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基于全志T113-i多核异构处理器的全国产嵌入式核心板简介

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发表于 2024-10-25 13:24:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、嵌入式核心板产品介绍
; e, k" p, n7 @6 \# u; i% M/ p  Z基于全志公司的T113-i处理器精心设计的多核异构处理器、工业级ECK30-T13IA系列嵌入式核心板,采用邮票孔连接的低成本、低功耗、高性价比、高可靠性的全国产化工业级嵌入式核心板。ECK30系列核心板可广泛应用于工业控制、HMI、IoT等领域。. s+ m6 ^: u, G& u: s& R
  b4 |/ c/ Y7 Z1 D$ Y* h+ |! B8 q/ \
全志公司的T113-i处理器是由双核ARM Cortex-A7、RISC-V和HiFi4 DSP三种异构处理器所组成,能够为用户提供高效的计算能力。同时还提供1路显示、1路数字摄像头、1路千兆以太网、3路SDIO、2路USB、6路UART、2路CAN等丰富的数字I/O功能,同时还提供了模拟视频、模拟音频、ADC等丰富的模拟I/O功能。$ ?, @9 q1 `$ g6 D0 {
, u' C) X8 F9 ?
ECK30-T13IA系列核心板包含3种具体产品型号,均采用全国产化工业级器件设计。ECK30系列核心板主要在内存容量、存储配置等方面有一些差异,客户可根据需求自行选择合适的型号。$ D4 W/ u5 b3 W. R' h7 ^8 _+ i9 p' e

3 F  T9 U$ W3 L( q+ o3 w# t  m
9 @$ L8 w* Y! y% x产品选型和配置表
+ e, }) Y7 s" x2 `0 o( Q& t( B( t6 w( ~+ U' J% V
序号/ K& {. `& {% e/ a1 g+ @
# n' G# m$ }1 a# V6 F# @9 T. j, N! {
产品型号
+ L3 c# f, L' d
& R, C/ l* u% v1 [/ b! h. T处理器型号
. Q& i* i' t& A& @, A+ S# y; R: ?5 M5 ?! H% r2 P+ v. X3 O) d( W
内存
9 S! H" j& G7 `! l7 v; L/ V, l! O0 @. B  d, P, y
存储2 K' `6 W3 H+ a$ v4 L" ]- b* I6 M
6 J6 y% X# f* ^5 m
工作温度9 o) g2 n" c8 l$ K% x8 D9 s! z7 N* m

7 ?; @$ X# j: P: \! b' }' Q1
3 Z+ X: ?* i7 Y' u, x/ O
- W" Z* G# ?) fECK30-T13IA2MN2M-I
% t* F+ H. H8 d9 A7 e# X) ]
3 w! b9 D7 R7 `! cT113-i+ U! a& H* j& m4 K
9 ]9 D3 u2 |- L7 `+ T* |4 H
256MB
0 B  D# X5 R/ c/ F1 N* E0 F7 r: R; A& F7 ~: Q
DDR3
  P: Q& J8 k5 E
% X0 K$ e3 g8 _" T2 j. ^! g7 T256MB2 M8 t0 x1 ^6 T3 R
0 C9 j: C0 F# m- Y  w8 M7 |4 n
NAND
8 }1 N7 W- d) X2 x- ~5 _. H
$ Z4 e. i  Z3 @$ ]5 f3 I! @国产工业级
4 x* [8 m# w( ]$ t# e1 `  ?& l9 Z9 r4 |4 r0 R  ?
-40℃ ~ 85℃0 ~$ ^+ q7 a. S7 w# Z3 m2 s

# K8 Z7 r2 m/ v# p  B9 F2% C9 n( Q. j$ @, W3 C6 ]
9 S- p" \, |' f! ?0 A( D) D' W7 n' v
ECK30-T13IA5ME8G-I  l6 D( G) @. c9 v
8 b/ l& r7 `" l7 b
T113-i
; a0 j7 N7 C$ P+ w. |+ {2 X( @3 j! R  c0 y* O9 c+ X
512MB" R" U, S  b6 x6 \# @3 O

- l! v$ ^# O" @6 _, iDDR38 ?" Y  Z# X: G3 R( ]
/ e+ r' N0 T% }" C% o* y- `0 U
8GB
  Z6 ]0 e6 b; k4 w" w
3 s1 }/ R4 h: ~) Z0 e2 P. a6 [0 y$ XeMMC! l0 `+ n5 |  P& g

