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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:. y+ y5 O# j& I( C
AP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。+ H2 i! S. i: S9 t2 m; }2 Z4 M
AP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。' s U# [/ {& ~% x# x
AP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。
6 v0 W) [; E! J' W5 L基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2% F# M6 F" \3 K" u4 C# K/ m
这个系列模块主要特性如下:4 n; T7 T: y$ V: `# ^& P
多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。
( @$ k% X4 ?8 ^ [% w" D* e同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。9 E ~! R: F; H) ]/ [
总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,) c1 e! ]; u9 ?' p) P X5 P
应用参考原理图如下:: w6 v* B }9 t n
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