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前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南，99%的PCB工程师容易忽略的坑！点进来避坑
4 M" }/ S/ w* O3 Y7 X大家在PCB设计中都踩过哪些坑，一起来围观这些奇奇怪怪的坑。
" u/ u% k# ^7 o* A/ \( o: q/ @（1）环境引起板卡腐蚀
# B! g& t. `: `. @- i3 B4 |( S- W6 g（2）PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低
3 m& Y N$ S4 |1 I' M0 H" n（3）Altium设计的文件槽孔放错层
7 C/ C1 G1 J, W+ F& H) `0 W! ~（4）芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏 ?3 g! C, Q3 A3 f) s
（5）差分端口线太细导致485电路不工作! Z* I8 f/ ]" M' M
（6）焊盘重叠
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这些坑也太多了吧！
! F0 H9 |) n, Q5 B4 _8 A/ Z今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。* R& r8 S/ z# ~- X: G, b
Altium设计的文件槽孔放错层
]* ^3 X7 d" b' p& V4 R5 X. O工程师在设计封装时漏做USB器件的槽，在画板时又没有修改封装，直接在孔府图层画槽，这么看似乎没什么问题，但在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。7 `6 w3 w1 `. d% |- R( D
现象：漏做槽孔
- s/ w( s; O& T0 j板卡腐蚀
. @4 ^. ]; V" `- Z( F* m% Q板卡腐蚀，是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中，其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应（物理因素、化学因素、生物因素），使其自身的稳定性受损，造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象，因其腐蚀的速度比较缓慢，因此不易被察觉和发现。3 u# A' t# k7 x
现象：器件颜色异常；附着黑色颗粒物；焊盘边缘出现明显缺口。* I1 W+ G6 Y' T0 Q3 q
芯片太靠近PCB边缘8 }4 F* _% K/ \! Q/ F
芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑，芯片的引脚有时会太靠近板边的位置，而一些保护器件的保护能力往往非常有限，这些引脚也会无意间被工具接触，通过PCB引入到CPU的引脚，导致CPU引脚被烧毁，设备出现异常。
: Z6 Z3 N+ r! q, j1 b0 |, k8 W% g# n现象：CPU不正常工作；IO引脚损坏。
, n# Y* f3 X' V- Y# BPCB过孔处理不当- b7 v# Q( x% o F5 }
过孔是PCB设计中必备的一项工艺，但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理，比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等，导致过孔被腐蚀，设备可靠性降低。7 i) ~1 a w3 y3 ~& v
现象：过孔靠近板边；过孔防护不当；过孔被腐蚀! _. H6 D' C7 m t& l* t
差分端口线太细导致485电路不工作5 A0 M6 w, U/ Y+ u" i( J8 A1 Q
一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间，优先选择了阻抗，从而导致问题的出现。. I( C5 K" \. ^/ S
现象：PCB走线太细；RS485端口PCB走线烧毁；防护器件未损坏* u$ `! `7 ~5 ~9 P
PADS设计的文件过孔无法输出
, Q! n; ~8 j; V; j0 k工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查，及早排查问题。5 r2 Y: k R ^2 P: p# c' l2 v- H9 v
现象：设计文件漏孔8 h ^8 B2 N9 M3 `
无论是经验丰富的工程师还是新手小白，多多少少都有踩过一些坑，遇到的可能是一些比较常见的问题，也可能是一些比较容易忽略的细节，多多总结，避免犯错。 r$ Y8 y: H) N& q3 \+ F
C; l7 C$ ?/ I" B5 v" D
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发表于 2023-3-20 18:14:46
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