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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...1 r( r6 s( L1 B6 g- f0 x
: d8 a# C" k& F金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡
3 {+ X) T2 w0 w) y硬金:电镀合金;# ^( h; j9 j+ K% M+ l
软金:电镀纯金" D: k, g9 P7 c" w9 Z2 G4 J4 n
孔环:PCB上金属化孔上的铜环5 o, D t2 U/ J# d; Q
通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现
7 @3 [/ i A6 S2 v盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)
6 Q' G, n, G% w: g* I埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面
* t9 s6 ]; r8 B% |# k; j0 {& E% p邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来8 W, B% ~8 G: D% U# @7 z
焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件
5 z0 |; m W" q3 F! _- U o阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;
! W, z' B. G5 h( [丝印:组焊层上白色的是丝印层
, _3 ^4 {" T5 B: O9 X7 P拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板 V$ [- W. w+ Q$ b, T
开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀
9 M1 B( ?" ?5 n4 e3 T表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔
+ G! {; i; B5 P) f7 h! n2 `波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件
; r# ~( S6 }1 g- P( Y: g回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件. c0 o- }2 Z4 Y0 H# M9 \9 n) i
引线间距:指相邻引线的中心距离 f+ E& p. J# ^( [
DRC:设计规则检查
5 ]. S4 e/ V: H% R! G) e3 ^) y! \, K! E* V! f5 v6 ?; _0 t
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