|
|
本帖最后由 思睿达小妹妹 于 2023-3-7 11:17 编辑 , c* l! H6 b' ]6 P' ]2 T8 @
6 a6 M: Y4 z1 V- o% Q; o
作者：风一笑
% b" B( S$ A% F6 t w) X4 c @/ s. C, k
北京时间3月1日，美国商务部在官网发布了一系列文件，标志着500亿美元芯片产业补贴的申请流程即将启动。美国商务部透露，具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。
T( C& a# o7 [5 y1 S$ c8 t* H2 ^- V" X8 L0 E
- Z' r2 {2 ?( R& u3 A& y
来源：美国商务部 美商务部公布芯片法案实施细则1 x( u. v3 [, `* l7 }
: H7 {6 H$ s" o. p6 ~《芯片与科学法案》公布了10大优先事项，主要包括：! f# u8 H+ w% x9 T
9 o- q9 b4 E9 J: ]9 p
1）授权技术理事会200亿美元，加速对国家和经济安全关键技术的开发。关键技术领域主要包括：人工智能、高性能计算、量子技术、先进制造、灾害预防、先进通信、网络安全、生物技术、先进能源效率和材料科学。, v+ z. `; U; L1 {; e1 ?$ |
7 V. Y/ C: d2 F# X8 Y
2）授权美国能源部(DOE)在五年内拨款169亿美元，用于在法案的10个关键技术领域进行应用研究和开发(R&D)。
) U6 ?& g# [' B- T' Z+ u3 s+ k. F; f- _* {& R5 t$ y* Q3 c
3）授权商务部技术中心100亿美元，指导该部门创建20个地理上分散的“区域技术中心”。通过鼓励大学研究中心、企业、劳动力和经济建设组织之间的合作，加速重要技术开发。
5 d+ i" S5 d m' \' f! b. }9 ?' S. @. b" L" g: s+ ^4 K. K. x
4）为制造业扩展伙伴关系提供22.5亿美元。
' O5 a3 Z$ _/ W1 Q7 u' n6 C0 g7 E1 c) x& ]% x# p/ Y9 K
5）390亿美元制造业补贴项目，其中20亿美元主要用于汽车行业的传统芯片的生产。还为芯片工厂建设提供25% 的投资税收抵免，预计价值240亿美元。此外，还向商务部提供110亿美元，向国防部提供20亿美元，用于美国下一代半导体的开发和原型设计。
; X2 [# B. D+ [" l& w
0 k4 W+ s" z0 B. G+ F, d6）授权美国国家科学基金会为STEM教育提供130亿美元的资金。' k2 m6 ^1 m- L6 C' l$ _
9 C# l `1 e, Q9 c- Q) u
7）美国国家宇航局（NASA）的阿耳忒弥斯计划和月球到火星计划。
4 x/ M1 z5 q- r
% S1 |5 C$ }% J, N7 F( q8）振兴社区(10亿美元)。建立“重建试点项目”，通过经济发展活动支持长期贫困的社区。( N! o$ b2 j6 M5 F2 o3 _
9 q' j" D! K) X3 C9）将增加25个州和三个司法管辖区参与“刺激竞争研究计划”（EPSCoR）的可用资金。+ D; Q5 x8 X/ H# I6 j! Y8 ^- F% l9 U
1 O: b, j1 P$ |# o6 w7 x
10）授权公共无线供应链创新基金15亿美元。
- _6 T- ^ e, L, r/ q
- o# y0 L( _. |! K5 f) I以下为10大优先事项原文：
! d) o% m3 D$ M) g1 L M) {- M0 C6 A) Z$ _# Y" t- ?4 w, x- I0 d
& [3 g( a3 \ j$ n. S6 G) Y: z8 F7 S( l5 a* H; P( l3 O% j8 v/ b; }5 y
美国半导体工业协会(SIA)近日发布的数据显示，2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。从地区来看，2022年美洲市场的销售额增幅最大，达到了16.0%；而中国仍然是最大的芯片市场，销售额为1803亿美元，但与2021年相比下降了6.3%，欧洲和日本的年销售额也有所增长，分别为12.7%和10.0%。4 k9 E; d( M! x
# }0 H' B+ ?/ J, V# |$ b
( e% n# P# p( G中国“芯”的困局
' {5 y2 A% j6 `9 [8 K9 b+ ]% N+ J# P9 g+ F) @$ N9 P
长期以来，中国芯片产业一直处于被动局面，主要表现在：' j+ _0 P9 e4 E3 }
) t' ]6 L4 Z; o
