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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:. V! |( E/ G% S8 {0 x8 Q
AP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。4 U! M5 O& f8 _# D
AP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。8 ?1 {4 U. t6 O5 Q' Z
AP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。
0 r$ z9 m# Y( G+ M' h7 Y8 G基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2
. h- s1 E( ^' s# V% S; Z, m2 f这个系列模块主要特性如下:$ i+ @) M8 x: J: X/ O7 q
多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。. R$ u. n% V! w0 E6 s5 u
同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。
7 n1 d- v" Z8 W, g4 S/ X" y$ j" h! ^总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,
( O/ R' T# }0 f' a4 Y( A应用参考原理图如下:
2 j: r5 D& R9 m8 e# @$ n1 X+ l3 S; j2 V9 _3 X
9 B( o6 o+ l- }$ p
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