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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:; l) v3 k" b" q( [4 I
AP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
, Y) |6 G% J/ Y: BAP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
* L L, x* b8 LAP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。
/ a# R$ p' K+ E! w' y; D基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2+ E0 f& s4 Y: a5 `
这个系列模块主要特性如下:
) n3 K) X7 g* T: ~9 E多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。
7 J5 ^$ ?6 b4 Q3 p; _- t同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。
7 ~: o) l: j3 r7 w/ a; s2 e总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,! o# P' W7 E5 l$ h# _9 m9 V& V
应用参考原理图如下:
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