1）我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，高端芯片主要依赖进口，总体技术水平还偏低。
, \, v+ B4 ~9 v4 J, k* n: H; m0 [/ ^4 i, l3 J* r/ c
2）我国在芯片产业中人才缺口非常大，高端芯片人才队伍难成体系。) l7 r) C2 l, Z7 Q/ W ^
) q4 s. j) R' ]$ ^& w3）我国集成电路产业高端受封锁压制、中低端产能紧缺，国内芯片企业能力不强与市占率不足并存。. O n+ q# v5 v0 W+ u5 G; u, i$ z9 o/ \( U, A
( ]: K& p7 f6 D2 u) N2 T! M4）从芯片制造、设计和封测三驾马车来看，我国在IC封测产业已经位居世界前列，根据2022年的数据显示，在全球十大封测厂商排行榜上，中企几乎实现霸榜，达到了9个之多。, p0 K* m" ^ J. E; o& l
2 ?- _( p$ d0 \2 A r不过准确来说这9个中企还得进一步区分，那就是中国大陆厂商和中国台湾厂商，分别占据了4个和5个。. ~8 g! Q, H$ n
. v% Z+ u; w) a0 t
1 G9 J9 }( ~- m) D+ L
单从中国大陆封测企业看，本土封测企业有很有实力。
6 J& U0 v& B7 ^# C6 v" L, X1 z. {! y, J1 }
在制造端，根据芯思想研究院（ChipInsights）发布2022年全球专属晶圆代工营收看，中国大陆有2家公司入榜分别是中芯国际和华虹集团。不过从工艺水平来看，大陆企业相比世界一流企业差距还在3代以上。1 U: }0 B2 q" w' l
0 M( l: ]6 g \+ F
# [7 G9 l6 f V' {, V
在IC设计领域，根据市场研究机构TrendForce公布的2022年三季度全球十大IC设计公司排名，大陆仅有韦尔半导体位列第10。4 {! P4 h3 z3 f4 @" q6 k
. j9 T4 ~+ T6 V
8 a& R0 r" ?8 z, t* u& S/ X
这里本土IC设计貌似是三驾马车中最弱的一环，不过如果我们再深入分析就会发现，本土IC设计并不弱。几年前，海思曾经位居全球IC设计第六位，但由于美国政府掐断了海思的IC制造链条，导致本土先进的IC产品无法量产！
. O) |. f5 k9 ~) U3 S5 q3 ]- m6 X; d5 S6 ~$ Q8 U
所以，我们的半导体产业的最大短板在IC制造端，主要体现在半导体材料如硅晶片、光刻胶、特种气体、光刻机、清洗设备、各种CVD/PVD设备等等，美国芯片法案正是明白了IC制造的重要性，所以重点对IC制造进行补贴，吸引全球先进晶圆企业到美国设厂，同时对本土IC制造企业进行疯狂打压围堵。- j, n. c0 }( ]) p( u
8 U* w/ b* G- U" n% r% _. L6 F“中国芯”如何破局？打破创新范式是关键6 j+ w& m9 l- z% G; Z& Z
; h' q' v$ ^7 J& d$ K针对这样的现状，本土半导体企业首先要抛弃“造不如买”的理念，IC制造一定要从每一个环节开始攻关，实现全国产化。其次，本土半导体产业应以企业量产为目标进行创新，以企业为主体进行工程化突破，少搞一些“填补国家空白”的假大空项目验收，就以量产为验收标准，从成熟工艺开始踏踏实实攻关，一步一个脚印逐步实现自主可控的半导体全产业两条。
2 E3 T; T+ X- d' H0 h8 Z% a
+ w* P; {5 t* ]- w1 _9 V% V此外，也要各个产业链环节注意协同发展，共同进步，例如EDA工具是IC设计、制造的关键辅助工具，同时IC设计和制造业会反哺EDA工具的发展，推动EDA工具摆脱卡脖子的境地。还有，终端企业也要与IC设计、封测环节协同，利用chiplet等新兴封装技术实现晶体管密度的突破，从其他途径弥补高级工艺缺失的不足。( z0 ^7 d {5 V1 \, A- @4 K
6 u+ @, S+ _+ X
近日，美国还与日荷、欧盟等达成协定，共同遏制中国半导体的发展。面对美国的疯狂打压，本土半导体产业应当依托终端优势，协同创新，打破封锁。中国是全球半导体重镇，消耗了全球30%以上的半导体产品，利用这个巨大的市场也可以分化瓦解美国的同盟。虽然张忠谋说全球化已死，但是半导体产业是需要全球协作的，只要我们有足够的智慧，就可以利用全球协作获得发展的良机。) z4 H" v* B) G/ D
' M% Z' v3 t: f, ]# Z2 M1 v1 w0 V
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2023-3-7 11:07:39
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