 M* M
板卡腐蚀，是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中，其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应（物理因素、化学因素、生物因素），使其自身的稳定性受损，造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象，因其腐蚀的速度比较缓慢，因此不易被察觉和发现。
& A4 G; ^/ x; }, m3 T现象：器件颜色异常；附着黑色颗粒物；焊盘边缘出现明显缺口。
& v {2 [6 ?3 Y1 a, x& x2 l7 \芯片太靠近PCB边缘
7 h, b& }0 k2 g4 _* S芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑，芯片的引脚有时会太靠近板边的位置，而一些保护器件的保护能力往往非常有限，这些引脚也会无意间被工具接触，通过PCB引入到CPU的引脚，导致CPU引脚被烧毁，设备出现异常。
" W" ?5 X7 ~& v/ ~现象：CPU不正常工作；IO引脚损坏。
6 n( s8 x4 a" ~6 ]: P9 fPCB过孔处理不当
( \' f& t. e u- L. h# H' f) H过孔是PCB设计中必备的一项工艺，但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理，比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等，导致过孔被腐蚀，设备可靠性降低。
$ S2 ~2 R' r( Y现象：过孔靠近板边；过孔防护不当；过孔被腐蚀+ [3 e4 l u$ A; d& `+ K( N0 r
差分端口线太细导致485电路不工作
1 g! B6 _/ q' V7 G9 J, Y7 M一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间，优先选择了阻抗，从而导致问题的出现。: d9 N {' B [: g0 `/ X
现象：PCB走线太细；RS485端口PCB走线烧毁；防护器件未损坏! {/ h7 V0 S6 B1 M7 v- t
PADS设计的文件过孔无法输出
! x4 n9 l5 f, M8 X( X; P- a: L工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查，及早排查问题。/ ]# W2 {4 t8 C0 ^8 `
现象：设计文件漏孔
, S1 d$ J- z0 \$ r/ C2 k# Y* f无论是经验丰富的工程师还是新手小白，多多少少都有踩过一些坑，遇到的可能是一些比较常见的问题，也可能是一些比较容易忽略的细节，多多总结，避免犯错。
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发表于 2023-3-20 18:14:46
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