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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:
+ w4 Z7 Y7 M) q7 c5 |4 sAP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
% u$ C; V, ~) X+ m" \+ ~AP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。4 y, ]5 H* v; Q# s1 _3 j2 L/ i
AP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。- y0 d0 _7 ?6 I7 I: r5 G2 w
基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2, R9 N: v) b, Q+ A& K3 h8 X7 G
这个系列模块主要特性如下:
- C/ P7 {4 R& u& M多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。
# Z/ w6 C% e8 O2 H" l. h5 ^- Q同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。
3 ~% P' r5 T# \1 a总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,7 Y# ]; t. T6 B/ E! x
应用参考原理图如下:
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