, P( b& F1 `, N) X国产工业级
& }4 B# |. V. N1 L3 P3 j* k. Q4 z; k5 S: _3 Q, H4 U$ J
-40℃ ~ 85℃
0 u4 i0 e0 F8 |4 p( g! K; B( `6 m, a0 L/ R1 G8 D! ?; i
3. w; R/ E' X6 ?% i- }; p% D* p
! P  T" a1 s% z+ Q/ ^
ECK30-T13IA1GE8G-I  e) f+ I3 }+ P! H. r# T
% Q' `4 W2 Z3 ^7 p  g2 \: q* q
T113-i
- c) j8 l0 C- [0 r7 Y9 \8 {. w; @$ W+ S3 m* m7 R
1GB
9 f) H8 g" |  z( ~! p& Z' q
: c+ c+ A* T% bDDR3* g/ u& {) u( k) }
! c7 K+ y! L' v
8GB) x) f: r$ R5 Q0 s! n/ W
+ Y  d0 {1 ]3 d5 w4 l
eMMC
7 d( H% c( f" D, _; S5 _
7 b# T- A+ a# G0 ?& |) n7 R国产工业级
8 N2 H# F# T6 z& h/ {
- i3 q$ p9 c: q/ g/ V- E' T8 N-40℃ ~ 85℃
7 U* g3 h4 k' ^. P, l5 m1 y. d2 j+ a! Y1 h# o1 p5 }: d

1 q( X; w$ r: z8 m( u" b% k: N2 U, \9 W3 N6 L" [3 ^9 X
/ N7 g! W  j- b# Q" p, B

8 @. h5 Y6 X: \- {9 E$ D4 b二、嵌入式核心板产品特点
) l+ ?4 F& a/ J1、处理器:全志T113-i处理器:
' V* A2 N' z9 Y, M8 _# w1 {8 R7 M/ e( [; r
u 双核ARM Cortex-A7,最高主频1.2GHz;
% f8 n. P! a' o, k" T  Q' L6 p( W3 i' L8 o# k$ u$ w- T
u RISC-V;
' V4 p* I7 S) \, o- P& S, q
& K' z: e- _' n' e" ^; d6 L, Wu HiFi4 DSP;
! Q/ f- z# p% V# A% j
9 w( J9 O  g: A2、在板贴装DDR3 SDRAM,256MB/512MB/1GB容量可选;; [% _* O# M7 L$ t7 F7 r" `
4 l! Q+ [0 B( ]# c2 t
3、在板存储:8GB eMMC或256MB SPI NAND FLASH可选;
9 ^* B6 G4 W8 [( j2 q& R' R8 X" Z4 [
3 U# t0 B2 H, M4、视频输出:6 w) ?: ~. T5 R9 H* S4 Z5 X
# V8 p- l$ _+ a0 @6 b% Q
u 2路LVDS输出,支持1920×1080@60fps;$ E$ F! ?$ {8 J! `9 n" F6 e7 ^. ~
; \6 m* H" v# b3 @: h& Y1 w
u 1路数字RGB输出,支持1920×1080@60fps;$ ~! w8 f! [3 b4 g( Q; W

3 K  x( L% j# d. p7 h' l2 lu 1路MIPI DSI,支持4Lane,支持1920×1200@60fps;3 Y% f) r) C7 `8 S3 \! D% t& O
& a; Y$ m( @" s* c9 `9 Z7 w
u 1路CVBS输出,支持NTSC和PAL制式;
0 ^) O% i/ d5 T* I" O+ @! z
. j9 p0 ~# y8 Iu 1路串行RGB(DBI)输出,支持240×32060fps;0 T, _1 c' X3 m
- ^$ x5 k" k; O! f( ^) t
注:LVDS0、LVDS1与数字RGB引脚复用,LVDS0与MIPI DSI引脚复用,DBI与SPI1引脚复用;0 i8 d+ V! D" W! J* Y8 ^0 L
3 ~* f; }& |& l$ X( s
5、视频输入:) y! K, F3 i; [% n

) ?: F1 J! ^4 x0 G( L  l! tu 1路CSI,8位并行接口,支持1920×1080@30fps;" f6 k% ]* `: Q. ]' R% B
- d* ]5 F# [, P; a/ q. H# N9 E
u 2路CVBS输入,支持NTSC和PAL制式;" w" h0 P$ T: D: c9 ^2 B

6 j, O% p4 U! i6、音频接口:; v# Z6 H& d  @0 A2 n: C" n4 H2 D

/ r; y7 `' m3 ]u 集成Audio Codec;9 l) U' F/ U; z) q+ o6 @* F; ]4 S
/ s6 j  ?. l7 d8 i
u 3路单声道MIC输入;
) i6 k  o7 w3 D
) o  I. N! ]/ V+ H3 r( z; Uu 1路双声道LINE IN;
6 c" J1 ~, \8 S! \! w4 a8 Y
% J0 }4 h% D3 s) vu 1路双声道FM IN;4 t0 q. J' ^9 ^7 V2 ?; U

