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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:3 o) j' I L% ~. N
AP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
- k M" f O! e6 x$ Q$ d0 BAP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。, M C j4 G0 e/ l4 T; i* |
AP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。
* P! ]/ _2 g; U基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2$ a* i; v$ e- P
这个系列模块主要特性如下:
9 l) R7 i; @6 d多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。
, S' y! [) L( c7 T同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。8 P; G* U1 ]2 j* C% n: ]
总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,
' O1 n0 _) s, v应用参考原理图如下:
0 V4 ~, M! p' n% K' o. c: ?" w2 P8 U2 e6 V, e
1 e% u y6 c$ m' l+ d4 o1 R* Z4 \
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