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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50，有SDIO接口和PCIe接口可选，同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分；具体如下：
, o( |/ \ c0 |# L" V) | h" V: LAP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3；吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps；蓝牙和WIFI共用天线。$ N/ A2 C+ x O
AP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3；吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps；蓝牙和WIFI共用天线。. ^8 d5 Q% S: Q- N, S2 k
AP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3；吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps；蓝牙和WIFI独立天线。
- [* c% F1 G: D$ I Q, G基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2
5 q5 f( Q+ H% @! m2 w# S( G8 w, H1 J2 L这个系列模块主要特性如下：' ?" s K* ^- L6 [
多连接，采用OFDMA编码；调制采用QAM1024，吞吐量大；采用TWT，目标唤醒时间，低功耗；支持RX DL MU-MIMO；BT power 13dB，支持LE AUDIO。
/ [0 q- U4 \, S同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。" u- P( Z) F' G6 t+ y
总之一句话：支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择，" I2 S; h+ j4 P% {9 }8 q
应用参考原理图如下：
1 C' E& A+ W8 m6 o% J
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0 }' X9 s; d& i, L/ y, T |
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发表于 2023-4-23 16:56:20
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