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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容，本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...! o) Q5 j" u* `
5 Q4 G4 Z5 ?) b3 w, [金手指：在板卡边上裸露的金属焊盘，一般用做连接两个电路板，比如内存条、老版游戏卡$ b/ g1 S" ~9 G
硬金：电镀合金；8 l E5 H4 z" }8 y8 v
软金：电镀纯金
$ n- E4 V& I$ n& n( B/ @$ D. v孔环：PCB上金属化孔上的铜环
2 ?, j, f$ x9 j* S5 ~$ n2 `通孔：穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔，成本较低，易实现1 O @2 |. G3 m0 h: e9 D# k
盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，连接表层线路下面的内层线路，有一定深度，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）0 q) l1 j3 Q4 f, E2 j" @0 k- P
埋孔：印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面+ E! \5 h" b8 v5 F* n5 |! P A
邮票孔：分板设计方法，用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，将板卡从拼版上分割出来1 z) _* T0 R9 E+ \
焊盘：PCB表面裸露的一部分金属，用来焊接器件
$ a+ a* v2 ~, a. {阻焊：在铜上面覆盖一层保护膜，防止短路、腐蚀等问题；
: {5 V1 c7 V# s丝印：组焊层上白色的是丝印层4 ?$ \/ L4 |) p( M# w
拼板：一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板
8 v# X# |7 U9 r' N1 O% U开槽：PCB上任何不是圆形的洞，可以电镀或不电镀4 b7 w7 T# P" E$ W% n9 K K
表面贴装：一种组装的方法，器件只需要简单的放在板卡上，不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔 ^* V3 \+ @% Z" _
波峰焊：熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接，适用于贴片电子元器件
* p8 S' q5 S& R E* R( k' i回流焊：高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接，适用于插脚电子元器件
- W+ _) A/ B3 e7 o4 s引线间距：指相邻引线的中心距离
" G S( d3 |4 m. t' j t1 IDRC：设计规则检查# p5 p1 o& O; W& L- B
# J' Z2 a- s% E9 }1 x W & Y' \' w/ Q- d6 w U
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发表于 2023-4-29 14:14:39
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