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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容，本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...
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金手指：在板卡边上裸露的金属焊盘，一般用做连接两个电路板，比如内存条、老版游戏卡
) F6 s) U m3 n: m$ ]* `硬金：电镀合金；' ?1 c; _! w3 ]- d' Z
软金：电镀纯金' o! \5 M' K: _0 Q3 C0 I
孔环：PCB上金属化孔上的铜环
6 `; g8 |% i/ C0 b通孔：穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔，成本较低，易实现* F# E, Q- W1 Z% O) N& t
盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，连接表层线路下面的内层线路，有一定深度，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）4 @7 h) [7 f( z0 z9 ~
埋孔：印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面
1 I; f9 ~4 w- K# r- K2 H邮票孔：分板设计方法，用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，将板卡从拼版上分割出来
; T' ~, |& U' @3 t2 ?& C焊盘：PCB表面裸露的一部分金属，用来焊接器件; e' c# Y8 u: @9 z
阻焊：在铜上面覆盖一层保护膜，防止短路、腐蚀等问题；* H; t* M, r& Q& p* D2 A6 B
丝印：组焊层上白色的是丝印层/ {( [1 v5 u5 a
拼板：一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板
, V3 E, I; n$ d- l$ d" d9 b开槽：PCB上任何不是圆形的洞，可以电镀或不电镀
' b6 j" ]" [* J u6 N2 {$ j表面贴装：一种组装的方法，器件只需要简单的放在板卡上，不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔
5 R0 p, r+ F+ Y! y1 S波峰焊：熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接，适用于贴片电子元器件
+ ?3 R, h1 g5 N+ K回流焊：高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接，适用于插脚电子元器件
; c& D4 s6 H" `2 v1 w, J' u) z引线间距：指相邻引线的中心距离; m3 d; P% N3 a; n
DRC：设计规则检查8 C. v c$ I5 ~* b
6 |) m2 W+ `& X: {; m% x, K
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发表于 2023-4-29 14:14:39
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