|
|
本帖最后由 思睿达小妹妹 于 2023-3-7 11:17 编辑 ) t& T, ^9 K/ @5 k
1 z' P: G% N" m) o3 O+ f( m作者：风一笑/ E E9 h$ l, I6 T
/ b3 c3 c, z+ M- D5 H+ b( T0 h) c北京时间3月1日，美国商务部在官网发布了一系列文件，标志着500亿美元芯片产业补贴的申请流程即将启动。美国商务部透露，具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。 |3 f. N6 _3 R/ K
* H, L; m2 \7 V, J+ h% t* W8 ~
7 g6 j" B/ ^5 \来源：美国商务部 美商务部公布芯片法案实施细则) a- g3 [. G* c) o2 j( X6 e* }
/ K7 f0 |( q2 m9 F L
《芯片与科学法案》公布了10大优先事项，主要包括：/ m2 P2 X5 E- G' d2 _$ W" i
# k: ?! X+ P) P' d
1）授权技术理事会200亿美元，加速对国家和经济安全关键技术的开发。关键技术领域主要包括：人工智能、高性能计算、量子技术、先进制造、灾害预防、先进通信、网络安全、生物技术、先进能源效率和材料科学。# I. f1 G% e( @) \( j6 t( o
1 H3 g) i, I: p% |5 A `
2）授权美国能源部(DOE)在五年内拨款169亿美元，用于在法案的10个关键技术领域进行应用研究和开发(R&D)。8 j0 e8 W6 b) d' i' M/ u
. K+ g M8 b2 a; x; T0 ]+ ?2 _
3）授权商务部技术中心100亿美元，指导该部门创建20个地理上分散的“区域技术中心”。通过鼓励大学研究中心、企业、劳动力和经济建设组织之间的合作，加速重要技术开发。
! X7 a. k& l; W* X7 K. }) M! F' l @" l& a$ I8 ~( r
4）为制造业扩展伙伴关系提供22.5亿美元。6 c% t- W" T/ a' b; k! N8 R
# T" w) u! s8 e+ x4 g
5）390亿美元制造业补贴项目，其中20亿美元主要用于汽车行业的传统芯片的生产。还为芯片工厂建设提供25% 的投资税收抵免，预计价值240亿美元。此外，还向商务部提供110亿美元，向国防部提供20亿美元，用于美国下一代半导体的开发和原型设计。 k0 b# U; l+ {8 X2 ?9 d
* S# H' V, g r* m# t6 X4 e
6）授权美国国家科学基金会为STEM教育提供130亿美元的资金。
G4 @& |5 c* k% v" v+ ]# p( L, @+ i9 k/ ]
7）美国国家宇航局（NASA）的阿耳忒弥斯计划和月球到火星计划。
6 `0 y p* f( K) \7 `- A9 B$ F3 S- q0 v) K3 \: {
8）振兴社区(10亿美元)。建立“重建试点项目”，通过经济发展活动支持长期贫困的社区。
5 L% K7 L# K) i$ J, ]+ t0 y6 y1 ^5 j, P& E6 q) t# f( i" ?& }" y3 L3 A
9）将增加25个州和三个司法管辖区参与“刺激竞争研究计划”（EPSCoR）的可用资金。& y# m; E2 q4 q6 r4 g3 F
# M* O% s* a$ q6 |
10）授权公共无线供应链创新基金15亿美元。
2 Y2 b; Z# m' K5 f$ u7 T4 v4 t3 U0 }1 h# R! }
以下为10大优先事项原文：+ l2 j9 R3 j; h. o! X# @. @/ e
% I. B* S+ N+ w2 N( q/ d4 _
% _% }6 C5 |2 q# q" J
$ H" I r7 i6 H. {, z- @美国半导体工业协会(SIA)近日发布的数据显示，2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。从地区来看，2022年美洲市场的销售额增幅最大，达到了16.0%；而中国仍然是最大的芯片市场，销售额为1803亿美元，但与2021年相比下降了6.3%，欧洲和日本的年销售额也有所增长，分别为12.7%和10.0%。% |4 A) o' x: q
