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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...
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金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡2 v t+ @5 h& i) D: s
硬金:电镀合金;" [0 @, o7 l; w
软金:电镀纯金. |: x7 C& p; s" L$ W k* s' c
孔环:PCB上金属化孔上的铜环" K. R# f9 A9 V
通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现$ q+ N3 t& A9 m- W- H( Z
盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)7 h3 R5 P6 ]% ~' Z: M* r* O( h% @
埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面$ @" f% i5 B( j' [/ N! i4 O: I
邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来
' H! U- L# F4 K焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件
; O8 l8 g- Q- m8 W阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;/ l I1 t, E! s0 P* F
丝印:组焊层上白色的是丝印层
( _. V& A: `5 V7 A. J7 l拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板7 `; C" D- }3 Q( v! @) K
开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀4 ?: T: F- O* G, a% f
表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔2 A" l( g: r# b$ l, M
波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件. |6 o& l% T$ ] A- b
回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件
& ^. }3 v( ^% S4 l1 c引线间距:指相邻引线的中心距离1 n5 T7 I2 y3 z. y% j5 c
DRC:设计规则检查
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