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PoE电源模块不输出?可能是MOS管故障,解决方法请拿走~

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发表于 2023-6-21 10:21:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 思睿达小妹妹 于 2023-6-21 10:23 编辑 : c+ \2 q& E- G: Z

; q& J) Z& W1 R/ x; ^% [& s作者:屈工有话说
" k. A5 p. H& r9 v6 J. {: @
! k% d7 }; V% P' x" B) c3 r! u; OPoE(Power over Ethernet)是一种有线以太网供电技术,网线传输数据的同时具备直流供电能力。全面应用于POE交换机、IP摄像头、IP电话、无线AP、便携设备充电器、刷卡机、数据采集等供需端产品。而TT9930是一款用于以太网供电系统(POE,power over Ethernet)的DC/DC控制器,采用原边控制模式,内置200V高压MOS,具有较高的系统效率。
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工程师在使用TT9930样机时发现,样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,怀疑MOS故障,本文将分享解决思路和要点。以下图片为该样机图片:
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TT9930 样机图片
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【应用】视频监控/无线AP/IP电话等
& }% ?$ J5 L( @3 }, _【规格】12V2A! c" f- [9 S" {: {$ L
【控制IC】TT9930
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【问题描述】
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9 V5 e) Y7 ]! ?$ R5 Y& S样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,发现MOS管击穿且MOS管很烫,怀疑MOS烧坏,于是对其进行点温测试。以下是样机的测试图片:
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点温测试:测试重要元器件的温度,该测试的元器件分别有三个IC(主控TT9930、XS2100S、同步CR85V25RSA)、MOS管、输入大电容、两个输出电容、变压器磁芯和变压器线圈。: r5 I5 L/ ~" j. r
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如上图为测试环境,该测试在尽量密闭环境中进行,不会有大量空气流入,从而使得各元器件能快速达到温度平衡的状态。" {5 ~2 j6 r* w* z9 g

, j5 }+ M1 c0 A( `【解决思路】
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1、重新设计电源
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4 U  ]# [* Y* ]3 z2 }3 n# x& ]首先,分析导致温度过高的原因,对电源进行重新设计。可以采用更高效的散热解决方案,例如增加散热片表面积、改善风道设计等。
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2、更换元器件5 @4 l7 G! ?1 F! l3 `) @4 R- l

; |. U1 i' j1 S应优先选择低内阻、低损耗、高效率的元器件,同时可以适当增加元器件数量及规格。
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" A; [& \8 a% g2 _; D+ B3、优化PCB布局
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合理的PCB布局有助于减小电路电磁干扰,降低损耗和温升,减少系统噪声,提高抗干扰性。
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4、优化散热设计
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通过优化散热设计来降低温度,如增加散热片面积、优化风道设计、增加风扇数量和转速等。  h# u$ v  [8 @/ V5 G% A8 Y9 V
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5、加强制造与测试管理8 d$ b( W2 X% h9 F. W5 J
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加强制造工艺控制和良品率管理,确保产品符合规范要求。并且加强产品的温升测试,在生产过程中对电源进行多次测试,及时发现不合格产品,以便及早调整。9 G  J! g2 z! `3 [
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【调通要点】! w, K% k( |7 N$ a4 J

! Z, U. C: j% y( `如上图首先通过对各元器件进行点温,观察各元器件的温度变化,如图04号元器件为MOS管,点温才不到几分钟后,MOS的温度就达到了93.7度,而其它元器件温度较为正常,初步判定MOS管出现了问题。
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" m: D+ \  H1 R' m如上图为再经过几分钟后的元器件温度(01-08为各元器件测试温度),继续观察。$ k/ q" T2 ^4 X7 w) r" C

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! `* l/ o. F3 M0 E" _
如上图可以明显看到,虽然所有的元器件(01-08为各元器件测试温度)温度都在持续上升,但都没有特别大的异常,唯独MOS高达116的温度,可以基本确定是MOS烧坏而导致样机老化时突然没有输出。7 _1 S! e0 x8 ?. s! k5 ?
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【最终结果】
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6 v, D+ ^9 C/ _8 f" k4 n) v  n经过测试后发现,测试元器件的温度都在正常范围内,唯独MOS管的温度变化格外异常(01为输出电容、02为同步IC CR85V25RSA、03为变压器磁芯、04为MOS管、05为IC XS2100S、06为主控IC TT9930、07为输入电容、08为变压器线圈、09为环温),经过不断尝试更换一颗同规格但不同厂家的MOS管,然后再进行老化及温度测试,样机正常工作。以下为替换MOS后的温升测试图片:' K+ S/ m' \0 |6 z" d4 ]

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该图为样机老化6小时后的温度,各器件温度已经稳定,全都在合理范围内。04号MOS温度稳定在72.2度左右,离击穿温度还有很大的余量,完全满足客户需求。如果更换MOS后温度还是没有改善,则需要考虑是否为布局问题,可能要重新设计。$ C1 u' Y; P2 f$ L) }
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