( g8 Y+ @' ?3 L! h- j1 Z1 E
+ R8 A# Z- z; E) j6 c9 W
中国“芯”的困局
% U' v5 W* z G/ Q3 U& h I7 s
长期以来，中国芯片产业一直处于被动局面，主要表现在：& o+ M! j ]) N7 C7 ^
# s6 X' t1 x; B- Z' D1）我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，高端芯片主要依赖进口，总体技术水平还偏低。4 C: }. y$ {7 X1 v7 S
n( n5 o! Z" `0 Q2）我国在芯片产业中人才缺口非常大，高端芯片人才队伍难成体系。
0 A5 U/ V5 N2 C; H7 K" G. m4 t! T3 f4 X2 P& _6 S; ]3 O, ]# w1 ?
3）我国集成电路产业高端受封锁压制、中低端产能紧缺，国内芯片企业能力不强与市占率不足并存。( B/ H( p. [& f5 n
% k2 e* i" y& p8 [# l4）从芯片制造、设计和封测三驾马车来看，我国在IC封测产业已经位居世界前列，根据2022年的数据显示，在全球十大封测厂商排行榜上，中企几乎实现霸榜，达到了9个之多。
; e8 w) @$ i2 U) j- k# O, |2 m: l. t$ ]3 D) x1 e7 d8 U1 {
不过准确来说这9个中企还得进一步区分，那就是中国大陆厂商和中国台湾厂商，分别占据了4个和5个。" z" s$ E% ]5 @6 n) ]! p% ^1 J( ]
0 i8 v1 \, Y6 u/ H( ]# @9 K% L6 z
. g, F3 s$ j8 P/ Y4 `8 w, l4 \单从中国大陆封测企业看，本土封测企业有很有实力。# \/ H) v- \9 u! y. C) @3 E
2 C) e9 {9 ]6 X. w1 I; T在制造端，根据芯思想研究院（ChipInsights）发布2022年全球专属晶圆代工营收看，中国大陆有2家公司入榜分别是中芯国际和华虹集团。不过从工艺水平来看，大陆企业相比世界一流企业差距还在3代以上。( f+ \% x; Q+ {' h+ U P V
, K% z( n. R2 @' [1 f- w# m
+ ^% y* r" A# p5 J
在IC设计领域，根据市场研究机构TrendForce公布的2022年三季度全球十大IC设计公司排名，大陆仅有韦尔半导体位列第10。
& W+ y. c! g; O8 z) T( Y+ n
+ h% x7 B1 U# h* Z) p% F% m3 @, L/ H( ?2 h$ q& A6 A
这里本土IC设计貌似是三驾马车中最弱的一环，不过如果我们再深入分析就会发现，本土IC设计并不弱。几年前，海思曾经位居全球IC设计第六位，但由于美国政府掐断了海思的IC制造链条，导致本土先进的IC产品无法量产！9 ?8 r c$ M( o
. V: A0 R! ?) u* Q) ?8 y1 Z
所以，我们的半导体产业的最大短板在IC制造端，主要体现在半导体材料如硅晶片、光刻胶、特种气体、光刻机、清洗设备、各种CVD/PVD设备等等，美国芯片法案正是明白了IC制造的重要性，所以重点对IC制造进行补贴，吸引全球先进晶圆企业到美国设厂，同时对本土IC制造企业进行疯狂打压围堵。
0 I4 J' F) F$ G c" S9 N0 h8 _% S1 b! `: Q* U
“中国芯”如何破局？打破创新范式是关键0 W z9 s" U" {+ `
, _, h2 |8 }' c- Z w; i: l针对这样的现状，本土半导体企业首先要抛弃“造不如买”的理念，IC制造一定要从每一个环节开始攻关，实现全国产化。其次，本土半导体产业应以企业量产为目标进行创新，以企业为主体进行工程化突破，少搞一些“填补国家空白”的假大空项目验收，就以量产为验收标准，从成熟工艺开始踏踏实实攻关，一步一个脚印逐步实现自主可控的半导体全产业两条。
% v5 v% u" r0 @+ k- c8 @/ C) Q5 I* E1 a1 [) `' m
此外，也要各个产业链环节注意协同发展，共同进步，例如EDA工具是IC设计、制造的关键辅助工具，同时IC设计和制造业会反哺EDA工具的发展，推动EDA工具摆脱卡脖子的境地。还有，终端企业也要与IC设计、封测环节协同，利用chiplet等新兴封装技术实现晶体管密度的突破，从其他途径弥补高级工艺缺失的不足。
1 Y3 }/ j5 u& u( b: p/ l- ~$ `! s- {3 z; K: d- ?
近日，美国还与日荷、欧盟等达成协定，共同遏制中国半导体的发展。面对美国的疯狂打压，本土半导体产业应当依托终端优势，协同创新，打破封锁。中国是全球半导体重镇，消耗了全球30%以上的半导体产品，利用这个巨大的市场也可以分化瓦解美国的同盟。虽然张忠谋说全球化已死，但是半导体产业是需要全球协作的，只要我们有足够的智慧，就可以利用全球协作获得发展的良机。
+ X# b- E7 p( C- M1 W/ e) b& e! `0 F( H& v
: z, _ c; K' U$ L3 y! n4 o, i' Q3 v |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2023-3-7 11:07:39
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