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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...
* ]( A; U4 u* n$ b7 F! h) m) z7 O) B5 R + H1 t; }" B; \, {( I1 j2 |
金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡4 s; f2 z# ^- Y+ m3 ^, `) b
硬金:电镀合金;
+ J, h; i2 x @软金:电镀纯金
; G* m* y* c+ o0 W! F3 T孔环:PCB上金属化孔上的铜环
2 T) q5 H7 {4 }" @通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现
+ h! \9 Z2 b; L* _盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)
( ^; e V: V8 l" A埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面4 a; ~, v7 v) b% {) D* T2 q/ u- ]9 y
邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来
. ?+ q! o+ D8 ^- s0 v焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件5 C$ ~% L3 t8 J& b+ L* ]
阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;
( c9 d: B& }+ l' y5 L! V丝印:组焊层上白色的是丝印层2 A; d! e( ?- c# U) X: D
拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板) S+ [; Y/ |( q
开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀
4 q: ~% c5 n) o$ ~2 P表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔
* k, D8 P b6 [# r# ^波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件
0 z8 J8 w5 x# s. a回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件& s, J# k0 U( T6 @$ _4 V
引线间距:指相邻引线的中心距离; \2 d; c6 @" ~% W6 }( {+ R
DRC:设计规则检查
1 c7 a. k1 d& o# O! `; B- P7 Z
4 b: h' h; R& E
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