|
AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:0 c* B- b( Y' @" D
AP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
6 n* Z" U- j6 J: Q2 I7 GAP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
! K4 N$ P s ]- f9 PAP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。
' | r0 z! o9 u) W# Q( p P基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2, Y- ~& \, n1 [5 a. D8 i( B: H
这个系列模块主要特性如下:6 k( h+ M( R4 O# X
多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。
' Y/ ^: x5 L% D' X: Q2 c同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。
' ?3 {% s ^/ u' W% F总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,
, J9 _7 a% r) j) a/ b( o& w4 `应用参考原理图如下:
# q4 I- `1 S. ?. Y6 H ~ u* j
$ y" P0 b. A5 N/ r6 r' E1 ?* \, r4 W: U1 ]6 j7 v% j5 y; ~
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
|