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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...; F- }/ L# H* O
: p- s. z/ Y+ a# \金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡
" V0 n {% W1 \# w) b硬金:电镀合金;
' x4 ?) k* e9 F8 C0 r& \0 X0 t1 r- z软金:电镀纯金
R1 \# _3 O" i" n孔环:PCB上金属化孔上的铜环
4 G% j8 u0 H! ^通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现, ^) w# v4 Y. a/ Q! W
盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)0 v+ d$ h3 F: y: C0 Q
埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面
5 y/ A9 j1 j! D* q4 v I) z邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来. L4 F. U3 ?% H" h" F
焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件! F4 e5 P' W8 }$ n
阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;2 F9 F) u7 M& ~ C, @
丝印:组焊层上白色的是丝印层
4 e5 Y: \. T* ?+ O2 _拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板3 g8 |; \9 `0 M9 E2 x% z" W) P7 ?$ P
开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀
) `. U+ s( ]( B表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔
* ~2 V8 s* [) }6 o波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件2 F0 V5 b, ~9 e
回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件
) w3 h( U# M; w' ?- ^* E$ [" l引线间距:指相邻引线的中心距离1 U1 f! w% E+ x6 V0 J; x
DRC:设计规则检查1 U# z$ [, F) p B5 h
, f. p( ~3 L3 M @; q - s& g6 _$ S* f7 k. M6 M% X8 I
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