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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...: o+ D$ \- [- z1 ^7 R* F: o
: w( g$ f# H; z) y. k$ K9 |! T金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡
8 M0 X, c8 X2 X7 D! [. P6 p硬金:电镀合金;
! h" } U! {; t; q o/ `' N* {软金:电镀纯金# j0 ]( F& Z+ x. T
孔环:PCB上金属化孔上的铜环
3 K- g( @! B0 b/ L/ j通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现- q% |' c7 @: q" W X* S5 F
盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径), b# x& D7 l! c7 s
埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面0 h) p6 H8 r$ ~. Q3 X
邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来) v9 V4 l; i; Q3 F" K
焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件
" I$ T: o+ y, ~* D& _ Z6 F7 w$ k阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;; ?5 G+ m% m- @% W
丝印:组焊层上白色的是丝印层
. b! `5 F! H# z( ^- D [! @& B2 j拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板) m7 v" A( U3 L1 y- \2 e1 s
开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀
: Q9 F$ n: T' r v) b表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔
, S8 `" h/ t+ b* _/ Q波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件
+ L. B; N0 g9 }1 C, f9 p回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件3 b7 Q: t; f9 R9 M
引线间距:指相邻引线的中心距离
- B: v1 ~$ b V% w' hDRC:设计规则检查4 a; N' r/ j6 o6 {! k9 @, @' e
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