( R; v7 A4 e/ U" P# U$ Gu 1路差分LINE OUT;
  v: z- M  d2 k4 B  Z8 \! Y% l9 e7 X+ L! s" w! l& R! ~
u 1路双声道Headphone输出;. L7 m% R1 i6 L2 y; X6 i

! o$ }  h3 h" G2 f' o' o7、网络:集成1个10/100/1000自适应以太网MAC,支持RMII/RGMII接口;8 z. ]% t+ }+ T( j) t( q* I5 Z: F4 i

0 x8 t+ ^1 S9 D( N4 s0 O8、USB:1路USB2.0 DRD,1路USB2.0 HOST;3 ]" e( f( L. ]: g# z/ y
# P* p! F4 [0 Y7 R6 y8 ]; e. s
9、SMHC:集成3个SMHC控制器,引出2路到邮票孔;4 C. L" @) ^1 h3 n

' Y; t( {. o" B% ?10、4路TWI,兼容I2C总线标准,支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps);
9 M! O1 Q; y* |6 |& H& L5 f5 `; Z, q) u! P) f) P1 a. C
11、2路SPI,引出1路到邮票孔;5 [* m+ ]) U% G' B3 J# R0 \. U
- f7 O/ {1 |  g3 L
12、6路UART,最大波特率4Mbps;8 X+ j' A& j0 \! }. C* ^
/ F' f) S+ I: n$ ?
13、8路PWM,最大输出频率24/100MHz,支持PWM输出、输入捕获;
+ G! \' r" x) b4 B9 |8 @+ b1 j  _: G4 P: x
14、2路GPADC,12位分辨率,最大采样率1MHz;
$ z# k* m$ s$ c0 g" B  V4 U& Y& m0 G1 z* T: s; H3 |. |
15、4路TPADC,12位分辨率,最大采样率1MHz,支持4线电阻触摸屏;
. r7 G6 K  V7 _; }0 C9 P$ X6 k9 U7 X, @$ Y5 o9 k; j
16、1路LRADC,6位分辨率,最大采样率2KHz;
9 J9 K& c, ?3 ~- s5 m4 f/ g. A/ t9 G# Z* |1 I' |# w
17、1路LEDC,支持1024个LED串连,最大数据传输速率800Kbps;
% V) P: G" g7 L( _: b) W; u; |" W0 x3 x
18、3路I2S/PCM,支持全双工,采样率8KHz~48KHz;- f9 D6 y! B0 G; ?# H2 f( Q  y
$ j8 x8 L' Q, l4 X) y
19、1路DMIC,最高支持8通道,采样率8KHz~48KHz;
$ o# J5 A; h5 A  ~& x: V/ R6 p0 e2 _' y3 t+ k  [) @# |; e
20、1路OWA,兼容S/PDIF协议;6 U2 n: m, x8 @& h$ u! F& f
* d3 }' {; e+ @7 J6 ]! _( u; W
21、2路CIR,1x CIR TX接口,1x CIR RX接口;; B) J5 b' c: `4 U1 }

2 m! H( u' D( W+ ]  Z22、2路CAN(CAN0、CAN1),支持CAN 2.0A和CAN 2.0B协议;
! Z* Y/ h" X) a& s1 O3 @6 Z& P3 p! K4 S! H7 v
23、3路JTAG,包含ARM、RISC-V和HiFi4 DSP JTAG;/ _- c; O# Y- y: g0 H6 Y
2 _, L0 T' S: a: ?6 a/ P
24、接口形式:140脚邮票孔,间距1.0mm;1 }% _- Z* ^; ?2 m
% `1 C7 e+ Y' N$ ]$ M( H
25、电源:单路DC +5V±10%@0.5A电源输入;0 n. g- |/ b# A9 M% J
' x# X# O4 f5 d, _  h. Y1 e
26、尺寸:45×35×3.6mm;8 y5 g- o7 l. I" b1 a6 ~
' K& V" u9 H5 ]' M2 J9 R# R9 g' R
27、工作温度:工业级:-40℃-85℃;+ d. I9 U  x, X, m0 |- R6 c' ~

  _& E* ~* l' X4 G6 S/ f. Y' b6 W4 z28、PCB工艺:8层板设计,沉金,无铅工艺;
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